原理图设计V1_2 to V1_1：  20220530
1. page08  RGB Power电路VGL-LCD/VGH-LCD之前设计没有接地，新设计做接地处理。


原理图设计V1_1 to V1_0：  20220419
1.page04  为加快VDD-SYS DCDC EN pin的泄放，3.3V预留泄放电阻。
2.page05  删除R528 SPDIF_IN Function。
3.page05  增加备注说明：涉及到能被感知的声光使能或控制信号不要放在PD口。
4.page05  增加备注说明：在Soc启动时会try各类介质，PC/PF口 SPI NAND/eMMC/SD Card 时钟或控制线会发出信号，为避免外设不受控，PC/PF口不要放置声光电使能或控制信号,以免外设不受控制。
5.page05  外部复位IC仅保留SGM803，删除SGM809。
6.page10  增加备注说明：若产品Soc结温超过90℃，使用FMIN/LINEIN 需联系FAE评估使用场景。
7.page13  删除过于复杂的电平转换电路，WIFI信号跨电源域的情况增加使用说明。

8.option page 13  删除CLK-FANOUT1至XR819S 端CLKREQOUT的连接，CLKREQOUT NC处理。 


硬件设计指南V1_1：20220419
1. 删除设计指南中256M DDR3的说明，删除SPDIF-RX的说明。
2. 增加LINEIN与FMIN使用条件说明。
3. 增加HPOUT输出pop音问题说明。
4. 增加PD口IO使用说明。
5. 增加WIFI信号跨电源域的情况增加使用说明。