之前用spinand，从上电到进入系统，大约用10秒左右，改成emmc后，大约用6.5秒多一点，效果还是挺明显的。
记录下遇到的问题。
1 sdk，mango的github上的仓库下架后，下载sdk不是那么方便了，不过有些网盘还是有2.0,2.1的sdk的。有的比较大，8G的，11G的，有的较小是4G左右。不过是个repo文件，需要执行下命令，然后也就是8G多了。而且只是d1-h的sdk，然后需要找yuzu的补丁，原版仓库也下架了，不过github上有其他网友转存了。打上补丁后，就有t113s3-nezha了。
2 电源部分，这次先焊了各路dc/dc和t113s3，结果晶振一直不起振。后来发现是vcc-rtc没接，芯片就不工作。板子上有2个1.8V，一个是dcdc，一个是芯片自带的ldoa输出。vcc-rtc焊接到ldoa了，结果一个板子正常启动了，另一个发现dc/dc的1.8V不稳定了，从2.4-3.1V变化。将vcc-rtc焊接到dcdc的1.8V也不行。不过发现了个现象，用热风枪加热芯片后的一段时间内，dc/dc的1.8V是稳定的。这时能烧录程序，过一会就不行了，dcdc 1.8V就开始变化。将t113s3吹下来后重新焊接，vcc-rtc接在dcdc 1.8v，这时dcdc1.8V暂时稳定了，ldoa的输出变成2.7V了。程序较大时无法完成烧录，解决不了暂时放一边去了。ldoa输出接了AVCC和HPVCC，dcdc的1.8V接到了其他需要1.8V的地方。感觉可能时内部ldo坏了，这些需要1.8V的供电内部有的可能连到了一块？
3 调试串口，参考的https://blog.csdn.net/qq_39721016/article/details/125524789，结果uboot正常，跳转到内核就没信息了。最后发现还需要设置内核配置里的kernel hacking里的串口的物理和虚拟地址。更改后就可以看到内核调试信息了。
4 emmc部分，用了米德方客的4g容量的emmc，做了等长和阻抗。进内核以后加载根文件系统时，提示找不到mmcblk5，往上翻，看到有错误提示pc2被用作spi了不能再用作emmc引脚。找到内核设备树，关掉spi0功能，可以进到系统了。
最近编辑记录 Gentlepig (2024-11-27 16:27:25)
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如果把具体修改的那些地方描述的再详细些，更好了
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