WhyCan Forum(哇酷开发者社区)

我希望有一组JTAG口， 估计是和SD卡一组.

量产一般是用 邮票孔 方案吧？

还有这么大的坑啊,
如果人工焊接可以避免这个问题，
但是效率不行了，
如果加屏蔽罩会不会有这种问题？

貌似我们公司也是外购的核心板,
很少有反应这种情况的。

比较合格的焊接厂，严格按照模组的回流焊要求，可以降低出问题几率。但不可避免的，板子上有多个对温度要要求的模组，那就没法统一了。

屏蔽罩不解决这个问题。因为是在二次回炉过程中产生的，形变大的会把屏蔽罩拱起来（形变的过程中核心板上的焊锡是融化状态）。

反正这些问题也不绝对。有一个概率。每次焊接1K+，问题就多起来了。

第一版嘛，我一般都是拉出所有的IO出来，后面版本，在看需求精简一下管脚

很想放一个，但这个接口交给底板来做可能更合适。
1、目前RGB接口的屏幕有很多种，市场上很大一部分就是前几年汽车上流行过的480*272分辨率的GPS导航仪屏幕，这个接口和荔枝派的相同。但仍有大部分尺寸更大的屏幕，走lvds接口，还有一种50pin的RGB，友善之臂也曾用过。
2、触摸方面，我希望的是尽可能电容屏、电阻全都兼容了。

交给底板，可以将市面上常见的屏幕接口收集一下，底板关于显示部分多出几种，反正底板也是为了多扩展多兼容外设嘛。这样核心板面积更小。核心板专心把核心做好，便于大批量。

核心板走金手指NGFF，2.2*3cm，全pin引出。

底板可以先出个简易版本，主要面对显示、音频、摄像头等，5*5CM，

2.2 * 3 这个尺寸很有吸引力

以后会考虑出个带emmc的核心板版本吗？我对大容量高速且可靠的存储有需求，而emmc也是BGA，所以如果能放核心板就最好了

NGFF没用过，能走这么多引脚吗？B2B端子也是出引脚的？

NGFF 67PIN + B2B 70PIN =137PIN
单独使用B2B需要考虑螺丝固定。单独NGFF不够。
所以两个合起来，足够全PIN引出，还带螺丝固定。

NGFF是45度角插入，到位置后往下压，B2B正好连接到位。

mango计划什么时候能出样品？我都等不及了。感觉我对板子就像女人看到好包包就想拥有一个一样

我有集板卡的爱好，家里几十个小板子：）光荔枝就有6块了吧。我喜欢小巧精致强大的板子，不喜欢大而全的开发板

有个比较悲催的事情。之前布局的引脚不够用。
重新合计了S3的全PIN为140个，而之前的方案，70P+NGFF 67P =137，不够。
然而，NGFF的宽度固定22mm，背面能放的最宽b2b端子也就是70PIN的，悲催了。

接下来有两个方向：
方向1：放弃NGFF接口，背面用两组80PIN的B2B端子的方案。刚找供货商问道80P、0.5mm松下b2b一套的价格为8元。总引脚数能达到160PIN。
方向2: 继续使用NGFF接口，背面的80PIN改为两个50PIN的B2B。供货商报价50P一套5元。总引脚数能达到167PIN。

成本方面：
方向1的核心板增加成本：8元，用户使用该核心板所要付出的连接器成本：8元。
方向2的核心板增加成本：5元，用户使用该核心板所要付出的连接器成本：5+1.7元（1.7是NGFF座子价格）。

心情方面：
头大+头疼中

最近编辑记录 mango (2018-08-23 11:12:57)

暂时想到的方向2的PIN规划：
NGFF：主要走电源，复位控制，三路UART，IIC，SPI，模拟音频，SDIO0(也是默认的JTAG口)，网口及指示灯，USB，KEYADC，PWM，若干IO。
其中一个50P：RGB显示接口，IIS，SDIO1
另一个50P：CSI，MIPI-CSI

这样子想到一个好处，比如有些人压根用不到摄像头，那就底板少焊接一个b2b。

板载资源：电源IC，S3主控，EMMC（4G or 8G），SPI FLASH（Nor or NAND），若干指示灯

征求大家的意见

最近编辑记录 mango (2018-08-23 12:09:55)

我倾向于原方案，少引三个脚算了

砍掉是不引出来了吗 弄几个没有阻焊的单面触点引出来不？

我说要砍的音频是模拟部分的冗余部分，比如MIC3这种。
IIS必须保留，外置codec很爽，我很喜欢折腾

MIC1默认占ADC的L，MIC2和MIC3二选一后占ADC的R，所以对于MIC2来说，MIC3是冗余的，并不是说真正的有三路通道输入。

最终方案就是NGFF+80PIN B2B
核心板增加成本：4元，用户使用该核心板所要付出的连接器成本：4+1.7元（1.7是NGFF座子价格）

之前layout了一个esp32板子，接下来layout S3的模组：
S3模组期间尝试了NGFF+B2B，难度太大了，失败。（因为想把高速低速资源分开到两个端子），这次老老实实的用b2b来一款，当然设计还是要兼顾美观和性能的。

之前layout的esp32有兴趣的可以看这里，主要是针对国外的，esp32确实是个奇葩mcu（至少我一直这么称呼它，资源超级多，配置很变态）。玩玩micropython和blockly。但毕竟简单，国外供应商那边催的紧，就插了个队。 http://sns.widora.cn/topic/476

回到正题，S3模组按照目前进度，下周五/9.14之前可以发出去加急打样。目前已经有几个客户有批量使用的意向，也在等着。争取样板+底板调试完就可以出些样板。尽量一次样板后就走批产（一般我们这边第一次小批是100-300pcs，第二次批是500-1Kpcs）。

esp32关注了，也买了小开发板不过一直没玩起来。
感觉是很强大，不过管脚似乎有点少，我的一个需求需要io还蛮多的。另外esp32蓝牙协议开发方便吗？

你说的这些是ESP32为何没有替代stm32的一部分原因，它的一些外设确实存在问题，影响到了在工程项目的应用。或者说直接敢在工程项目里用esp32的需要很大勇气。
不过这些对于创客市场这一块没什么关系，8266的生态当时靠国外创客来推起来的。乐鑫尝到甜头后让esp32重新走这条路，目前来看走的确实很好，twitter上esp32实在太火爆了。

可以的。

楼主是widora开源硬件的老板。

据说用camdroid是可以的。

V3s 的 spi 虽然只有一组，但是可以提供 cs-gpios 片选接多路spi芯片，给了这个高性价比芯片挺大的发挥空间。

留个LGA8的空位出来？用来替代TF卡。TF卡偶尔用用还行，DIY一个东西扔那里，过不了多久不是接触不良就是卡挂了。

全志上哪个WIFI稳定靠谱？还有时间加上去。

S3官方开发板上就有个xr819，不知道好不好用

最近编辑记录 mango (2018-10-09 22:17:18)

0.65mm的间距， 0.35mm的球径
这个芯片似乎要用到过孔内径0.2， 外径0.35，这个规格的孔不知道哪个PCB厂可以做了。

BGA焊盘做0.3，然后过孔就是0.35/0.2去做了

建议eMMC,不论是是做为产品使用还是学习，容量够，速度快，长期稳定性比较好。TF卡是不能用在产品中做主存储的，只能当测试或生产工具。不知道楼主的板布的怎么样了，其实SODIMM3是比较适用于批量应用和生产的，核心板的成本低，只是体积稍微大点，如果用户对体积有特别严苛的要求，一般都会选择自己布板。

不知道SDC0采用4bit模式接eMMC是否能用作启动盘正常启动和使用？没搞过，还请楼主指正

这个没问题，EMMC的不用BIT位可以通过10K拉高即可。EMMC本身向下支持1，4两种模式。
以前用freescale的ARM9时候经常4BIT方式接EMMC。理论上速度不如8BIT快而已。

好的，谢谢。那就可以谋划一下S3的应用了，否则没了这个SPI接口，也用不起来

楼主的S3模组进展情况如何？还等着买你的模组来试用呢

本来想春节不带电脑回家，但这次可能不带不行了

NGFF接口的板子两款，BIT5.1 E KEY（MT7688AN + 128MB RAM）和F1C100s或F1C200s
S3设计的宽体，一体化设计并且可以当核心板，大概样子如下：

K210也是一体化设计，但风格完全不同，先卖个关子，会非常熟悉和惊喜。（这个考虑到下载速度，使用CP2102N而不是CP2104或CH340这些，最大码率3Mbps）

最近编辑记录 mango (2019-01-24 21:44:32)

S3最终效果看#79楼，一体化设计/也可充当核心板。
S3不做M.2的了，引出接口的数量一直有问题。