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这是C200s吗?
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https://whycan.cn/t_2025.html#p13735
我也是,一不小心就手抖了
你这个还能磨。我这只有重做了
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这是C200s吗?
对,F1C100s或者200s
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应该多厚?
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双面贴片,底部元件不会顶到底板?
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双面贴片,底部元件不会顶到底板?
用NGFF连接器插底板就不会顶到了。
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不用金手指?这样也行?
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不用金手指?这样也行?
样板测测试用可以不用金手指,金手指应该是经常插拔的时候抗氧化拍接触不良吧
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得重新下单,又要等一段时间才能看到大作了
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嘉立创24小时打样应该很快
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打快板子还是比较快的,
主要是测试功能的话,可以考虑飞线
当然不着急的话,还是打板子比较省事
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已经重做了,时间上预计和底板回来时间差不多。4层0.8mm厚度不支持24小时加急,可能被算作不常用板材。
样板无需金手指,省点银子,批产必须金手指了。
问了200和100的芯片价格都还不错,批产时每种先300PCS吧。总共600PCS。
最近编辑记录 mango (2019-02-18 12:10:36)
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金手指是专门有这个工艺还是只要沉金工艺即可?
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金手指是专门有这个工艺还是只要沉金工艺即可?
经常插拔的金手指是要求沉金+倒角。不经常插拔的仅仅沉金就好了。
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我是来顶贴的,顺便问问楼主进展如何了
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