1. 这两种芯片都还不错,分别内置了DDR3 128MB/DDR2 64M的RAM,画板子省事儿。
2. S3L由于和V3S一样的内在,区别就是BGA引出来了更多的资源,应该更受欢迎。
3. 价格分别是33和25.5。看市场情况有可能再降低,肯定不会涨价,长期稳定供应。
4. 按照惯例,开源硬件的板子出来后要送给晕哥品尝。
5. 感谢晕哥和晕哥提供的这个平台,希望可以方便创客极客们。今年我们歪朵拉是大幅度增加开源硬件的比重。(商业的还是7688的BIT模组,赚钱的地方,毕竟企业得生存)。
6. 好了,链接来了: widora.taobao.com
最近编辑记录 mango (2019-03-06 20:32:59)
歪朵拉开源硬件: https://widora.cn
淘宝: https://widora.taobao.com/
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先感谢芒果大神!
哈, 还有 S3L 这种神秘芯片存在!第一次听说,长见识了。
嗯,的确是小惊喜
S3 = ( 全志V3 + 128MB DDR3 )BGA
S3L = (全志V3 + 64MB DDR2)BGA
v3s = (全志V3 + 64MB DDR2)TQFP
最近编辑记录 mango (2019-03-06 22:37:01)
歪朵拉开源硬件: https://widora.cn
淘宝: https://widora.taobao.com/
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bga就断了个人玩的路子了
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bga就断了个人玩的路子了
何不挑战一下焊技?以后BGA片子可是越来越多
歪朵拉开源硬件: https://widora.cn
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S3L多少脚?个人玩焊接到不是问题,找人焊也不贵。倒是画原理图PCB有点困难,我只画过单片机级别。BGA有些没底
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很好的服务!
S3L和s3,封装兼容吗?
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很好的服务!
S3L和s3,封装兼容吗?
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外部电路唯一要求不同就是DRAM的供电电压需要根据ddr2和ddr3调整好。
歪朵拉开源硬件: https://widora.cn
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感谢晕哥的坑网,以及各位坑友的贡献。我现在就靠这里跟踪国内最新的硬件及开发板的现状了。
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感谢晕哥的坑网,以及各位坑友的贡献。我现在就靠这里跟踪国内最新的硬件及开发板的现状了。
这得感谢各位网友热心支持, 特让我感动的是用这辣鸡BBS编辑原创长文的朋友, 这是太不容易了
小小草原创街机: https://whycan.cn/t_2198.html
荔枝派nano的SPI-Flash系统编译创建全过程: https://whycan.cn/t_2179.html
还有很多就没有 一 一列出了。
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个人觉得,画内置DDR的、BGA封装的主控的板,倒不如直接挑战BGA封装+外置DDR的方案。
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个人觉得,画内置DDR的、BGA封装的主控的板,倒不如直接挑战BGA封装+外置DDR的方案。
老板出钱练手的时候可以这么做,但是做产品觉得还是优先选 V3s这种QFP带DRAM的主控,再次选BGA带DRAM,迫不得已再选BGA CPU +BGA DRAM
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tom 说:很好的服务!
S3L和s3,封装兼容吗?Pin to Pin
外部电路唯一要求不同就是DRAM的供电电压需要根据ddr2和ddr3调整好。
有意思啊
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个人觉得,画内置DDR的、BGA封装的主控的板,倒不如直接挑战BGA封装+外置DDR的方案。
要看具体情况,为了省事可以先避开DDR布线的坑。直接画外置DDR3如果经验不是很丰富,或许能跑,一加干扰就挂了。
在华为有专门做DRAM内存失效分析的。
其实绝大部分手机CPU特别省事儿,LPDDR盖在CPU上(也大大节省走线面积)
最近编辑记录 mango (2019-03-07 10:26:21)
歪朵拉开源硬件: https://widora.cn
淘宝: https://widora.taobao.com/
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请问楼主,这个新封装的片子是否全志官方有出对应的SDK?
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板呢, 啥时候出来啊
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关键是要软件支持跟上,最好用户直接能用,不需要开发驱动。只需要开发上层应用。这样的话,才真正给用户减小成本,你们的模块哪怕贵点我也愿意买
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话说歪朵拉的快递费真的有点贵 都快赶上一半模块的价格了
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话说歪朵拉的快递费真的有点贵 都快赶上一半模块的价格了
挖坑网网友包邮怎么样?哈哈
用顺丰服务好。(以前普通快递丢过几次件,闹心)
板呢, 啥时候出来啊
S3的板子比较晚,至少不在3月份的量产任务内
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包邮不是随便说说的,哈哈
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包邮不是随便说说的,哈哈
好了,明确下:大陆内的挖坑网网友包邮
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感谢 mango 老大!
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支持
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s3l的脚间距多少的。v3s,那个0.4的也不好焊
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s3l的脚间距多少的。v3s,那个0.4的也不好焊
0.65球距,4mil线扇出,0.2/0.4机械通孔。华强嘉立创都妥妥的
歪朵拉开源硬件: https://widora.cn
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john78 说:s3l的脚间距多少的。v3s,那个0.4的也不好焊
0.65球距,4mil线扇出,0.2/0.4机械通孔。华强嘉立创都妥妥的
jlc好像要0.45的外径,不过可以把球焊盘弄小一点,双层板布下打样只要30块
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请问楼主,有没有S3的开发板?想买一块来玩一下
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john78 说:s3l的脚间距多少的。v3s,那个0.4的也不好焊
0.65球距,4mil线扇出,0.2/0.4机械通孔。华强嘉立创都妥妥的
0.2/0.4的孔可以吗?那么孔边离BGA焊盘只有4mil, 良率会不会很低?
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mango 说:john78 说:s3l的脚间距多少的。v3s,那个0.4的也不好焊
0.65球距,4mil线扇出,0.2/0.4机械通孔。华强嘉立创都妥妥的
0.2/0.4的孔可以吗?那么孔边离BGA焊盘只有4mil, 良率会不会很低?
4mil/4mil 没问题,再烂的pcb厂家3.5mil/3.5mil也能做了,放心吧
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山无棱 说:包邮不是随便说说的,哈哈
好了,明确下:大陆内的挖坑网网友包邮
冲你这句话,我决定注册个账号加入挖坑网!就等歪朵拉出S3/S3L的板子了。
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歪朵拉的s3/s3l板子还没好哦,啥时候好?想这拿个s3l玩下
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