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的STM32F303是混合信号微控制器与ARM ® Cortex® -M4芯（具有FPU和DSP指令）在72兆赫运行。
这些是STM32F30x系列中的超集设备

设备配备：

高达7倍的快速和超快速比较器（25 ns）
高达4倍的运算放大器，具有可编程增益
多达2个12位DAC
高达5个MSPS的4个超快速12位ADC
多达3个快速144 MHz电机控制定时器（分辨率<7 ns）
全速USB和CAN 2.0B通信接口
核心耦合内存SRAM（Routine Booster），一种特定的内存体系结构可增强对时间要求严格的例程，与闪存执行相比，性能提高了43％
STM32F303微控制器的工作电压为2至3.6伏。
内存范围从32到512 KB，封装范围从32到144引脚。
温度范围为-40至85°C或-40至105°C（结温为125°C）。