海思有自己一套独立的烧写工具具Hitool.exe,这是优于国内其他芯片厂家的地方,不会在烧录问题上,耽误您太多时间。
海思的SDK文档放置的很规整,目录清晰,但是对于新手,感觉文档放置路径过深,不好找。我们推荐使用Everthing软件搜索外,也列出了SDK的Tree图:
1.│ Hi3516E V200R001C01SPC010 Virus Scan Report.doc
2.│ Hi3516EV200 R001C01SPC010 版本描述文件.doc
3.│ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV3000╱Hi3516DV200R001 交付件清单.xlsx
4.│ tree.txt
5.│
6.├─00.hardware
7.│ ├─board
8.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3518EV300 密间距0.35mm pitch QFN生产管控重点检查表.xlsx
9.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3518EV300 焊接工艺指导 FAQ.pdf
10.│ │ │
11.│ │ ├─Hi3516DV200
12.│ │ │ Hi3516DV200 Demo 单板用户指南.pdf
13.│ │ │ HI3516DV200 LCD输出说明.xlsx
14.│ │ │ Hi3516DV200 硬件设计 Checklist.doc
15.│ │ │ Hi3516DV200 硬件设计用户指南.pdf
16.│ │ │
17.│ │ ├─Hi3516EV200
18.│ │ │ Hi3516EV200 Demo 单板用户指南.pdf
19.│ │ │ HI3516EV200 LCD输出说明.xlsx
20.│ │ │ Hi3516EV200 硬件设计 Checklist.doc
21.│ │ │ Hi3516EV200 硬件设计用户指南.pdf
22.│ │ │
23.│ │ ├─Hi3516EV300
24.│ │ │ Hi3516EV300 Demo 单板用户指南.pdf
25.│ │ │ HI3516EV300 LCD输出说明.xlsx
26.│ │ │ Hi3516EV300 硬件设计 Checklist.doc
27.│ │ │ Hi3516EV300 硬件设计用户指南.pdf
28.│ │ │
29.│ │ └─Hi3518EV300
30.│ │ Hi3518EV300 Demo 单板用户指南.pdf
31.│ │ Hi3518EV300 LCD输出说明.xlsx
32.│ │ Hi3518EV300 硬件设计 Checklist.doc
33.│ │ Hi3518EV300 硬件设计用户指南.pdf
34.│ │
35.│ └─chip
36.│ ├─Hi3516DV200
37.│ │ Hi3516DV200 eMMC SPI_Flash SD卡 SDIO WiFi复用场景说明.xlsx
38.│ │ Hi3516DV200 专业型HD IP Camera SoC产品简介.pdf
39.│ │ Hi3516DV200 专业型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
40.│ │ Hi3516DV200_PINOUT_CN.xlsx
41.│ │
42.│ ├─Hi3516EV200
43.│ │ Hi3516EV200 经济型HD IP Camera SoC产品简介.pdf
44.│ │ Hi3516EV200 经济型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
45.│ │ Hi3516EV200_PINOUT_CN.xlsx
46.│ │
47.│ ├─Hi3516EV300
48.│ │ Hi3516EV300 eMMC SPI_Flash SD卡 SDIO WiFi复用场景说明.xlsx
49.│ │ Hi3516EV300 专业型HD IP Camera SoC产品简介.pdf
50.│ │ Hi3516EV300 专业型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
51.│ │ Hi3516EV300_PINOUT_CN.xlsx
52.│ │
53.│ └─Hi3518EV300
54.│ Hi3518EV300 消费类 Camera SoC 用户指南.pdf
55.│ Hi3518EV300 消费类 Camera SoC产品简介.pdf
56.│ Hi3518EV300_PINOUT_CN.xlsx
57.│
58.├─01.software
59.│ │ HiMPP SDK 二次开发网络安全注意事项.pdf
60.│ │ 图像质量调试工具使用指南.pdf
61.│ │
62.│ ├─board
63.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 安全启动使用指南.pdf
64.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 Linux SDK 安装以及升级使用说明.pdf
65.│ │ │ Hi3516EV200与Hi3516EV100 开发包差异说明.pdf
66.│ │ │ Hi3516EV300与Hi3516DV200 开发包差异说明.pdf
67.│ │ │ Hi3516EV300与Hi3516EV200 开发包差异说明.pdf
68.│ │ │ Hi3518EV300与Hi3516EV200 开发包差异说明.pdf
69.│ │ │
70.│ │ ├─ISP
71.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200与Hi3516EV100╱Hi3516CV300 ISP算法差异说明.pdf
72.│ │ │ HiISP FAQ.pdf
73.│ │ │ HiISP 开发参考.pdf
74.│ │ │
75.│ │ ├─IVE
76.│ │ │ HiIVE API 参考.pdf
77.│ │ │ HiIVP API参考.pdf
78.│ │ │ HiIVS API参考.pdf
79.│ │ │
80.│ │ ├─MPP
81.│ │ │ CIPHER API 参考.pdf
82.│ │ │ HiFB API参考.pdf
83.│ │ │ HiFB 开发指南.pdf
84.│ │ │ HiMPP V4.0 媒体处理软件 FAQ.pdf
85.│ │ │ HiMPP V4.0 媒体处理软件开发参考.pdf
86.│ │ │ MIPI使用指南.pdf
87.│ │ │ RTC 应用指南.pdf
88.│ │ │ TDE API参考.pdf
89.│ │ │ 图形开发用户指南.pdf
90.│ │ │ 开机声音使用指南.pdf
91.│ │ │ 开机画面使用指南.pdf
92.│ │ │ 智能编码 使用指导.pdf
93.│ │ │ 音频组件 API参考.pdf
94.│ │ │
95.│ │ └─OSDRV
96.│ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱HI3518EV300╱Hi3516D V200 U-boot 移植应用开发指南.pdf
97.│ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 开发环境用户指南.pdf
98.│ │ 外围设备驱动 操作指南.pdf
99.│ │
100.│ └─pc
101.│ ├─AQ Tool
102.│ │ 工具软件 网络安全二次开发注意事项.pdf
103.│ │
104.│ ├─DEC_LIB
105.│ │ H.264 PC解码库软件 API参考.pdf
106.│ │ H.265 PC解码库软件 API参考.pdf
107.│ │ MJPEG PC解码库软件API参考.pdf
108.│ │ 音频质量调试工具使用指南.pdf
109.│ │
110.│ ├─HiPro_USB
111.│ │ HiIVE工具使用指南.pdf
112.│ │ Thumbs.db
113.│ │
114.│ ├─HiTool
115.│ │ HiBurn 工具使用指南.pdf
116.│ │ 量产烧写使用指南.pdf
117.│ │
118.│ └─PQ Tool
119.│ HiTool工具平台 使用指南.pdf
120.│
121.└─02.only for reference
122. │ 免责声明.txt
123. │
124. ├─hardware
125. │ Hi3516DV200 DDR DQ窗口查看方法及结果分析.pdf
126. │ Hi3516DV200 DDR3 参数配置方法.pdf
127. │ Hi3516EV200 SVB电压和寄存器对应关系.pdf
128. │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516D V200 高速信号测试指导.pdf
129. │ Hi3516EV300╱Hi3516DV200 SVB电压和寄存器对应关系.pdf
130. │ Hi3518EV300 SVB电压和寄存器对应关系.pdf
131. │ Hi35xxVxx 各IP╱IO涉硬参数 调试指南.pdf
132. │ Hi35xxVxx 音频串接电阻方案.pdf
133. │ Hi35xxVxxx 音频优化方案.pdf
134. │ IPC Auto IRIS 免校正说明.pdf
135. │ 音频硬件、结构设计以及器件选用说明.pdf
136. │
137. ├─software
138. │ BSP FAQ.doc
139. │ Hi3516DV200 Sensor support list.xlsx
140. │ Hi3516EV200 Sensor support list.xlsx
141. │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 3DNR参数配置说明.pdf
142. │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 Memory Statistics.xls
143. │ Hi3516EV200╱Hi3518EV300 系统小型化说明.pdf
144. │ Hi3516EV300 Sensor support list.xlsx
145. │ Hi3518EV300 Sensor support list.xlsx
146. │ Hi3518EV300 U-boot表格SVB部分修改指导.pdf
147. │ HiISP 图像调优指南.pdf
148. │ HiISP 颜色调优说明.pdf
149. │ Hisilicon IP Camera 图像质量测试标准.pdf
150. │ Sensor 调试指南.pdf
151. │ UBI 文件系统使用指南.pdf
152. │ WiFi 使用指南.pdf
153. │ 基于Hifmcv100控制器的Flash移植指南.pdf
154. │ 屏幕对接 使用指南.pdf
155. │ 自适应使用说明.pdf
156. │ 芯片码率控制使用说明.pdf
157. │ 裸烧及非裸烧升级 使用手册.pdf
158. │
159. └─test report
160. │ Hi3516DV200 功耗测试报告.pdf
161. │ Hi3516EV200 功耗测试报告.pdf
162. │ Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3516DV200.doc
163. │ Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3516EV200.doc
164. │ Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3516EV300.doc
165. │ Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3518EV300.doc
166. │ Hi3516EV300 功耗测试报告.pdf
167. │ Hi3518EV300 功耗测试报告.pdf
168. │ Hi35xxVxxxR001 Compatibility Test Report.xls
169. │
170. └─硬件单元测试报告
171. ├─Hi3516DV200
172. │ HI3516DV200 FEPHY Test Report.pdf
173. │ HI3516DV200 USB2.0 Test Report.pdf
174. │ HI3516DV200 电源纹波噪声测试报告.xlsx
175. │
176. ├─Hi3516EV200
177. │ HI3516EV200 FEPHY Test Report.pdf
178. │ Hi3516EV200 USB2.0 Test Report.pdf
179. │ HI3516EV200 电源纹波噪声测试报告.xlsx
180. │
181. ├─Hi3516EV300
182. │ HI3516EV300 FEPHY Test Report.pdf
183. │ HI3516EV300 USB2.0 Test Report.pdf
184. │ HI3516EV300 电源纹波噪声测试报告.xlsx
185. │
186. └─Hi3518EV300
187. Hi3518EV300 USB2.0 Test Report.pdf
188. HI3518EV300 电源纹波噪声测试报告.xlsx
获取海思Hi3516EV200的SDK:
海思的 EV200的SDK 和文档提取:
百度云链接: https://pan.baidu.com/s/1XWO3lPZPr2dA5p2bAOFN8Q
提取码:g084
DOPI的开源的BOOT ,kernel ,rootfs下载帖子:
DOPI 开源的硬件原理图:
DOPI 问题汇总:
工具所在目录:
下载后,解压\01.software\pc\HiTool\HiTool-BVT-5.0.58.rar,
1.xxx\01.software\pc\HiTool\HiTool-BVT-5.0.58\HiTool.exe
驱动安装
参考文件:
1.\ReleaseDoc\zh\01.software\pc\PQTool\HiTool工具平台 使用指南.pdf
2.\ReleaseDoc\zh\01.software\pc\HiTool\HiBurn 工具使用指南.pdf
3.从http://zadig.akeo.ie下载zadig.exe
驱动安装方法:
1.硬件连接,主板接TypeC和TTL串口,TTL串口顺序定义看网站产品的接口图
打开自己喜欢用的超级终端,看到boot启动: 快速回车,进入boot
在boot中输入:usb devices
打开设备管理器,会出现一个HiUSBurn的驱动未装。
1.驱动安装步骤:
请阅读《HiBurn 工具使用指南.pdf》1.5环境准备一章节。具体阅读第17页的步骤安装驱动步骤:
安装成功后:
烧录方法:
1.打开Hitool.exe, 解压DOPI提供的出厂固件release-v0.99-06.09。
1.芯片选择Hi3516EV200: Hitool.exe ——->芯片———->切换芯片———>Hi3516EV200
1.电脑插上串口,在Hitool.exe上,按照图中的顺序依次选择串口,USB口
1.在Hitool上点击“烧写”按钮,在15秒内,按住主板的最左侧按钮Update按键,同时给主板上电后,松开update按键。
1.固件烧录过程 , 可以感受到usb烧录超级快
感谢阅读,此文献给从未玩过海思的网友。同时,请多阅读SDK中的以下文件;
1.Hi3516EV200 硬件设计用户指南.pdf
2.Hi3516EV200 经济型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
3.Hi3516DV200_PINOUT_CN.xlsx
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有没有command line下的烧录工具?
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实测这个也可以用zadig装驱动
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这个真的是厉害了!!!我们公司的资料都没有这个丰富!
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哈哈,优秀,解决就好
装驱动的时候,一定要装这个,不要装错喔,我已经浪费很多时间了。(一定要装带K的)
!!!一定要装下面的版本
!!!一定要装下面的版本
!!!一定要装下面的版本
!!!一定要装下面的版本https://whycan.cn/files/members/1845/usb%E9%A9%B1%E5%8A%A8.png
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正好需要这个,好人一生平安,学习了,谢谢分享
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不支持win10,liusbK死活装不上去
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一直以来都是用网口烧录,确实比较费劲,USB的方法省力不少。但是从来没见过这个DOPI开发板,是新上市的么?
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不支持win10,liusbK死活装不上去
可以的,如果没有串口,通过update模式安装驱动,update模式超时会自动进入linux系统,所以,最好用串口直接进uboot输入usb devices启动usb设备来安装,后面就可以直接用usb烧写了
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用网口烧录,确实比较费劲,USB的方法省力不少
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学习学习,多谢多谢学习学习,多谢多谢学习学习,多谢多谢
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正在入门中,USB发现先按住按键再上电,最后再点烧写才是正确的?先点烧写再上电会报错。
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在烧录之前要装驱动USB 驱动?
下面这个是目的是什么呀?板子不是boot程序还没有烧进去吗?
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在烧录之前要装驱动USB 驱动?
下面这个是目的是什么呀?板子不是boot程序还没有烧进去吗?
烧录bootloader是通过串口进行的,在uboot中启动USB连接,可以通过HiTool下载kernel和rootfs。这样全程就不需要网口了。
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烧录bootloader是通过串口进行的,在uboot中启动USB连接,可以通过HiTool下载kernel和rootfs。这样全程就不需要网口了。
对的
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学习一下,刚收到板子哈哈哈
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新贴的板子,完全空白的flash该怎么操作写入uboot uImage这些呢?
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新贴的板子,完全空白的flash该怎么操作写入uboot uImage这些呢?
参考SDK中的《HiBurn 工具使用指南》和《HiTool工具平台 使用指南》
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