新唐的那款1块多，我打开看了，晶圆好大，感觉赚到了，这么大的晶圆，拿来做稳压管，最少可以做到20个
以前看过别人拆的新唐m0与st的m3，m0的晶圆比st还要大很多，st基本上把晶圆全利用了，新唐有1/2没有线路，感觉好浪费
不知道现在优化了没有，或者说，新唐觉得晶圆不值钱，随便造呢？
反正不都是沙子吗？
现在看来intel的cpu也不贵啊，除了高端的，这么大的晶圆，可以切几百个mcu了
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跟工艺制程有关吧
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估计国产的制程工艺比较落后，晶圆比较大，成本也高
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不是不想利用，是利用不起来
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不是不想利用，是利用不起来
利用不起来？你以为新唐做了这么多年芯片，是白痴么？
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arphone 说：不是不想利用，是利用不起来
利用不起来？你以为新唐做了这么多年芯片，是白痴么？
新唐白痴不白痴不知道，LZ讲的现象，看来你知道内情，能科普一下吗？
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首先，抛开研发成本不说，单从生产角度，工艺制程，晶片面积是影响成本的大头
工艺先进，意味着面积可以做得更小，数字电路电压可以做得更低，比如当今的cpu核电压0.x伏特，而stc核电压却是几伏特
面积小意味着数字电路时序会好做一些，通常频率可以跑更高，当然价格也是更高了
所以，面积的选择是基于成本，速度等因素平衡
面积一方面决定了单wafer产出芯片量，另一方面曝光窗和掩膜成本也受影响
单片机里面除了arm核以外，很少见到大尺寸固化ip，做物理设计的时候很少出现大块空白区域，毕竟那是钱啊，更何况是新唐这种经验丰富，出货量巨大的公司
最近编辑记录 xxzouzhichao (2018-05-10 16:17:43)
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另外，单是开个盖是不能看出来哪一部分区域没有线路的
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单片机晶片出现大块区域的空白，几乎只有一种情况，那就是单片机逻辑非常简单而扇出的引脚比较多，为了封测，特意把晶片做大
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楼主说的就是新唐的 N76E003 吧？
这个芯片不错，价格1.1元, 资源比 STM8S003还好。
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STM32内核电路貌似是剪裁过的，并不完整
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