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常用的功能没有发现坑

用过CH32V103C8T6，感觉还可以，就是没有CH571F便宜

是的，另外由于RISCV带有BCR/BSHR寄存器，GPIO的切换速度可以做到比ARM快一倍。ARM只能先读，修改，再写，否则同一端口的其他PIN的状态无法保证。

目前看有个缺点就是代码密度低，同样的程序编译出来比ARM的大不少，这一点代码量比较大的时候要考虑。
另外测试发现静态功耗要比ARM的高30-40%，不过只要不是电池供电的设备不用太担心。

好在价便宜，希望能保持一段时间，让采购订几包趟趟雷。

事实证明一分钱一分货。CH573的性能不给力，配了个内置的SPI FLASH，代码只能在RAM中才能达到相应主频的性能，但是RAM只有18KB，需要一定的技巧。另外GPIO切换只支持bit clear，不支持bit set，有意为之？果断拿出吃灰中的AIR105，FLASH 4M+640K SRAM，204MHz的CortexM4核，使用C+ASM开发，真是信马由缰，自由奔腾。2/30x系列外设有所不同，High USB+CAN， AIR105没有，PK下性能会如何？ 真是一个困难选择症状的美好时代。

简单总结：
CH573=>性能不要太强的需求，但是要大FLASH的应用
AIR105 => 性能+FLASH+RAM平衡需求，QFN
CH3XX => HighSpeed USB+CAN

最近编辑记录 llinjupt (2022-03-29 12:23:14)

QFN要多焊几次，找找手感，另外推荐用热风枪+BGA助焊剂+锡膏（劣质的锡膏和助焊剂就不要考虑了，完全是浪费时间），
其他方式个人经验，手工各种问题，良率很低。

QFN的最大问题是焊接后无法直接通过万用表测试引脚通断，只能测试相邻脚是否短路，这对于普通爱好者
可是头大的很，个人用的是JTAG 边界扫描方式测试通断，不过没有JTAG口的片子就不行了，通常对于PIN脚较多芯片都会提供JTAG接口。
这对于BGA封装的片子同样适用。

嗯，这个系列根据需要都可以考虑。

现在国产MCU在很多方面都设计得很人性化了，工程师可以少很多麻烦，比如USB的防反射电阻，内置LDO等等，原来很多在国外高一级系列的片子上有的功能，也被集成进来，例如SPI支持任意bit(<=32bit)长度。只要再过几年，稳定性，安全性能够和国外持平就更幸福了。

@llinjupt
国产芯片的稳定性、安全性并不比进口芯片差，毕竟都是那几家代工厂造的芯片并且现在也有好多专门的处理器内核方案公司芯片设计并不难。

目前国产MCU差的是开发环境，缺少STM32CubeMX之类的工具，当然不少公司已经着手这类工具的开发了。

其实在STM32CubeMX推出的几年前，飞思卡尔就已经出了这样的工具(CodeWarrior)了，然而现在国内用STM32CubeMX的比CodeWarrior多很多，所以国产MCU的发展也很大可能是这样：在用国产初始化配置工具的比STM32CubeMX的多。

@llinjupt
之前的国产MCU大多是靠性价比生存，品质自然会稍差；当国货不再是单靠价格打天下的时候，品质自然就会上去。

大部分市场上的商品都是按这样的发展规律：先以价格竞争，市场占有率提升后才能以品质竞争。而由于我国处于新发展阶段，很多产品在价格上有竞争优势的同时品质依然不差。

最近编辑记录 海石生风 (2022-04-02 13:27:54)