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图二好点，加回流地孔，差分对之间间距尽量拉大点，中间间隔的均匀打地孔
可以删除NC焊盘直接出线（删焊盘可能导致芯片焊接出现漂移），可缩窄焊盘大小后从两个焊盘中间出线，加钱上更高的工艺，或者直接跨NC焊盘出线（1楼已经给出例子了）。个人建议采纳1楼方案。
购买链接呢
国内的芯片资料只能找代理要，要的还不一定全
咸鱼有很多，比在这里收靠谱多了
10层板,用不起哦，我现在做1808核心板都只敢用6层
这种邮票孔的核心板特别难拆
用AD画这个板子卡不卡啊？