全志V3S焊接的问题

chendong · 2026-01-05 23:23:24

做了一批V3S的核心板，嘉立创买的芯片，发现烧不进去的板子得有30%，好多换个V3S芯片就能好，按说嘉立创买的不能有假吧，难道焊接厂给焊坏了。这个哪位有啥建议，谢谢。

晕哥 · 2026-01-06 08:25:24

大概是芯片肚子接地不良。

hotkey · 2026-01-06 08:28:21

msp430fr系列，我量产了20多个批次，有2个批次怀疑是加工厂温度过高，导致批量损坏

chendong · 2026-01-06 13:25:19

晕哥说：

大概是芯片肚子接地不良。

但是拆下来重新焊，也不行，只能换芯片。

晕哥 · 2026-01-06 14:18:13

chendong 说：

晕哥说：
大概是芯片肚子接地不良。
但是拆下来重新焊，也不行，只能换芯片。

拆下来的芯片换到正常板子呢？

zjsx133 · 2026-01-06 14:24:12

不要迷信立创，我踩过坑

chendong · 2026-01-06 15:38:19

晕哥说：

chendong 说：
晕哥说：
大概是芯片肚子接地不良。
但是拆下来重新焊，也不行，只能换芯片。
拆下来的芯片换到正常板子呢？

这到没试过，就是拆下来重新焊一下不行，换个新的芯片上去就可以烧了。

wonrowl · 今天 15:08:57

我自己画板子都是在肚子下开一个大的通孔接地,后续拿到板子都会用电烙铁补一下焊接

testfortest · 今天 15:53:31

芯片单独测试可以正常烧录吗，可以的话就是焊接问题，不行的话就是芯片问题，极小概率是板子设计问题

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