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楼主 # 2021-07-28 17:57:21

启明云端
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启明云端分享| 采用 B to B设计的RK3399核心板【邮票孔,支持4K、H.265 硬解码】

今天来为大家介绍一款启明云端采用 B to B设计的RK3399核心板,核心板为邮票孔,支持4K、H.265 硬解码!

概述:
· IDO-SOM3909 是基于 RK3399 系列 CPU 开发设计的一款高性能核心板
· 双 Cortex-A72 大核+四 Cortex-A53 小核,六核 64 位 CPU
· 搭载 Android7.1/8.1/9.0/LINUX 系统,主频高达 2.0 GHz
· 采用 Mali- T864 GPU,支持 4K、H.265 硬解码
· 在超小 PCB 面积上,核心板板载 LPDDR4,eMMC, PMIC 和千兆 PHY 芯片,
· 扩展 EDP、MIPI-DSI、HDMI、PCIE、TypeC、3 路 MIPI 等接口和多达 156 路 GPIO
接口丰富。

特点:
· RK3399 搭载双道通 LPDDR4,支持 2GB/4GB 存储。
· 支持多格式视频解码,支持 HDMI2.0(4K/60fps)、MIPI-DSI(2560x1600@60fps)、EDP 1.3(4K/30fps)显示屏、支持多屏共显和双屏异显模式。
· 支持 2 路 TypeC 或 USB3.0 接口,2 路 USB2.0,1 路 PCIE 高速接口。
· 板载 RTL8211F 千兆网 PHY 芯片,支持 WOL 唤醒,简化底板设计。
· 接口丰富,支持多达 156 GPIO,其中可配置 3 路 PWM,1 路 IR,2 路 SDIO,3 路 SPI,1 路 SPDIF,4 路 I2C,2 路 I2S,3 路 UART,1 路 DVP CIF 接口。
· 扩展 3 路 ADC 采样输入。
· 超小尺寸,51mm*55mm 邮票孔,LGG 封装 186Pin,引脚间距 1.1mm,8 层板沉金工艺。

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#1 2021-07-29 09:21:31

xm1994
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Re: 启明云端分享| 采用 B to B设计的RK3399核心板【邮票孔,支持4K、H.265 硬解码】

然后呢?所以就是个广告?

离线

#2 2021-07-29 10:05:33

lcfmax
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Re: 启明云端分享| 采用 B to B设计的RK3399核心板【邮票孔,支持4K、H.265 硬解码】

分享厂家的广告文案,不分享点原理图,PCB好意思么

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