WhyCan Forum(哇酷开发者社区)

“公司的知识产权协议允许我拥有工作中开发的工具的知识产权”
什么高大上的公司竟然允许这样

这是我的合同里面的原文。大老板完全OK，秒同意，但是下面的法务有点顾虑。这个版本是和HR和法务拉锯战谈判下来的产物。

高云的价格如何

代理报的原厂管控价25，有渠道从大型OEM窜货会便宜很多。具体价格看渠道，看量，看你怎么谈。

FPGA这东西价格就是玄学，我还见过XC6SLX9卖35块钱，全新非拆。反过来现在EPM570居然卖好几百，因为高附加值的老旧工业设计里面用的多。

小容量的都靠谱，都是抄的国外成熟的核心技术（高云和AGM高管部分是Lattice出来的）配上自己的外围。

大容量的复旦微有，几百kLUT的都有，一比一抄的Virtex，但是有些黑盒IP要改，全白盒IP可以pin-to-pin直接换。

纯国产技术的（紫光？）没用过，不了解。

10kLUT可以看看高云的18kLUT产品GW2A-LV18，实际上有21.5kLUT。但是高云的逻辑门慢一些，可能时序不满足。

同一代产品，Xilinx最快，Intel次之，再下面高云和AGM，Lattice略慢一点垫底。

@echo
请问这引脚图是用什么软件画的

https://github.com/blueskull/CH552-JTAG这个打不开

可能需要翻墙，或者你家网络太差。不同地区，不同运营商墙的东西不完全一样。

EEPROM的问题，我的板子没有FT2232H，所以没有EEPROM。我是用CH552做的下载桥，下一代准备换ESP8285或者ESP8685。

Rev 4已更新，本版本增加了1个可变电压IO口和一个5V IO口，去掉了1个3.3V IO口，并去掉了动态更改5V IO方向的能力。

本版本5V IO方向可在烧录PMIC固件是更改，也可通过I2C在MCU里更改，该部分代码尚未实现。

本版本将LGA焊盘改为BGA焊盘以改善焊接良率及可靠性，同时微调RC器件参数以增强系统稳定性并减少贴片成本。

本版本增加了USB双缓冲和TCK恒定时钟输出功能，用以实现高速下载以及FPGA Flash编程（固件已实现，上位机尚未实现）。

本版本增加了VBUS分压器开关，因此VBUS分压电阻在不读取VBUS电压时不消耗功率，从而减少待机功耗。

本版本将上位机软件从Python移植至NodeJS（错误的决定，未来还会移植回Python），并重构了USB底层API。

https://github.com/blueskull/PicoGate

https://github.com/blueskull/CH552-JTAG

本坑已填，硬件除非有明显bug，否则不会更新。软件会继续添加功能。

同时，硬件开新坑，基于ESP8685的无线GW1NZ核心板，板载ESP的所有可用ADC+GW1NZ的所有可用IO+PMIC的若干路5V IO。敬请期待。

小批量私信我，大批量找原厂

这个板子真小，用什么工具开发

KiCAD

实际上没什么问题，我做过好多板了，以前焊接不成熟，会导致虚焊，现在这么搞节省空间没什么问题，现代工艺和旧时代经验的冲突。

Altera/AGM用CH552版本的USB-Blaster就行了。

高云渠道还行不像安路看不起散户

请问这个FPGA芯片批量拿货价格几何？

真的太强了！CH552很便宜，也很实用