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楼主 # 2025-01-03 16:51:52

ymh2008
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T113-i应用工业控制的一些设计优化

我这边将T113-i用于工业控制CPU,未用到显示、触屏、音频等接口,一些原理图设计可以优化供参考:
1、32KHz时钟,如果外部有单独的RTC芯片,T113的可以不用接晶振;
2、电源:VDD-CPU与VDD-SYS可以合路,用一个0.9V输出的DC-DC即可;
3、配1片DDR3时,VDD-DDR(1.5V)实测电流较小约0.1A,因此也可使用LDO供电;
4、1.8V AVCC要求1%精度,其实可以使用片上的LDO供电,其电流非常小,不会造成芯片功耗负担;
5、要求不高的场合DDR可以只使用一片,使用CS0的那片即可,注意地址线最好不要动线序要不然需要在驱动中做匹配;

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楼主 #6 2025-01-06 16:30:47

ymh2008
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Re: T113-i应用工业控制的一些设计优化

@Gentlepig
第1片DDR的CS1可能是没用的,我这边使用到的2Gb、4Gb容量的DDR3,这个脚实现上都是NC定义。也许更大容易的也可能作为CS1用,这个看实际情况。
过孔固BGA球距,我这边孔径是8mil,供参考。

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楼主 #7 2025-01-06 16:35:22

ymh2008
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Re: T113-i应用工业控制的一些设计优化

@Gentlepig
关于第1片DDR接了CS1,我想可能是预留设计,可能某些大容量的DDR会有CS1

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楼主 #8 2025-01-06 16:39:27

ymh2008
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Re: T113-i应用工业控制的一些设计优化

jet 说:

@ymh2008
你好, 我也想用T113i作为一个工业控制使用,可以加个联系方式进行交流一下吗, 13632705992

其实硬件上可以参考demo板原理图修改即可,根据实际使用情况做一些调整和优化。关键是软件上匹配可能要投入些人力和时间。

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楼主 #11 昨天 14:09:14

ymh2008
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Re: T113-i应用工业控制的一些设计优化

rdghx 说:

有些过孔打在焊盘上是可以的是吧

盘中孔,制作PCB时需要塞孔处理防止焊接漏锡,制板费一般会贵些

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