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软件兼容荔枝nano、元器件封装不兼容主控焊盘故意加长-->方便焊接不沾锡
lceda工程文件: Project_MiniX_20190121215045.zip
离线
1.原理图的type-c被我删了,原来就没用上,只是供电连着;2.原理图,新增的jtag接口还没画上,实物图的热胶就是把jtag接到sd卡的引脚;
板子系统起来了吗?
当然