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yangshuwei

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上次预告的全志H3核心板焊接完成了

核心板渲染图
6层 24mmX32mm 引出100Pin

焊接完成

下面是硬件调试遇到的一些问题
1、使用回流焊机焊接BGA 出现虚焊，后续了解到BGA焊接需要轻压芯片，风枪重新焊接后，3V3、1V2、1V5、5V均正常
2、24M晶振问题：H3虚焊导致晶振不起振，重新焊接后输出24MHZ 正常
3、32.768KHZ晶振不起振，晶振输出管脚电压0V  目前仍未解决
4、电容电阻离得太近导致连锡短路，已解决

下面是测试底板
底板上的电源模块支持锂电池管理、升压5V、降压3.3V，和5V/1.5A的无线充电

等我写完作业 就弄软件 先用友善的nanopi neo core的固件启动
要是可以正常启动了  就给大家分享一下 
要是GG了  也分享给大家 一起找找问题 
主要是怕这玩意不能用 凉了大家的心

yangshuwei

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Re: 上次预告的全志H3核心板焊接完成了

H3的确是非常好的东西但是市场上H3很多了， 除了大量的机顶盒商品，orangepi, nanopi 都有各种型号的小板或模块， 淘宝上还有一家卖98块的核心板含256MB内存和4GB的EMMC，无法超越的性价比。楼主做这个纯属兴趣吗？

兴趣使然

yangshuwei

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Re: 上次预告的全志H3核心板焊接完成了

我要凉了
用的nanopi neo core的IMG  上电状态指示灯不亮
测量tf卡CMD电压是0V   但我确实拉高了
然后又测量了emmc的CMD电压 是3.3V
测试电源电压均正常
敢问各位技术大佬 
从tf卡启动 需要做哪些处理呢

yangshuwei

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Re: 上次预告的全志H3核心板焊接完成了

最后一张图里的蚊香状的东西是什么？

看到了，无线充电。
天线叠在电池上，无线充电时会对电池有影响不？

暂时没啥影响  使用隔磁片会导致 发射端芯片发热严重  所以就不用隔磁片了

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Re: 上次预告的全志H3核心板焊接完成了

无线充电这么溜

嘿嘿 无线充电 烂大街了。。。淘宝买个模块就能用

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Re: 上次预告的全志H3核心板焊接完成了

老铁们  这种新画的板子 第一次该怎么启动呀。。。。。支支招呗

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Re: 上次预告的全志H3核心板焊接完成了

楼主请问下他这个的硬件调试流程是怎样的，自己最近也在做这个玩，看过你的之前的调试流程，都是是懂非懂的感觉。问下楼主在电源和CPU焊好后是不是直接可以进去FEL模式，通过usb0刷程序了？还有那个电源模块的使能引脚接在cpu上，cpu上的电源使能引脚在芯片上电后会自动去使能那些电源？

之前我也不懂啊 都是问其他老哥 一点点学的
原理图看的nanopi的 他们就是这样连接的 使能管脚当然也可以不用连cpu，直接拉高就行了
电源 cpu焊好之后可以进的  我是把ddr和emmc都焊上才测试的

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Re: 上次预告的全志H3核心板焊接完成了

太监了吗？串口有打印东西吗

有的

yangshuwei

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Re: 上次预告的全志H3核心板焊接完成了

贴片焊接打样用的哪家，SMT打样都比较贵

自己手焊的  打样华秋pcb

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Re: 上次预告的全志H3核心板焊接完成了

这都没消息了

我还活着。。。。