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yangshuwei

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分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

画的板子 启动不了了  后面边学边搞吧 
tf卡插上CMD一直是0V   emmc的CMD一直是3.3V
怀疑系统从emmc启动  可是里面没系统  估计是电路哪块有问题 
我再慢慢排查吧

下面是文件 直接下载即可
share.zip

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

可以进 usb fel吗?就是usb烧录那个

进不了  我还专门检查了USB0P和USB0N和OTGID 没错呢。。。。明儿接着检查吧

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

这得有板子才能找问题，看看哪里短路了，华强的工艺不保险¨

已经求助晕哥了  我明天再排查排查
打算拆掉emmc  然后看看板子什么反应
能不能从tf卡启动。。。。

最近编辑记录 yangshuwei (2020-05-16 23:29:38)

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

晶振起来了吗？

示波器测到24MHZ晶振起振了  但是32.768KHZ的晶振 没起振
芯片电源电压都是正常的    温度也正常   
最大的问题是 tf卡的8个管脚 除了DATA3和3V3是3.3V     其他都是0V 
tf卡的使能管脚CMD也是低电平   但是emmc的CMD是高电平

nanopi neo core 的配置 512M+8G

我这个配置是 1G+8G

我在想是不是换个512M的DDR就可以用友善的固件启动了

最近编辑记录 yangshuwei (2020-05-17 10:21:33)

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

我看了全志H3的硬件调试指南
H3 HOMLET Hardware debugging guide V1_0 20141113.pdf
他说SD卡的DATA3和 CLK用作串口通信了。。。而且我实测DATA3是高电平  CLK低电平  这个tf卡感觉不是用启动的。。。不知道怎么调到串口0上去。。。

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

Errr
貌似重新定义了分享

其实应该先把资料给大家来看看  最后根据大家意见再画PCB
唉  后面得改改了

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

拿掉emmc，观察上电过程中TF卡pin脚的波形
没有波的话建议先看ddr

最后再去怀疑板厂

好的  我试试

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

PDF原理图
WalnutPI.pdf

Base.pdf

POWER.pdf

最近编辑记录 yangshuwei (2020-05-17 12:01:18)

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

以下是@adozip大神回复:

fel能不能起来和dram没关系，其实就可以排除很多东西了

第一，CPU的RST信号对不对，是不是一直拉着CPU不让启动

第二，是不是丢电源了，比如-打成_这样，我犯过好几次这种错误

第三，手抖了吧，BGA手贴对功夫要求很高的。

还有reset啊，我看直接就一个电阻到VCC，有没有上电时序要求?

感谢@adozip 我先按照这个逐步排查

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

楼主有进展吗，
不久前我才调过H3，我是嘉立创打的板子。
我的经验是阻焊剂和风枪调好了我的板子。我是第一次焊接0.65 的BGA
复位我用的是100K+1UF

有进展  马上更新 分享操作

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

经过几天的焊接调试，现在分享过程中的一些问题、经验和教训
1、全志H3的焊接历程
第一版焊接的板子没有做任何测试，直接把CPU、DDR、EMMC全都焊上了，后面接USB_OTG电源正常，电脑不识别H3，我瞬间就慌了，经过楼上大佬的指示，我先是去掉emmc，发现还是不行
至此，我就在没焊接好、走线有问题、原理图不对、板厂工艺问题之间徘徊，好生痛苦。经过大佬提示，打算重新做一下焊接，但是大佬说BGA焊接难度高，我自己心里又慌，所以去了淘宝，找了一家 帮人焊接的店，后面和店家的交流中，我了解到回流焊机可以焊接BGA，而且温度要265度。刚好前几天买了一个999的回流焊机，心中窃喜。于是第二天早早起床，准备奇迹再现。
我至今还记得他童真的样子如下

第二到了实验室，先自己设定了温度曲线140(60s)->180（60s）->265(3s)->200(30s)->170(60)->100(0)
放入板子，静候佳音，不一会就焊接完成了如下

真是难以想象，板子中间起了个大包，流出来黏黏的黑色液体，已经凝固。回想起来自己曾经对板子的种种蹂躏。内心感触良多。
卸下BGA和DDR后发现表层已经不忍直视，之前对板子的操作如下
正面钢网刷中温锡膏->贴正面元器件->回流焊机焊接->背面钢网刷低温锡膏->贴背面元器件->回流焊机焊接->使用助焊剂风枪焊接BGA，DDR,EMMC->
使用松香处理背面BTB连接器的连锡问题->使用95酒精和牙刷刷板，板子直接泡到酒精中清洗->回流焊机焊接cpu和DDR->然后出现上面情况了

初步怀疑是酒精、助焊剂浸透PCB内层，高温挥发、致使铜皮鼓起、内层粘合胶融化，从过孔冒出，直接酿成惨剧，如有不同看法，请指正

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

2、在毁灭性的打击下，我并没有放弃，重新贴了三片空板，仅仅焊接了小的元器件，留下BGA位置
意识到不能使用回流焊机焊BGA，我就重新操起风枪，使劲发泄自己的情绪，最终焊接完成CPU，上电发现PWR指示灯不亮，我心里一阵刺痛，难道就要这样结束了吗，不。上一版虽然死的好惨，但是人家电源都没问题，晶振也起振了，所以问题究竟出在哪里了，我又开始徘徊。在我走投无路的时候，晕哥驾着七彩祥云来到我的世界，并把我带进了海景别墅。别墅里面人才辈出，大家争先恐后的讨论各种技术问题，这辈子也没感受到这么好的氛围。在这种氛围熏陶下，我认识了好多良师益友

同别墅里的大佬们交流了自己遇到的问题，周正大佬指示：风枪280，先吹边缘，然后绕着芯片转着圈吹。吹完也别马上断，180吹会儿，100吹会儿，再停。

按照这种操作，我焊接好了CPU

之后测量了1V2  1V3  1V5 3V3的电压以及24MHZ晶振波形  32.768KHZ晶振波形，均成功
插上USB-OTG 电脑识别全志H3  我的内心狂舒一口气，一颗悬在头上的石头没掉下来，让我倍感轻松
-------------------明天接着更-------------------------

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

楼主需要洗板水。。。。 酒精，有时。。真的需要洗板水
我没有做钢网，300度2挡风吹

USB电流表对我帮助也挺大，我是用电流表的曲线跳不跳来判断芯片有没有跑

电源也挺重要，跑起来后不久就挂的话，考虑放些电容

以上应该不是最对的，只是我当时调板的体会。对这样的板子，我是新手。。

楼主这套板子，我自己的感觉是 BTB 可能是一个隐患。一套用几个 BTB，生产时不拍对位的公差吗，自己贴就更是问题了

确实是，btb要考虑装配公差，一般我都是风枪吹来移动对位。
我得买个USB电流表了，老兄联系方式有吗？以后可以多多交流 我qq1272910026

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

你已经跑到 OTG 能识别的程度就不需要电流表了，芯片一定在跑。按照我当时步骤，到你更新的这一步时我会上好DDR后挂个SD卡，然后串口看LOG

我直接用的nanopi的镜像  这样可以吗？ 还是要自己做uboot

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

我直接用的nanopi的镜像  这样可以吗？ 还是要自己做uboot

我是软件小白 哈哈哈还

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

我是软件小白 哈哈哈还

我其实把烧写好nanopi的h3的镜像烧写好了
用它的插上不启动。。。。。串口没任何消息

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

对，用 nanopi neo core 镜像

好的  明天我再试试  之前应该是ddr有问题 插上没用  现在应该可以了

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

3、DDR的焊接调试

CPU fel起来后，就开始焊接DDR，每次都起翘，应该是温度不均匀，风枪风速最小的原因，调整后焊接，上电做了测试，用了DragonHD硬件测试工具测试DDR，每次DRAM都初始化失败，在我走投无路之时，大佬们闪耀着人性的光辉，无私的帮助了我，原来是CPU的DDR部分没有焊接好。。。。

我再次操(cao 一声)起风枪，愤怒的锤着CPU，当温度下降到0后，我内心忐忑。。。。
再次上电，上测试软件 时钟频率选择216  点击启动，但是软件没反应，我尝试着按了复位键，启动成功，软件开始测试DDR，并且检测到DDR为512M
后面做压力测试，我等了好长时间，最后停止，选择了时钟频率552，一把测试通过。
接着我再调整时钟频率为792，做了一次测试，发现有时能成功，错误原因要么是压力测试失败，要么就是dma test失败。
我怀疑是PCB走线的问题和温度太高导致的不稳定。

我DDR走线不规范是因为板子实在太小 走线/线宽=4mil  蛇形等长间距4mil  内外层铜皮都是1OZ
下面是DDR走线图片

至此CPU和DDR都跑起来了，接下来准备按照everlink的建议，烧写nanopi neo core的镜像看看能不能跑起来

如果能跑起来，抽空准备再把8G的emmc焊上

-----------------------未完待续--------------------

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

芯片一直虚焊的原因，我想是因为我调的风枪的风速是最低，风速大一点相当于压芯片了，能保证较好的焊接效果

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

DDR 走线是4mil？
---
我按照我自己的经验（强调一下可能不是对的，或者最对的，我新手）是：
尽量不要风枪对着纸盒，火灾不怕吗。。。。。。

焊BGA时板子底下最好有些温度，淘宝找 BGA返修加热台，本人是用水泥电阻DIY了一块加热板（成本5块钱+电阻）
你背面有零件，考虑贴些隔热胶带，然后放到加热的 xx 上

如果没有加热台/板。考虑放个小的铁板，铝板。风枪把铝板加热。如果这个都没有，建议用几个硬币拼起来当铁板用。
温度：100度就够，所以你可以用一杯开水，上面放一块PCB盖着杯口。PCB有洞的话用透明胶封一下，预热几十度比常温还是强

ALL IN ALL：吹焊前加热整块板子100度~150度为好

空间实在有限 4mil已经接近极限了(我觉得可以尝试下4.5MIL  其实我也是新手。。。)  我完了找一块铝板试试  受教了 老铁

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

你可以搞个铝加热台，大概也就一百来块钱，加热台设置一百多度，板子器件摆好后在加热太上预热一会，再热风枪吹一会就好了

嗯嗯  我有钱了试试

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

对，用 nanopi neo core 镜像

大佬 系统启动成功了
默认设备 nanopi neo core

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

也就是说原理图 pcb方案是可行的了。。。但是也许不太专业。。。

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

找人代焊接行不行

可以的 不过我打算买返修焊台了

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

恭喜楼主，坚持不懈值得学习

谢谢支持

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

酷

多谢大佬指点迷津 一起进步

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

后续进展如何了？  DDR速度提上去了吗？

要稳定的话 ddr到600左右  再高出问题
就是走线的问题 估计干扰比较严重

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

楼主的EMMC调好了没，我头一块H3板子只放了spi flash，打算把emmc放回去在做一块板子，emmc焊盘间距好细。。。不知道阻焊间隙要做多大比较好。。

https://whycan.cn/files/members/3162/Screenshot.png

你下载我发的文件  里面有封装  阻焊我好像设置的4mil

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

你下载我发的文件  里面有封装  阻焊我好像设置的4mil

我的emmc 这一版不打算焊接了   完了重新焊一块板子 
因为BTB的装配误差 导致经常启动失败

还有个问题  如果我想烧写nanopi neo air的系统 我该怎么修改BOARD的信息呢
我昨天试了 不管烧写哪个系统 自动识别的一直是nanopi neo core

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

另外，BTB启动失败，，你试一下在核心板上的 DCDC VIN 锻加一个100uf点解电容到地看有没有改善

好的  只是接触不良 哈哈
我今天自己编译了uboot 内核 和根文件系统
uboot引导内核的时候
## Executing script at 43100000
Wrong image format for "source" command
出现这个信息  然后自动退出  怎么boot都不能启动 

我的操作如下
ls /dev/sd*
就可以看到插入的SD卡在哪。很大程度就是在sdb
sudo umount /dev/sdb # 若自动挂载了TF设备，请先卸载
接着，如果有多个分区的话，如sdb1，sdb2之类的，就先把分区删除了，删除之前记得要umount：
sudo fdisk /dev/sdb
按m查看选项，按d删除分区。看提示操作即可
删除完分区之后，按n添加分区
按p添加主分区
选择分区1
输入20480，表示从在SD卡的头部留出20480个块。留给uboot使用，第一个分区从20480开始分
接着输入61440，代表结束在61440，就意味着分区1大小为（61440-20480）块大小
接着再来一遍，按n添加分区
按p添加主分区
选择分区2
输入61441，紧跟分区1后面
按回车，默认即可
最后，按w。保存退出
sudo mkfs.vfat -F 32 -I /dev/sdc1将分区1格式化为fat32格式
sudo mkfs.ext4 /dev/sdc2 格式化为ext4分区

最后更新uboot：
ysw@ubuntu:~/H3/uboot/u-boot$ sudo dd if=u-boot-sunxi-with-spl.bin of=/dev/sdb bs=1024 seek=8

这样我们编译好的uboot就会更新到SD卡的头部上。
      接着更新Linux，当然，你得先编译好Linux：
      直接我们给SD卡分区了，现在得mount上

sudo mount -t vfat /dev/sdc1 /media/ysw/boot
我们就在/mnt目录下挂载了分区1，再把Linux内核和设备树文件复制过来即可：
cp arch/arm/boot/zImage /mnt
cp arch/arm/boot/dts/sun8i-h3-nanopi-neo-core.dtb /media/ysw/rootfs

然后把根文件系统放到分区2

插tf启动 就卡到那个上面了

boot.scr文件
# mkimage -C none -A arm -T script -d boot.cmd boot.scr

setenv fsck.repair yes
setenv ramdisk rootfs.cpio.gz
setenv kernel zImage

setenv env_addr 0x45000000
setenv kernel_addr 0x46000000
setenv ramdisk_addr 0x47000000
setenv dtb_addr 0x48000000

fatload mmc 0 ${kernel_addr} ${kernel}
fatload mmc 0 ${ramdisk_addr} ${ramdisk}
fatload mmc 0 ${dtb_addr} sun8i-${cpu}-${board}.dtb
fdt addr ${dtb_addr}

# setup MAC address
fdt set ethernet0 local-mac-address ${mac_node}

# setup XR819 MAC address
if test $board = nanopi-duo; then fdt set xr819 local-mac-address ${wifi_mac_node}; fi

# setup boot_device
fdt set mmc${boot_mmc} boot_device <1>

setenv fbcon map:0
setenv bootargs console=ttyS0,115200 earlyprintk root=/dev/mmcblk0p2 rootfstype=ext4 rw rootwait fsck.repair=${fsck.repair} panic=10 ${extra} fbcon=${fbcon}
bootz ${kernel_addr} ${ramdisk_addr}:500000 ${dtb_addr}
————————————————
版权声明：本文为CSDN博主「风筝丶」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接：https://blog.csdn.net/guet_kite/java/article/details/79671598

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

感谢大佬的分享，自己正想设计一个H3的板子玩玩，画玩了一直没有打板

加油  不懂得问我

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

上面的问题已经解决了

解决方法 在ubuntu下拷贝boot.cmd文件到一个单独的文件夹
使用mkimage命令 生成boot.scr

mkimage -C none -A arm -T script -d boot.cmd boot.scr

mkimage在uboot的tools目录下

之前我一直是在ubuntu下新建boot.scr文件，这样不行的 
必须使用mkimage做一下转换

至此路子都通了
接下来就是驱动和应用程序了

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

顶一下

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

不错 6层板打样多少钱

1180

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

哪里做的？这么便宜

华秋pcb

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

四核A7不需要加装单独的散热片吗？

没装  就是比较烫   打算贴个散热片

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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

一次两百片啊，还好最后能用，1180的打样费确实也不少了，如果5片应该是500吧

5片900多