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田埂上的梦

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200百左右DIY一个安卓板

之前看了稚晖君的视频也想动手DIY一块板子玩玩，但是对我这么一个吃泡面都要分两次，早上吃面，中午喝汤的人来说大佬的板子打样太贵了。
于是它来了.....：

打板：

买材料：

分享一些画板需要注意的点，不足请各位大佬指点
打板便宜的几个点：
1、不要有啥特殊工艺老老实实的做个乞丐板；
2、嘉立创最小孔0.2/0.45mm=7.87400mil/17.71650,小于这个就要加钱了；
3、能两层的就别四层能四层的就别六层；

自己画DDR需要注意的几个点：
1、布局尽量靠近CPU；
4、完整的参考平面；
5、满足3W
2、阻抗匹配；
3、等长，差分；
DQS0-7  ：相对于DQS0等长，误差小于50mil
DQS8-15：相对于DQS1等长，误差小于50mil
DQSx：相对于CK 做等长 误差为800mil
Ax\BAx\CAS\RAS\WE\CSx\ODTx\CKE:相对于CK做等长 误差600mil
DQS、CK:差分对内等长误差小于10mil

HDMI：
1、线宽不宜小于4mil，否则损耗过大。
2、需要控制差分阻抗90-100ohm。
3、差分走线参考面完整。
4、两差分对之间的间距不小于12mil。
5、HDMI信号线总长度应该 < 3000mil。
6、差分线对内、对间尽量等长，对内误差<10mils，对间误差<200mil
7、HDMI差分走线拐角45度，最好为圆弧。过孔不超过2个，
若有4Kx2K应用和CTS认证需求，最好没有过孔 

USB：
1、差分90Ω；
2、等长；

单端阻抗：
1、50Ω。

DVP：
1、等长；
2、时钟线包地。

晶振：
1、包地。

电容：
1、靠近IC。

电容：
1、靠近IC。

BGA：
1、0.65PINCH间距四层所以前两排能拉出来就拉出来；
2、焊盘一定要盖油哈；
3、焊盘可以拉倒空间处打过孔就打过孔，4个焊盘中间下过孔小于0.4靠太近可是可以但是怕出问题；
4、AD有个快速散孔功能Auto Route->Fanout->Component，在空间充足下打出来挺漂亮；

贴片：


睡觉深圳这天气太冷了拿着烙铁的手微微颤抖虚得很。。。。

田埂上的梦

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Re: 200百左右DIY一个安卓板

微凉VeiLiang 佬大这么晚了还没睡又在研究啥新驱动

田埂上的梦

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Re: 200百左右DIY一个安卓板

喜欢这种花里胡哨的东西，之前读书的时候研究过一段时间用SW画AD的3D库

推荐两个不错的素材网站，基本上直接下下来用SW改改就好：
https://www.3dcontentcentral.cn/
https://grabcad.com/
还有一个非常优秀的库原创客库

后期如果板子没凉软硬件库都会开源

田埂上的梦

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Re: 200百左右DIY一个安卓板

接续贴片
AD导出一个贴片图，去掉标号只显示value，因为没有买元器件盒子，直接把电容电阻用盒子装置排列好方便贴


个人焊接思路分享：
因为一个一个元器件袋拿物料很麻烦，所以可以一次焊两快，反正都会出问题，先给板子上锡，然后安装模块把电阻按照布局摆放在桌上，然后开始吹吹吹...

贴片顺序->电源->BGA最小系统->DDR->外设
电源
先贴电源部分，贴好以后不急着上电
1. 先用万用表二极管档测量是否存在短路；
2. 测量电源输出是否正确；

贴片主控BGA最小系统（DDR不焊接）
1.BGA吹上去以后，用镊子轻轻推一下一条边的中间，如果BGA像工人挤奶一样来回飘动，大概率就焊接好了；
2.测量是否短路；
3.上电；
无法识别到usb，量了一下电源供电是正常的。。。。。

偶忘了祝大家平安夜快乐，这两天感冒了，小命要紧睡觉

田埂上的梦

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Re: 200百左右DIY一个安卓板

无法识别到usb我一般都会检测三个地方：
1.检测电源电压是否正常；
2.检测usb是否有虚焊情况；
方法：二极管档红表笔对地，黑表笔看usb io口是否有固定阻值;
3.检测晶振是否起震动；
方法：示波器看波形是否正常、如果没有用万用表看晶振两边的电容一般是1.4v;

电源输出正常->usb也没有虚焊->问题出在在晶振虚焊了这个脚的值无穷

上风抢吹，往旁边搞点助焊剂，用镊子轻轻的碰一下靠近晶振这边的边中间
上电成功识别到了usb

接下来焊接SD卡座
做一个TF引导卡，启动以后会有串口输出，并停在DDR初始化失败的地方；
如果没有串口输出：
1.测量调试串口是否虚焊；
2.看SD卡供电是否正常；
3.SD卡是否存在虚焊，我这里就踩了个坑，测量座子焊盘移植有阻值，后面量上面才发现虚焊；

4.固件调试端口是否和自己端口匹配；
5.uboot是否有被拉低；
这时候串口一直会跑到DDR初始化识别

贴DDR

贴片前：
因为BGA和DDR都是看不到腿的，然后我对自己的焊接技术实在是不敢恭维，所以先测量DDR到BGA的引脚确定是否有虚焊情况，每个点都测，因为后续如果一直出现DDR初始化失败，就可以很明确的定位大多数问题在与DDR,直接重新吹DDR就好了；

DDR初始化失败
1. 电源是否正确；
2. 重新吹不要拿下来，还是用镊子轻轻的推一下边的中间位置，让他像大奶牛波波一样来回轻轻晃动，还有每次从吹以后记得看看是否短路；
3. 如果是自己画的ddr需要看一下，等长，差分，阻抗，参考平面等。

玩了个寂寞，焊盘都干下来了

田埂上的梦

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Re: 200百左右DIY一个安卓板

微凉VeiLiang 佬大这么晚了还没睡又在研究啥新驱动

移植了下nes，还有声音驱动。H3 跑起来应该也是挺烫手的吧

v3s 声音通了？暂时给我的感觉没有v3s烫

田埂上的梦

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Re: 200百左右DIY一个安卓板

都扎堆玩h3呀，这芯片能耗比太低，比较看好rk3326

RK3326

Quad-core Cortex-A35 up to 1.5GHz
Mali-G31MP2 GPU
DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR2
1080P H.265/H.264/VC-1/MPEG/VP8 video decoder
1080P H.264/VP8 video encoder
LVDS/MIPI-DSI/RGB interface
1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S

瑞芯微确实挺香的，想玩没有找到合适的资源

田埂上的梦

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Re: 200百左右DIY一个安卓板

因为只买了3片ddr颗粒，一片焊盘掉了，两片没贴好，所以搞来钢网植锡，虽然植锡的没有原装丰满，但也不算太平基本可用

终究没有都夭折，还是有一块坚强的活了下来

编译android7.0/4.0
环境：
No LSB modules are available.
Distributor ID:    Ubuntu
Description:    Ubuntu 16.04.3 LTS
Release:    16.04
Codename:    xenial

1.下载sdk
这里用的orangepi的sdk，可以到官网下载
orange官网
下载地址 4hsp

2.下载安装make-3.82(android4.0编译需要这个版本)
后续会和补丁包一起发出来

cd make-3.82
vim env_config
export PATH=/home/kerson/H3/make-3.82:$PATH #自己make-3.82路径
source env_config
make -v
GNU Make 3.82
Built for x86_64-unknown-linux-gnu
Copyright (C) 2010  Free Software Foundation, Inc.
License GPLv3+: GNU GPL version 3 or later <http://gnu.org/licenses/gpl.html>
This is free software: you are free to change and redistribute it.
There is NO WARRANTY, to the extent permitted by law.

3.安装jdk
android4.0

cd jdk1.6.0_31
vim env_config 
JAVA_HOME=/home/kerson/H3/jdk1.6.0_31
JRE_HOME=/home/kerson/H3/jdk1.6.0_31/jre
export CLASSPATH=.:$JAVA_HOME/lib:$JRE_HOME/lib:$CLASSPATH
export PATH=$JAVA_HOME/bin:$JRE_HOME/bin:$JAVA_HOME:$PATH
source env_config
java -version
java version "1.6.0_31"
Java(TM) SE Runtime Environment (build 1.6.0_31-b04)
Java HotSpot(TM) 64-Bit Server VM (build 20.6-b01, mixed mode)

android7.0

sudo apt-get install openjdk-8-jdk
java -version
openjdk version "1.8.0_275"
OpenJDK Runtime Environment (build 1.8.0_275-8u275-b01-0ubuntu1~16.04-b01)
OpenJDK 64-Bit Server VM (build 25.275-b01, mixed mode)

4.kernel编译

复制
H3-Androidx.0/lichee/tools/pack/chips/sun8iw7p1/configs/dolphin-p1
H3-Androidx.0/lichee/tools/pack/chips/sun8iw7p1/configs/dolphin-gw
H3-Androidx.0/lichee$ ./build.sh config
选：sun8iw7p1
选：android
选：dolphin
./build.sh

5.编译Android

复制
H3-Androidx.0/android/device/softwinner/dolphin-fvd-p1
H3-Androidx.0/android/device/softwinner/dolphin-fvd-gw
vscode打开dolphin-fvd-gw全局查找代替
dolphin_fvd-p1 => dolphin_fvd_gw
dolphin-fvd-p1 => dolphin-fvd-gw
dolphin-pi => dolphin-gw
H3-Androidx.0/android$ source ./build/envsetup.sh
如果不是第一编译添加的没出来先：make installclean
lunch dolphin_fvd_gw-eng // eng 是root版本
extract-bsp
make -j4 .............................

我这电脑配置基本上是乌龟爬，睡觉.........

田埂上的梦

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Re: 200百左右DIY一个安卓板

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