之前,因F1C100S缺货买来的F1C500S 改了一下板子,能跑F1C100S的裸奔代码了。很高兴,但是通过模芯片发现温度比F1C100S 高。用USB表头
观察发现,电流到了160多毫安。F1C100S 电流才70多毫安。奇怪呀,坛里有知道这两颗芯片差异,以及可能的原因吗?
个人努力排查测试如下:
1 板子用F1C100S芯片替代焊接功能温度马上下降。
2 用F1C500S 老化测试,用棉衣包着板子,一个晚上也没死掉。目测不影响使用,就是板子有点烫手。
还望有人指点迷津呢。谢谢了各位。
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感谢回复,后面排查是LDO 的问题。
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