我不太会贴图，图片在：
https://blog.csdn.net/qq_37258582/article/details/117857496?utm_source=app&app_version=4.9.1
ROM是WSON8封装的spi flash，1Gbit，因为我焊接能力差，所以选了三个1117，哈哈。还有这个是9.8×9.8的双层板，jlc打样的，你能懂。反正10×10内都是5元。
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你画的这个比我画的漂亮不少，哈哈。我走线太垃圾，都是10mil，例如电源线最好是走40mil的。我下一次做板就会吸取教训，电源线走粗点，向你学习。我就是搞FPGA(verilog)与单片机的，板子都没有画过几块。还有就是焊接技术也很垃圾，那个V3S我用烙铁焊了好几遍，不是沾锡就是虚焊。现在我是一共焊接了两片都可以正常使用，还有三片懒得焊接了，太费劲了。
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@sunxiang
要是软件工程师干着硬件工程师的活，让硬件工程师怎么活
我只是DIY玩玩，试着画几块板子，哈哈，又没有想着做产品。嵌入式这个行业本身就是软件+硬件。FPGA、DSP、ARM_Linux、MCU随便拿出一块都是很有难度的。FPGA更偏重与时序控制、DSP更偏重于算法、ARM_Linux更偏重于应用软件、MCU更偏重于低成本的产品。PCB设计又与他们是密切相关的，信号完整性、阻抗匹配、散热、电磁干扰等等都是重点。现在社会都比较推崇一专多能，T字型人才结构。当然，这并不意味着我们可以糠多嚼不乱。
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