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楼主 # 2021-12-28 19:55:29

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全志 D1 SDK 固打包件文件结构分析

D1 固件文件解构:

① boot0_sdcard.fex

② boot_package.fex

③ env.fex

④ env.fex

⑤ boot.vfat

⑥ rootfs

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楼主 #1 2021-12-28 19:55:39

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Re: 全志 D1 SDK 固打包件文件结构分析

boot_package.fex 包含文件:

① fw_jump.bin 
② u-boot-sun20iw1p1.bin
③ board.dtb

boot_package.fex 使用这个命令生成:

./dragonsecboot  -pack boot_package.cfg

boot_package.cfg 内容:

package]
;item=Item_TOC_name,         Item_filename,
;item=scp,                    scp.fex
item=opensbi,                 fw_jump.bin
item=u-boot,                u-boot-sun20iw1p1.bin
item=dtb,                    board.dtb
;item=logo,                   bootlogo.bmp.lzma
;item=shutdowncharge,         bempty.bmp.lzma
;item=androidcharge,          battery_charge.bmp.lzma

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楼主 #2 2021-12-28 20:04:47

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Re: 全志 D1 SDK 固打包件文件结构分析

boot.img:

mkbootimg --kernel  Image  --ramdisk  ramdisk.img --board  d1-nezha_min --base  0x40200000 --kernel_offset  0x0 --ramdisk_offset  0x01000000 -o  boot.img

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