有没有大神用过CH32V103/20x/30x系列的片子，这段时间做了初步评估，
从性能上看，完全不输对应的ARM系列，不知道有没有大神批量使用过，有没有暗坑？
感谢。
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是的，另外由于RISCV带有BCR/BSHR寄存器，GPIO的切换速度可以做到比ARM快一倍。ARM只能先读，修改，再写，否则同一端口的其他PIN的状态无法保证。
目前看有个缺点就是代码密度低，同样的程序编译出来比ARM的大不少，这一点代码量比较大的时候要考虑。
另外测试发现静态功耗要比ARM的高30-40%，不过只要不是电池供电的设备不用太担心。
好在价便宜，希望能保持一段时间，让采购订几包趟趟雷。
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用过CH32V103C8T6，感觉还可以，就是没有CH571F便宜
刚刚看了下 CH571F/3F 系列，这个FLASH够大，不知道他们的定价策略，CH32V103系列只有64KB，但是价格比57x系列高，难道只是因为QFN封装。
上次买样片时附带了几片573F，扔在一边吃灰，正好可以折腾折腾。
最近编辑记录 llinjupt (2022-03-20 10:57:40)
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事实证明一分钱一分货。CH573的性能不给力，配了个内置的SPI FLASH，代码只能在RAM中才能达到相应主频的性能，但是RAM只有18KB，需要一定的技巧。另外GPIO切换只支持bit clear，不支持bit set，有意为之？果断拿出吃灰中的AIR105，FLASH 4M+640K SRAM，204MHz的CortexM4核，使用C+ASM开发，真是信马由缰，自由奔腾。2/30x系列外设有所不同，High USB+CAN， AIR105没有，PK下性能会如何？ 真是一个困难选择症状的美好时代。
简单总结：
CH573=>性能不要太强的需求，但是要大FLASH的应用
AIR105 => 性能+FLASH+RAM平衡需求，QFN
CH3XX => HighSpeed USB+CAN
最近编辑记录 llinjupt (2022-03-29 12:23:14)
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air105这个和stm32f03开发区别大吗？没看过air105的库呢。
没usb和can是挺可惜的。还有qfn手工焊接有点难度。
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额，是有usb的。
QFN要多焊几次，找找手感，另外推荐用热风枪+BGA助焊剂+锡膏（劣质的锡膏和助焊剂就不要考虑了，完全是浪费时间），
其他方式个人经验，手工各种问题，良率很低。
QFN的最大问题是焊接后无法直接通过万用表测试引脚通断，只能测试相邻脚是否短路，这对于普通爱好者
可是头大的很，个人用的是JTAG 边界扫描方式测试通断，不过没有JTAG口的片子就不行了，通常对于PIN脚较多芯片都会提供JTAG接口。
这对于BGA封装的片子同样适用。
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CH573不如选CH571F，不到3块钱，带USB，18kB SRAM+192kB FLASH，性价比爆炸。正点原子那个烙铁都用CH571F了。
嗯，这个系列根据需要都可以考虑。
现在国产MCU在很多方面都设计得很人性化了，工程师可以少很多麻烦，比如USB的防反射电阻，内置LDO等等，原来很多在国外高一级系列的片子上有的功能，也被集成进来，例如SPI支持任意bit(<=32bit)长度。只要再过几年，稳定性，安全性能够和国外持平就更幸福了。
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@海石生风
可能您不明白我说的意思，如果您使用专业工具验证过，并经常关注专业分析报告，您就不会下此定论了，很多国内芯片都是分钟级读取固件，连物理入侵都不用，破解已经是一部分人“正经”生意。硬件设计的漏洞数不胜数，只不过关注这方面的人比较小众。
像低功耗功耗这一块也不行，极端环境的稳定性如何？从90%到追齐到100%，这最后的10%所要付出的努力比前面90%所付出的不会少太多。
最近编辑记录 llinjupt (2022-04-01 15:17:43)
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