大家希望S3模组使用什么接口引出？希望坛友脑爆一下

mango · 2018-08-20 15:28:16

目前确实是遇到一些困难。需要引出的pins实在太多。罗列一下：
所有的GPIO，合计：93
PB0-13，PC0-10，PD0-21，PE0-24，PF0-6，PG0-13
其他相关：
SYSTEM： RST,VCC_RTC,BAT,VUSB,等等，粗略计算：10
LRADC，合计2，USB，合计2，AUDIO，合计14，EPHY，合计6，MIPI，合计11
伴随地：粗略计算10

总计：148引脚。

---------------------------------------
发现的冲突地方：
S3的正常启动顺序为：（从左到右）SD0----SD2-----SPI NOR-----SPI NAND-----USB
冲突就是SPI和SD2（EMMC）占用的同一组资源，如果放了EMMC，那就等于是占用了SPI接口，反之同理。
S3仅仅有一个SPI接口，好可惜。

---------------------------------------
引脚方案：
排针，148引脚非常恐怖，可能会导致整个核心板很大。
邮票孔，常规比较成熟的是1.27邮票孔方案，设计完后核心板达到5*5cm。
B2B连接器，单个b2b很难达到如此多pin，可能得多个，一般b2b连接器成本较高。
笔记本DDR3卡槽，大约6.5*3cm，高度一般4-10mm不等，体积显得可能有点大了。
NGFF口+B2B，NGFF到地1.5mm，能找到的松下一款B2B安装完高度也是1.5mm。头上固定螺丝重新定制1.5mm高度的，类似目前的BIT5金手指。有点奇葩，不知道接受程度怎么样？

最近编辑记录 mango (2018-08-20 16:17:00)

mango · 2018-08-20 15:50:04

量产版BIT5目前用的NGFF座子： https://whycan.cn/files/members/383/E-K-3_2H.pdf 安装完PCB距离底板1.47mm
比较常用的B2B，松下的或广濑的都很好选： https://whycan.cn/files/members/383/p5kf.pdf header和socket合起来是1.5mm

细化：
1、如果不需要高速资源，例如显示、EMMC、MIPI，底板上的B2B可以不用焊接。
2、NGFF主要是低速资源，电源、网口、GPIO、LED、复位等等。
3、固定，我们重新定制焊接螺母柱，来加固核心板安装（就算完全使用b2b的板子也需要螺丝加固，排针同理）。
4、大小：和BIT5一样，22mm*30mm。NGFF比较好手焊接，其实B2B手焊也不难。

最近编辑记录 mango (2018-08-20 16:05:24)

超级萌新 · 2018-08-20 16:12:27

我希望有一组JTAG口，估计是和SD卡一组.

mango · 2018-08-20 16:16:04

全pin引出，JTAG我尽量放到NGFF这边。更方便使用

晕哥 · 2018-08-20 16:18:29

量产一般是用邮票孔方案吧？

mango · 2018-08-20 16:30:02

这还真是让我郁闷的地方，哎，说多了都是泪。
我们的BIT3，面积3.3*1.7cm，算是比较小的了，目前的统计二次回流焊发生变形概率差不多0.5%。
和焊接厂和板厂沟通，体积越大，越容易变形。所以刚才才会计算S3的全PIN引出最小需要的邮票孔面积：5*5cm，果断放弃。

邮票孔还有几个缺点：
1、生产测试治具需要单独制作，比较麻烦。
2、焊接需要二次回流焊，如果焊接厂掌握不好温度（比如要求无铅，回流焊温度就会比有铅的高不少，核心板上二次融化），批量良率非常低。
3、面积大的容易变形。

晕哥 · 2018-08-20 16:51:22

还有这么大的坑啊,
如果人工焊接可以避免这个问题，
但是效率不行了，
如果加屏蔽罩会不会有这种问题？

貌似我们公司也是外购的核心板,
很少有反应这种情况的。

晕哥 · 2018-08-20 16:52:13

以前在GSM modem模块手册上面看到对这个回流焊确实有要求。

mango · 2018-08-20 17:01:30

晕哥说：

还有这么大的坑啊,
如果人工焊接可以避免这个问题，
但是效率不行了，
如果加屏蔽罩会不会有这种问题？
貌似我们公司也是外购的核心板,
很少有反应这种情况的。

比较合格的焊接厂，严格按照模组的回流焊要求，可以降低出问题几率。但不可避免的，板子上有多个对温度要要求的模组，那就没法统一了。

屏蔽罩不解决这个问题。因为是在二次回炉过程中产生的，形变大的会把屏蔽罩拱起来（形变的过程中核心板上的焊锡是融化状态）。

反正这些问题也不绝对。有一个概率。每次焊接1K+，问题就多起来了。

晕哥 · 2018-08-20 17:14:56

原来如此，涨姿势了.

lcfmax · 2018-08-21 09:45:02

第一版嘛，我一般都是拉出所有的IO出来，后面版本，在看需求精简一下管脚

达克罗德 · 2018-08-21 11:43:04

希望有LCD接口，兼容荔枝派

mango · 2018-08-21 15:20:53

达克罗德说：

希望有LCD接口，兼容荔枝派

很想放一个，但这个接口交给底板来做可能更合适。
1、目前RGB接口的屏幕有很多种，市场上很大一部分就是前几年汽车上流行过的480*272分辨率的GPS导航仪屏幕，这个接口和荔枝派的相同。但仍有大部分尺寸更大的屏幕，走lvds接口，还有一种50pin的RGB，友善之臂也曾用过。
2、触摸方面，我希望的是尽可能电容屏、电阻全都兼容了。

交给底板，可以将市面上常见的屏幕接口收集一下，底板关于显示部分多出几种，反正底板也是为了多扩展多兼容外设嘛。这样核心板面积更小。核心板专心把核心做好，便于大批量。

核心板走金手指NGFF，2.2*3cm，全pin引出。

底板可以先出个简易版本，主要面对显示、音频、摄像头等，5*5CM，

晕哥 · 2018-08-21 15:35:11

可以标配 40pin 5寸 800x480 GPS那种屏, 带电阻触摸,
这种接口与 4.3 寸 480x272 的屏 p2p 兼容,
选配LVDS屏，毕竟S3要发挥他这个长处, V3s没有引出LVDS接口.

arphone · 2018-08-21 15:40:17

2.2 * 3 这个尺寸很有吸引力

达克罗德 · 2018-08-21 16:33:21

mango 说：

达克罗德说：
希望有LCD接口，兼容荔枝派
很想放一个，但这个接口交给底板来做可能更合适。
1、目前RGB接口的屏幕有很多种，市场上很大一部分就是前几年汽车上流行过的480*272分辨率的GPS导航仪屏幕，这个接口和荔枝派的相同。但仍有大部分尺寸更大的屏幕，走lvds接口，还有一种50pin的RGB，友善之臂也曾用过。
2、触摸方面，我希望的是尽可能电容屏、电阻全都兼容了。
交给底板，可以将市面上常见的屏幕接口收集一下，底板关于显示部分多出几种，反正底板也是为了多扩展多兼容外设嘛。这样核心板面积更小。核心板专心把核心做好，便于大批量。
核心板走金手指NGFF，2.2*3cm，全pin引出。
底板可以先出个简易版本，主要面对显示、音频、摄像头等，5*5CM，

也对，放在底板上更好

达克罗德 · 2018-08-21 16:36:00

以后会考虑出个带emmc的核心板版本吗？我对大容量高速且可靠的存储有需求，而emmc也是BGA，所以如果能放核心板就最好了

mango · 2018-08-21 17:34:26

EMMC是个好想法。目前问题点在这里：先看图：

问题1：碎片化，其实EMMC和SPI存储冲突，必定2选1，看看SPI是用NOR的多还是NAND的多？我感觉S3的系统一般都不会想openwrt那样小（6MB）。所以到时候焊接有SPI版本和EMMC版本。
其实有时候比较讨厌树莓派各种派就是因为系统存储在TF卡上，不可靠，速度也飙不上去。
问题2: 布线难度增加一点，不过不多，我尽量在NGFF这个22*30来layout，如果实在不行，再扩展到2242，反正都是标准的。
问题3: 一旦选用emmc，那emmc专用的SDIO2的线也就没必要从核心板引出到底板了。emmc和cpu之间的高速互联在核心板上解决，避免出现分叉型布线。

细心的已经发现背面有一个B2B端子，这个选用了松下的一款扣紧1.5mm厚度，正好和NGFF完全吻合。

达克罗德 · 2018-08-21 17:58:53

NGFF没用过，能走这么多引脚吗？B2B端子也是出引脚的？

lcfmax · 2018-08-21 18:20:04

NGFF 接口引脚不多啊，不能全部拉出IO口

mango · 2018-08-21 19:09:52

NGFF 67PIN + B2B 70PIN =137PIN
单独使用B2B需要考虑螺丝固定。单独NGFF不够。
所以两个合起来，足够全PIN引出，还带螺丝固定。

awfans · 2018-08-21 19:42:44

NGFF 与 B2B 如何同时插入，抱歉我的脑洞还是不够大。

mango · 2018-08-21 20:21:35

awfans 说：

NGFF 与 B2B 如何同时插入，抱歉我的脑洞还是不够大。

NGFF是45度角插入，到位置后往下压，B2B正好连接到位。

dgtg · 2018-08-22 10:08:01

希望有LCD和sensor接口，再配个sdio的wifi...

达克罗德 · 2018-08-22 10:52:57

mango计划什么时候能出样品？我都等不及了。感觉我对板子就像女人看到好包包就想拥有一个一样

lcfmax · 2018-08-22 11:36:38

兄台有集邮的兴趣，板子出来估计还需要等待个一头半个月的

达克罗德说：

mango计划什么时候能出样品？我都等不及了。感觉我对板子就像女人看到好包包就想拥有一个一样

达克罗德 · 2018-08-22 12:16:00

lcfmax 说：

兄台有集邮的兴趣，板子出来估计还需要等待个一头半个月的
达克罗德说：
mango计划什么时候能出样品？我都等不及了。感觉我对板子就像女人看到好包包就想拥有一个一样

我有集板卡的爱好，家里几十个小板子：）光荔枝就有6块了吧。我喜欢小巧精致强大的板子，不喜欢大而全的开发板

arphone · 2018-08-22 13:05:35

嗯，也想买个玩玩

mango · 2018-08-23 11:08:47

有个比较悲催的事情。之前布局的引脚不够用。
重新合计了S3的全PIN为140个，而之前的方案，70P+NGFF 67P =137，不够。
然而，NGFF的宽度固定22mm，背面能放的最宽b2b端子也就是70PIN的，悲催了。

接下来有两个方向：
方向1：放弃NGFF接口，背面用两组80PIN的B2B端子的方案。刚找供货商问道80P、0.5mm松下b2b一套的价格为8元。总引脚数能达到160PIN。
方向2: 继续使用NGFF接口，背面的80PIN改为两个50PIN的B2B。供货商报价50P一套5元。总引脚数能达到167PIN。

成本方面：
方向1的核心板增加成本：8元，用户使用该核心板所要付出的连接器成本：8元。
方向2的核心板增加成本：5元，用户使用该核心板所要付出的连接器成本：5+1.7元（1.7是NGFF座子价格）。

心情方面：
头大+头疼中

最近编辑记录 mango (2018-08-23 11:12:57)

Jin劲 · 2018-08-23 11:54:41

可不可以这样呢（小白脑洞）

mango · 2018-08-23 12:08:16

暂时想到的方向2的PIN规划：
NGFF：主要走电源，复位控制，三路UART，IIC，SPI，模拟音频，SDIO0(也是默认的JTAG口)，网口及指示灯，USB，KEYADC，PWM，若干IO。
其中一个50P：RGB显示接口，IIS，SDIO1
另一个50P：CSI，MIPI-CSI

这样子想到一个好处，比如有些人压根用不到摄像头，那就底板少焊接一个b2b。

板载资源：电源IC，S3主控，EMMC（4G or 8G），SPI FLASH（Nor or NAND），若干指示灯

征求大家的意见

最近编辑记录 mango (2018-08-23 12:09:55)

mango · 2018-08-23 12:14:46

Jin劲说：

可不可以这样呢（小白脑洞）
https://whycan.cn/files/members/719/-2018-08-21-5_25_22_20180821-0527.png

1.5mm高度的才能恰好安装在NGFF座子下边，但最多80P。（80+67=147，147PIN能预留出来的电源引脚太少，可能导致不稳定）
axk连接器手册中，很有意思的是下图：

达克罗德 · 2018-08-23 12:26:49

我倾向于原方案，少引三个脚算了

mango · 2018-08-23 13:54:03

Jin劲说：

可不可以这样呢（小白脑洞）
https://whycan.cn/files/members/719/-2018-08-21-5_25_22_20180821-0527.png

达克罗德说：

我倾向于原方案，少引三个脚算了

有思路了，感谢ing
板子扩宽1MM，正好可以装一个80PIN，将音频部分冗余引脚砍掉几个，应该可以解决了。

最近编辑记录 mango (2018-08-23 13:54:14)

Jin劲 · 2018-08-23 15:16:13

mango 说：

Jin劲说：
可不可以这样呢（小白脑洞）
https://whycan.cn/files/members/719/-2018-08-21-5_25_22_20180821-0527.png
达克罗德说：
我倾向于原方案，少引三个脚算了
有思路了，感谢ing
板子扩宽1MM，正好可以装一个80PIN，将音频部分冗余引脚砍掉几个，应该可以解决了。

砍掉是不引出来了吗弄几个没有阻焊的单面触点引出来不？

晕哥 · 2018-08-23 15:39:37

反对, 如果是I2S不能砍, 可以用来做HIFI.

mango · 2018-08-23 17:59:44

晕哥说：

反对, 如果是I2S不能砍, 可以用来做HIFI.

我说要砍的音频是模拟部分的冗余部分，比如MIC3这种。
IIS必须保留，外置codec很爽，我很喜欢折腾

晕哥 · 2018-08-23 18:07:46

mango 说：

晕哥说：
反对, 如果是I2S不能砍, 可以用来做HIFI.
我说要砍的音频是模拟部分的冗余部分，比如MIC3这种。
IIS必须保留，外置codec很爽，我很喜欢折腾

嗯嗯，这个貌似我用不上，MIC3可能是用来降噪的吧?

mango · 2018-08-23 19:21:48

晕哥说：

mango 说：
晕哥说：
反对, 如果是I2S不能砍, 可以用来做HIFI.
我说要砍的音频是模拟部分的冗余部分，比如MIC3这种。
IIS必须保留，外置codec很爽，我很喜欢折腾
嗯嗯，这个貌似我用不上，MIC3可能是用来降噪的吧?

MIC1默认占ADC的L，MIC2和MIC3二选一后占ADC的R，所以对于MIC2来说，MIC3是冗余的，并不是说真正的有三路通道输入。

john78 · 2018-08-23 20:22:07

接口太怪了。

mango · 2018-08-27 11:59:29

最终方案就是NGFF+80PIN B2B
核心板增加成本：4元，用户使用该核心板所要付出的连接器成本：4+1.7元（1.7是NGFF座子价格）

lcfmax · 2018-08-27 15:54:55

这种接口方式有点怪，还不如1.27的双排针

mango · 2018-09-07 16:25:25

之前layout了一个esp32板子，接下来layout S3的模组：
S3模组期间尝试了NGFF+B2B，难度太大了，失败。（因为想把高速低速资源分开到两个端子），这次老老实实的用b2b来一款，当然设计还是要兼顾美观和性能的。

达克罗德 · 2018-09-07 17:02:21

mango 说：

之前layout了一个esp32板子，接下来layout S3的模组：
S3模组期间尝试了NGFF+B2B，难度太大了，失败。（因为想把高速低速资源分开到两个端子），这次老老实实的用b2b来一款，当然设计还是要兼顾美观和性能的。
https://whycan.cn/files/members/383/-2018-09-07-1_08_51.png
https://whycan.cn/files/members/383/-2018-09-07-1_10_28.png

太给力了，这么用功。反正先出一版再说，后面可以根据市场需求再调整，有的需求可能ngff就能走下了

mango · 2018-09-08 22:43:17

之前layout的esp32有兴趣的可以看这里，主要是针对国外的，esp32确实是个奇葩mcu（至少我一直这么称呼它，资源超级多，配置很变态）。玩玩micropython和blockly。但毕竟简单，国外供应商那边催的紧，就插了个队。 http://sns.widora.cn/topic/476

回到正题，S3模组按照目前进度，下周五/9.14之前可以发出去加急打样。目前已经有几个客户有批量使用的意向，也在等着。争取样板+底板调试完就可以出些样板。尽量一次样板后就走批产（一般我们这边第一次小批是100-300pcs，第二次批是500-1Kpcs）。

Mitko · 2018-09-09 02:58:40

mango 说：

之前layout的esp32有兴趣的可以看这里，主要是针对国外的，esp32确实是个奇葩mcu（至少我一直这么称呼它，资源超级多，配置很变态）。玩玩micropython和blockly。但毕竟简单，国外供应商那边催的紧，就插了个队。 http://sns.widora.cn/topic/476

不太确定你如何得出这样的结论，但ESP32是可怕的MCU。它确实存在各种问题，从ADC噪声，低分辨率到软件支持。我确实与一些开发人员保持联系，他们仍在努力修复许多软件问题。 ESP32文档也不是很好等。
我也经历过ESP8266的问题，频繁的WiFi断线等。

达克罗德 · 2018-09-09 08:31:29

esp32关注了，也买了小开发板不过一直没玩起来。
感觉是很强大，不过管脚似乎有点少，我的一个需求需要io还蛮多的。另外esp32蓝牙协议开发方便吗？

晕哥 · 2018-09-09 08:55:20

蓝牙开发到时挺方便的

https://github.com/espressif/esp-idf/tree/master/examples/bluetooth

mango · 2018-09-09 09:35:26

Mitko 说：

不太确定你如何得出这样的结论，但ESP32是可怕的MCU。它确实存在各种问题，从ADC噪声，低分辨率到软件支持。我确实与一些开发人员保持联系，他们仍在努力修复许多软件问题。 ESP32文档也不是很好等。
我也经历过ESP8266的问题，频繁的WiFi断线等。

你说的这些是ESP32为何没有替代stm32的一部分原因，它的一些外设确实存在问题，影响到了在工程项目的应用。或者说直接敢在工程项目里用esp32的需要很大勇气。
不过这些对于创客市场这一块没什么关系，8266的生态当时靠国外创客来推起来的。乐鑫尝到甜头后让esp32重新走这条路，目前来看走的确实很好，twitter上esp32实在太火爆了。

AppTurtle · 2018-09-09 12:21:54

搭车问一下，S3的两个摄像头接口可以同时用么？

晕哥 · 2018-09-09 13:26:40

AppTurtle 说：

搭车问一下，S3的两个摄像头接口可以同时用么？

可以的。

playflash · 2018-10-01 18:16:47

芒果派与楼主mango有关系？

晕哥 · 2018-10-01 18:22:14

playflash 说：

芒果派与楼主mango有关系？

楼主是widora开源硬件的老板。

playflash · 2018-10-01 18:36:04

晕哥说：

playflash 说：
芒果派与楼主mango有关系？
楼主是widora开源硬件的老板。

敬仰，敬仰，我也有买过widora的板。
晕哥，荔枝派V3s BSP 上能用摄像头吗？我调了很久都有错，调不出图像，自己水平有限。

路人甲 · 2018-10-01 19:07:24

playflash 说：

晕哥说：
playflash 说：
芒果派与楼主mango有关系？
楼主是widora开源硬件的老板。
敬仰，敬仰，我也有买过widora的板。
晕哥，荔枝派V3s BSP 上能用摄像头吗？我调了很久都有错，调不出图像，自己水平有限。

据说用camdroid是可以的。

kakatoo · 2018-10-08 21:03:46

弄个Tailor tf卡？ LGA8封装的。这样把SPI 省出来。 SPI还是很有用的啊。晕哥在另外帖子里说的SD nand 就是这玩意。

路人甲 · 2018-10-08 22:01:17

kakatoo 说：

弄个Tailor tf卡？ LGA8封装的。这样把SPI 省出来。 SPI还是很有用的啊。晕哥在另外帖子里说的SD nand 就是这玩意。

V3s 的 spi 虽然只有一组，但是可以提供 cs-gpios 片选接多路spi芯片，给了这个高性价比芯片挺大的发挥空间。

mango · 2018-10-08 23:06:22

kakatoo 说：

弄个Tailor tf卡？ LGA8封装的。这样把SPI 省出来。 SPI还是很有用的啊。晕哥在另外帖子里说的SD nand 就是这玩意。

只要不贴EMMC就可以留出SPI来，这样后系统得放TF卡、SPI-NAND或SPI-NOR中

kakatoo · 2018-10-09 00:34:20

留个LGA8的空位出来？用来替代TF卡。TF卡偶尔用用还行，DIY一个东西扔那里，过不了多久不是接触不良就是卡挂了。

mango 说：

kakatoo 说：
弄个Tailor tf卡？ LGA8封装的。这样把SPI 省出来。 SPI还是很有用的啊。晕哥在另外帖子里说的SD nand 就是这玩意。
只要不贴EMMC就可以留出SPI来，这样后系统得放TF卡、SPI-NAND或SPI-NOR中

playflash · 2018-10-09 17:16:02

楼主，没将wifi模块放在板上？好象还有空位置。
基本上， wifi是必须的。

mango · 2018-10-09 20:07:04

全志上哪个WIFI稳定靠谱？还有时间加上去。

路人甲 · 2018-10-09 20:14:19

mango 说：

全志上哪个WIFI稳定靠谱？还有时间加上去。

ES8089见得比较多

mango · 2018-10-09 20:24:35

路人甲说：

mango 说：
全志上哪个WIFI稳定靠谱？还有时间加上去。
ES8089见得比较多

S3官方开发板上就有个xr819，不知道好不好用

最近编辑记录 mango (2018-10-09 22:17:18)

lcfmax · 2018-10-17 12:35:36

S3的BGA间距多少的

playflash · 2018-10-18 10:24:15

lcfmax 说：

S3的BGA间距多少的

0.65mm的间距， 0.35mm的球径
这个芯片似乎要用到过孔内径0.2，外径0.35，这个规格的孔不知道哪个PCB厂可以做了。

smartcar · 2018-10-18 10:29:32

playflash 说：

lcfmax 说：
S3的BGA间距多少的
0.65mm的间距， 0.35mm的球径
这个芯片似乎要用到过孔内径0.2，外径0.35，这个规格的孔不知道哪个PCB厂可以做了。

兴森快捷一定能做，只是可能价格不太划算了。

lcfmax · 2018-10-18 12:43:42

BGA焊盘做0.3，然后过孔就是0.35/0.2去做了

playflash · 2018-10-18 16:12:19

lcfmax 说：

BGA焊盘做0.3，然后过孔就是0.35/0.2去做了

0.35 可否增加到0.40，那样打样就便宜了。
现在pcb厂家都用机械方式钻孔，激光钻孔机真的很贵？

alan8918 · 2018-10-19 21:57:30

建议eMMC,不论是是做为产品使用还是学习，容量够，速度快，长期稳定性比较好。TF卡是不能用在产品中做主存储的，只能当测试或生产工具。不知道楼主的板布的怎么样了，其实SODIMM3是比较适用于批量应用和生产的，核心板的成本低，只是体积稍微大点，如果用户对体积有特别严苛的要求，一般都会选择自己布板。

alan8918 · 2018-10-22 20:29:48

看了一下手册，应该可以用SDC0接eMMC作为启动盘，SDC2引出（含SPI0），SDC1可默认接WiFi，如果系统已经有eMMC了，就不用考虑TF卡了，如果要导数据，USB足够，不知道是否理解有误

alan8918 · 2018-10-22 20:45:02

不知道SDC0采用4bit模式接eMMC是否能用作启动盘正常启动和使用？没搞过，还请楼主指正

basicdev · 2018-10-22 21:06:30

alan8918 说：

不知道SDC0采用4bit模式接eMMC是否能用作启动盘正常启动和使用？没搞过，还请楼主指正

可以的，只要sdio能读到8k偏移处有boot0存在就可以启动系统。

mango · 2018-10-22 22:38:55

alan8918 说：

不知道SDC0采用4bit模式接eMMC是否能用作启动盘正常启动和使用？没搞过，还请楼主指正

这个没问题，EMMC的不用BIT位可以通过10K拉高即可。EMMC本身向下支持1，4两种模式。
以前用freescale的ARM9时候经常4BIT方式接EMMC。理论上速度不如8BIT快而已。

alan8918 · 2018-10-23 10:16:23

这样如果可行的话，SDC0接eMMC或SD Nand做主存储器，SDC2和SPI就可以用作其他用途了，如果没有SPI，可用性实在是大打折扣

alan8918 · 2018-10-23 20:18:06

basicdev 说：

alan8918 说：
不知道SDC0采用4bit模式接eMMC是否能用作启动盘正常启动和使用？没搞过，还请楼主指正
可以的，只要sdio能读到8k偏移处有boot0存在就可以启动系统。

好的，谢谢。那就可以谋划一下S3的应用了，否则没了这个SPI接口，也用不起来

mango · 2018-10-23 22:24:39

有道理！

alan8918 · 2018-11-18 14:00:56

楼主的S3模组进展情况如何？还等着买你的模组来试用呢

zhenfanhei · 2019-01-24 14:49:13

mango 说：

之前layout了一个esp32板子，接下来layout S3的模组：
S3模组期间尝试了NGFF+B2B，难度太大了，失败。（因为想把高速低速资源分开到两个端子），这次老老实实的用b2b来一款，当然设计还是要兼顾美观和性能的。
https://whycan.cn/files/members/383/-2018-09-07-1_08_51.png
https://whycan.cn/files/members/383/-2018-09-07-1_10_28.png

放弃用M.2啦？？

mango · 2019-01-24 21:42:27

本来想春节不带电脑回家，但这次可能不带不行了

NGFF接口的板子两款，BIT5.1 E KEY（MT7688AN + 128MB RAM）和F1C100s或F1C200s
S3设计的宽体，一体化设计并且可以当核心板，大概样子如下：

K210也是一体化设计，但风格完全不同，先卖个关子，会非常熟悉和惊喜。（这个考虑到下载速度，使用CP2102N而不是CP2104或CH340这些，最大码率3Mbps）

最近编辑记录 mango (2019-01-24 21:44:32)

zhenfanhei · 2019-01-24 23:58:45

M.2板做了没，金手指效果如何？

mango · 2019-01-29 11:15:11

zhenfanhei 说：

M.2板做了没，金手指效果如何？

S3最终效果看#79楼，一体化设计/也可充当核心板。
S3不做M.2的了，引出接口的数量一直有问题。

mango · 2019-01-29 11:16:34

其实S3一共两款产品
1、79楼那种一体化设计，来当核心板或开发板。
2、linux-box，外壳已经画完，春节后做个手扳。

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大家希望S3模组使用什么接口引出？希望坛友脑爆一下

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