先后做了两款PCB,第一款贴H3,第二款贴H2+
感觉温度都不理想, 第二款(H2+) 更热,只是跑起来系统(空载)都烫手
各位有遇到吗,是如何解决的
全志系有没有 H3 运算力, F1C100S 工作温度的芯片?或者其他家?
离线
RK3308 平时约42度,满载58度左右
离线
RK3308 平时约42度,满载58度左右
https://whycan.cn/files/members/1749/7D0103EE-09E1-41D5-A7F1-141A094752DC.jpeg
估计是因为 40nm 和 28nm(?) 代差?
芯片貌似贵很多.要想想看
离线
估计是因为 40nm 和 28nm(?) 代差?
芯片貌似贵很多.要想想看
晓不得,价格这个问题,没办法
离线
芯片本身的问题,想要用这个芯片就想办法解决,例如加散热。。。没有其他的办法 要么就不让它满载!
离线
RK3308 平时约42度,满载58度左右
https://whycan.cn/files/members/1749/7D0103EE-09E1-41D5-A7F1-141A094752DC.jpeg
这个芯片功耗很低呀,也想玩玩
离线