之前看了稚晖君的视频也想动手DIY一块板子玩玩,但是对我这么一个吃泡面都要分两次,早上吃面,中午喝汤的人来说大佬的板子打样太贵了。
于是它来了.....:
打板:
买材料:
分享一些画板需要注意的点,不足请各位大佬指点
打板便宜的几个点:
1、不要有啥特殊工艺老老实实的做个乞丐板;
2、嘉立创最小孔0.2/0.45mm=7.87400mil/17.71650,小于这个就要加钱了;
3、能两层的就别四层能四层的就别六层;
自己画DDR需要注意的几个点:
1、布局尽量靠近CPU;
4、完整的参考平面;
5、满足3W
2、阻抗匹配;
3、等长,差分;
DQS0-7 :相对于DQS0等长,误差小于50mil
DQS8-15:相对于DQS1等长,误差小于50mil
DQSx:相对于CK 做等长 误差为800mil
Ax\BAx\CAS\RAS\WE\CSx\ODTx\CKE:相对于CK做等长 误差600mil
DQS、CK:差分对内等长误差小于10mil
HDMI:
1、线宽不宜小于4mil,否则损耗过大。
2、需要控制差分阻抗90-100ohm。
3、差分走线参考面完整。
4、两差分对之间的间距不小于12mil。
5、HDMI信号线总长度应该 < 3000mil。
6、差分线对内、对间尽量等长,对内误差<10mils,对间误差<200mil
7、HDMI差分走线拐角45度,最好为圆弧。过孔不超过2个,
若有4Kx2K应用和CTS认证需求,最好没有过孔
USB:
1、差分90Ω;
2、等长;
单端阻抗:
1、50Ω。
DVP:
1、等长;
2、时钟线包地。
晶振:
1、包地。
电容:
1、靠近IC。
电容:
1、靠近IC。
BGA:
1、0.65PINCH间距四层所以前两排能拉出来就拉出来;
2、焊盘一定要盖油哈;
3、焊盘可以拉倒空间处打过孔就打过孔,4个焊盘中间下过孔小于0.4靠太近可是可以但是怕出问题;
4、AD有个快速散孔功能Auto Route->Fanout->Component,在空间充足下打出来挺漂亮;
贴片:
睡觉深圳这天气太冷了拿着烙铁的手微微颤抖虚得很。。。。
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厉害了,前排支持。膜拜大佬
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这是两层的?厉害了!
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大佬,我能伸手要你的元器件库吗?? 嘻嘻
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这是两层的?厉害了!
你想多了,四层
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坐等大佬心情好了开源
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H3的BGA焊盘做得好小- -
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跑安卓几?什么app?就是这么直接!
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等一手楼主好心情开源
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微凉VeiLiang 佬大这么晚了还没睡又在研究啥新驱动
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喜欢这种花里胡哨的东西,之前读书的时候研究过一段时间用SW画AD的3D库
推荐两个不错的素材网站,基本上直接下下来用SW改改就好:
https://www.3dcontentcentral.cn/
https://grabcad.com/
还有一个非常优秀的库原创客库
后期如果板子没凉软硬件库都会开源
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接续贴片
AD导出一个贴片图,去掉标号只显示value,因为没有买元器件盒子,直接把电容电阻用盒子装置排列好方便贴
个人焊接思路分享:
因为一个一个元器件袋拿物料很麻烦,所以可以一次焊两快,反正都会出问题,先给板子上锡,然后安装模块把电阻按照布局摆放在桌上,然后开始吹吹吹...
贴片顺序->电源->BGA最小系统->DDR->外设
电源
先贴电源部分,贴好以后不急着上电
1. 先用万用表二极管档测量是否存在短路;
2. 测量电源输出是否正确;
贴片主控BGA最小系统(DDR不焊接)
1.BGA吹上去以后,用镊子轻轻推一下一条边的中间,如果BGA像工人挤奶一样来回飘动,大概率就焊接好了;
2.测量是否短路;
3.上电;
无法识别到usb,量了一下电源供电是正常的。。。。。
偶忘了祝大家平安夜快乐,这两天感冒了,小命要紧睡觉
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同看了稚晖君的视频,一直想搞一个H3的板子,但是没画过DDR一直不敢搞,看到楼主的帖子瞬间感觉有了领路人!前排等大佬更新哈哈哈
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都扎堆玩h3呀,这芯片能耗比太低,比较看好rk3326
RK3326
Quad-core Cortex-A35 up to 1.5GHz
Mali-G31MP2 GPU
DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR2
1080P H.265/H.264/VC-1/MPEG/VP8 video decoder
1080P H.264/VP8 video encoder
LVDS/MIPI-DSI/RGB interface
1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S
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等大佬更新。
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等大佬更新。
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等大佬更新。
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微凉VeiLiang 佬大这么晚了还没睡又在研究啥新驱动
移植了下nes,还有声音驱动。H3 跑起来应该也是挺烫手的吧
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无法识别到usb我一般都会检测三个地方:
1.检测电源电压是否正常;
2.检测usb是否有虚焊情况;
方法:二极管档红表笔对地,黑表笔看usb io口是否有固定阻值;
3.检测晶振是否起震动;
方法:示波器看波形是否正常、如果没有用万用表看晶振两边的电容一般是1.4v;
电源输出正常->usb也没有虚焊->问题出在在晶振虚焊了这个脚的值无穷
上风抢吹,往旁边搞点助焊剂,用镊子轻轻的碰一下靠近晶振这边的边中间
上电成功识别到了usb
接下来焊接SD卡座
做一个TF引导卡,启动以后会有串口输出,并停在DDR初始化失败的地方;
如果没有串口输出:
1.测量调试串口是否虚焊;
2.看SD卡供电是否正常;
3.SD卡是否存在虚焊,我这里就踩了个坑,测量座子焊盘移植有阻值,后面量上面才发现虚焊;
4.固件调试端口是否和自己端口匹配;
5.uboot是否有被拉低;
这时候串口一直会跑到DDR初始化识别
贴DDR
贴片前:
因为BGA和DDR都是看不到腿的,然后我对自己的焊接技术实在是不敢恭维,所以先测量DDR到BGA的引脚确定是否有虚焊情况,每个点都测,因为后续如果一直出现DDR初始化失败,就可以很明确的定位大多数问题在与DDR,直接重新吹DDR就好了;
DDR初始化失败
1. 电源是否正确;
2. 重新吹不要拿下来,还是用镊子轻轻的推一下边的中间位置,让他像大奶牛波波一样来回轻轻晃动,还有每次从吹以后记得看看是否短路;
3. 如果是自己画的ddr需要看一下,等长,差分,阻抗,参考平面等。
玩了个寂寞,焊盘都干下来了
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田埂上的梦 说:微凉VeiLiang 佬大这么晚了还没睡又在研究啥新驱动
移植了下nes,还有声音驱动。H3 跑起来应该也是挺烫手的吧
v3s 声音通了?暂时给我的感觉没有v3s烫
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都扎堆玩h3呀,这芯片能耗比太低,比较看好rk3326
RK3326 Quad-core Cortex-A35 up to 1.5GHz Mali-G31MP2 GPU DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR2 1080P H.265/H.264/VC-1/MPEG/VP8 video decoder 1080P H.264/VP8 video encoder LVDS/MIPI-DSI/RGB interface 1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S
瑞芯微确实挺香的,想玩没有找到合适的资源
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等着ctrl cv
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弱弱问一句,为什么没人搞H2
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坐等楼主更新
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我就想知道,你们阻抗在嘉立创做,它有个阻抗神器,上面有推荐的线宽,这个实用么?
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实用。但是比较难做到。 有时候要求的线宽没法做到这么粗。
华秋可以要求他们修,跟一般板厂一样的处理。
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H2不是跟H3一样吗
弱弱问一句,为什么没人搞H2
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微凉VeiLiang 说:田埂上的梦 说:微凉VeiLiang 佬大这么晚了还没睡又在研究啥新驱动
移植了下nes,还有声音驱动。H3 跑起来应该也是挺烫手的吧
v3s 声音通了?暂时给我的感觉没有v3s烫
是F1C100s的声音,V3s没有看
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田埂上的梦 说:微凉VeiLiang 说:移植了下nes,还有声音驱动。H3 跑起来应该也是挺烫手的吧
v3s 声音通了?暂时给我的感觉没有v3s烫
是F1C100s的声音,V3s没有看
大佬,F1C100S NES有声音了吗
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微凉VeiLiang 说:田埂上的梦 说:v3s 声音通了?暂时给我的感觉没有v3s烫
是F1C100s的声音,V3s没有看
大佬,F1C100S NES有声音了吗
有了,我移植了infones 和 正点原子论坛ye781205大佬的模拟器,发现infones的声音真心不行,魂斗罗的爆炸声,热血格斗的打斗声都没有。还是ye781205的模拟器好,mapper修改一下也能运行不少游戏了
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geekchun 说:微凉VeiLiang 说:是F1C100s的声音,V3s没有看
大佬,F1C100S NES有声音了吗
有了,我移植了infones 和 正点原子论坛ye781205大佬的模拟器,发现infones的声音真心不行,魂斗罗的爆炸声,热血格斗的打斗声都没有。还是ye781205的模拟器好,mapper修改一下也能运行不少游戏了
不知道有没有办法把miyoo的模拟器移植过来,那样就爽了
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因为只买了3片ddr颗粒,一片焊盘掉了,两片没贴好,所以搞来钢网植锡,虽然植锡的没有原装丰满,但也不算太平基本可用
终究没有都夭折,还是有一块坚强的活了下来
编译android7.0/4.0
环境:
No LSB modules are available.
Distributor ID: Ubuntu
Description: Ubuntu 16.04.3 LTS
Release: 16.04
Codename: xenial
1.下载sdk
这里用的orangepi的sdk,可以到官网下载
orange官网
下载地址 4hsp
2.下载安装make-3.82(android4.0编译需要这个版本)
后续会和补丁包一起发出来
cd make-3.82
vim env_config
export PATH=/home/kerson/H3/make-3.82:$PATH #自己make-3.82路径
source env_config
make -v
GNU Make 3.82
Built for x86_64-unknown-linux-gnu
Copyright (C) 2010 Free Software Foundation, Inc.
License GPLv3+: GNU GPL version 3 or later <http://gnu.org/licenses/gpl.html>
This is free software: you are free to change and redistribute it.
There is NO WARRANTY, to the extent permitted by law.
3.安装jdk
android4.0
cd jdk1.6.0_31
vim env_config
JAVA_HOME=/home/kerson/H3/jdk1.6.0_31
JRE_HOME=/home/kerson/H3/jdk1.6.0_31/jre
export CLASSPATH=.:$JAVA_HOME/lib:$JRE_HOME/lib:$CLASSPATH
export PATH=$JAVA_HOME/bin:$JRE_HOME/bin:$JAVA_HOME:$PATH
source env_config
java -version
java version "1.6.0_31"
Java(TM) SE Runtime Environment (build 1.6.0_31-b04)
Java HotSpot(TM) 64-Bit Server VM (build 20.6-b01, mixed mode)
android7.0
sudo apt-get install openjdk-8-jdk
java -version
openjdk version "1.8.0_275"
OpenJDK Runtime Environment (build 1.8.0_275-8u275-b01-0ubuntu1~16.04-b01)
OpenJDK 64-Bit Server VM (build 25.275-b01, mixed mode)
4.kernel编译
复制
H3-Androidx.0/lichee/tools/pack/chips/sun8iw7p1/configs/dolphin-p1
H3-Androidx.0/lichee/tools/pack/chips/sun8iw7p1/configs/dolphin-gw
H3-Androidx.0/lichee$ ./build.sh config
选:sun8iw7p1
选:android
选:dolphin
./build.sh
5.编译Android
复制
H3-Androidx.0/android/device/softwinner/dolphin-fvd-p1
H3-Androidx.0/android/device/softwinner/dolphin-fvd-gw
vscode打开dolphin-fvd-gw全局查找代替
dolphin_fvd-p1 => dolphin_fvd_gw
dolphin-fvd-p1 => dolphin-fvd-gw
dolphin-pi => dolphin-gw
H3-Androidx.0/android$ source ./build/envsetup.sh
如果不是第一编译添加的没出来先:make installclean
lunch dolphin_fvd_gw-eng // eng 是root版本
extract-bsp
make -j4 .............................
我这电脑配置基本上是乌龟爬,睡觉.........
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田埂上的梦 说:微凉VeiLiang 佬大这么晚了还没睡又在研究啥新驱动
移植了下nes,还有声音驱动。H3 跑起来应该也是挺烫手的吧
声音驱动好裸奔不 最近也要搞
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感觉楼主的板子很棒。请问可以开源吗:D
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微凉VeiLiang 说:田埂上的梦 说:微凉VeiLiang 佬大这么晚了还没睡又在研究啥新驱动
移植了下nes,还有声音驱动。H3 跑起来应该也是挺烫手的吧
声音驱动好裸奔不 最近也要搞
主要是dma整好,bsp linux里面有声音的驱动 sound目录里面
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这个厉害了,来学习学习。
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厉害 持续关注中
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这个固件去哪儿搞
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厉害,硬件跟软件的大牛
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不错,学习学习
最近编辑记录 通宵敲代码 (2021-02-19 16:38:06)
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嘉立创打样钻孔 0.2-0.4是个坑 啊,选这个价格涨100多,就贵在那个四线低阻过孔全测上面,强制选择。
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大佬,你的板子TYPEC接口是正插到H3的USB0,反插到CP2102吗? 妙啊
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大佬,你的板子TYPEC接口是正插到H3的USB0,反插到CP2102吗? 妙啊
这样不会使两个USB短路吗?
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楼主用的orangepi哪个型号的固件?我用的nanopi NEO的固件,串口没有任何输出
dragonHD可以识别设备,串口有输出:
uart init finish!
DRAM Type = 3 (2:DDR2,3:DDR3,6:LPDDR2,7:LPDDR3)
DRAM zq value: 0x003b3bfb
IC_B
DRAMC DQS/DQ ODT enable.
READ DQS LCDL = 0x005a595a
DRAM byte0 DQS information,DX0GSR = 0x02ffff80
DRAM byte1 DQS information,DX1GSR = 0x02ffff80
DRAM byte2 DQS information,DX2GSR = 0x01ffff80
DRAM byte3 DQS information,DX3GSR = 0x01ffff80
DRAM only have one rank,half dq!
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通过封装分析,这个板子的网口好像是不带变压器,不用接变压器然后连到这个网口上吗?如果是带变压器的,会稍微长一点。
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我看网上好多板子都是H3直接连到了不带变压器的网口上,有其他原因吗
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我看网上好多板子都是H3直接连到了不带变压器的网口上,有其他原因吗
有些网口集成了变压器的
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楼主厉害,不知道有没有人试过换H5上去,看看温度啥情况
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上H6
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这个自己焊接有难度吗
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想请问一下楼主在焊接完电源模块测试的时候vdd_cpux应该是5v还是1.5v?
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