我不太会贴图,图片在:
https://blog.csdn.net/qq_37258582/article/details/117857496?utm_source=app&app_version=4.9.1
ROM是WSON8封装的spi flash,1Gbit,因为我焊接能力差,所以选了三个1117,哈哈。还有这个是9.8×9.8的双层板,jlc打样的,你能懂。反正10×10内都是5元。
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恭喜,我也画了一块,心里没底啊,那3个LDO省事不少啊
最近编辑记录 xfdr0805 (2021-06-17 18:12:41)
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你画的这个比我画的漂亮不少,哈哈。我走线太垃圾,都是10mil,例如电源线最好是走40mil的。我下一次做板就会吸取教训,电源线走粗点,向你学习。我就是搞FPGA(verilog)与单片机的,板子都没有画过几块。还有就是焊接技术也很垃圾,那个V3S我用烙铁焊了好几遍,不是沾锡就是虚焊。现在我是一共焊接了两片都可以正常使用,还有三片懒得焊接了,太费劲了。
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@sunxiang
要是软件工程师干着硬件工程师的活,让硬件工程师怎么活
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@sunxiang
要是软件工程师干着硬件工程师的活,让硬件工程师怎么活
我只是DIY玩玩,试着画几块板子,哈哈,又没有想着做产品。嵌入式这个行业本身就是软件+硬件。FPGA、DSP、ARM_Linux、MCU随便拿出一块都是很有难度的。FPGA更偏重与时序控制、DSP更偏重于算法、ARM_Linux更偏重于应用软件、MCU更偏重于低成本的产品。PCB设计又与他们是密切相关的,信号完整性、阻抗匹配、散热、电磁干扰等等都是重点。现在社会都比较推崇一专多能,T字型人才结构。当然,这并不意味着我们可以糠多嚼不乱。
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xfdr0805的漂亮
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