求助BGA焊接教程，以全志H3为例子，用钢网？风枪？焊油？锡膏？

sunxiang · 2021-06-25 09:29:40

我只是会焊接LQPF,看了很多坛友都做了BGA封装的板子，不管是H3还是A33，都是BGA封装的。我所认为的BGA焊接教程是用钢网刷锡膏(用嘉立创的钢网？锡膏选什么类型的？要加其他的东西吗？用什么样的刷子？最后刮用什么？刷完之后轻轻的拿开？)，刷完之后就贴上芯片？然后用风枪的大嘴加热，围绕芯片画圆？等锡融化了就用镊子轻轻的退它？它可以回到原来的位置就是焊接差不多了？再用万用表量，如果短路就重新吹？如果虚焊就重新吹？

sunxiang · 2021-06-25 11:27:03

wlcccccc 说：

芯片应该自带植好锡球的吧? 涂点含油直接吹上去就行. 没有自带锡球就得先给芯片植锡

BGA一般用什么油呀，可以推荐一下吗

sunxiang · 2021-06-25 11:29:15

@skywalk00
我问了淘宝店，他说芯片自带锡珠，那我是不是可以涂一点焊油再用风枪加热就可以了？

sunxiang · 2021-06-25 14:46:41

@EE
EE大神你好，用烙铁上锡会不会导致不均匀，毕竟几百个脚。我的想法是用焊油涂在焊盘上，然后用风枪吹焊盘，让焊油差不多化了。这个时候将BGA芯片对准，然后大风嘴，小风加热，等到锡差不多融化了，我就用镊子推，推它，它可以自动回来就差不多了，不知道是不是这样？

sunxiang · 2021-06-28 17:26:05

我还是自己顶一下。如果需要焊接入门的小白，可以参考。
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1星难度：焊接接插件，例如排针。
3星难度：焊接贴片电阻、电容，例如0805,0603。
5星难度：焊接SOP封装。
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7星难度：焊接LQPF封装，例如V3S。
8星难度：焊接QFN封装，例如F1C100S。
10星难度：焊接BGA封装，例如全志H3。
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sunxiang · 2021-06-28 18:10:43

工具：烙铁、风枪、锡线、焊油-助焊膏-松香之类的、洗板水。
总结一下BGA焊接，
1.焊盘上锡，用烙铁拖动肉眼看上去是比较均匀
2.稍微清理一下焊盘
3.PCB涂焊油，覆盖所有焊盘
4.放芯片，对位，一定要对准一点
5.预热，把风枪温度调到130度
6.风枪吹，围绕着芯片画圆，调节到370度

sunxiang · 2021-06-28 18:14:03

twzy 说：

@sunxiang
废了十多块板子后，我现在QFN焊接贼溜

和我当时学LQPF焊接一样，废了几块板就学会了，哈哈，以前焊接V3S需要一个小时，现在只需要几分钟啦

sunxiang · 2021-06-29 08:45:06

确实是这样，只有自己真正的焊接了，才能学会。不然一直是旱鸭子，哈哈。技术是练出来的，不是看出来的，嘻嘻。我先拿几个QFN练手吧，练练。

sunxiang · 2021-06-29 09:50:08

V3S很好焊接的，我只需要一把刀头+锡丝，松香甚至都可以不要

sunxiang · 2021-06-29 10:17:13

cube 说：

sunxiang 说：
V3S很好焊接的，我只需要一把刀头+锡丝，松香甚至都可以不要
其实这种TQFP128封装机器挺难焊的，容易短路断路，品控难做。
f1c200s那种 QFN88良率就更好了。

cube大佬的意思是，对于机器来说，QFN88比LQPF128更好焊，这是我没有预料到的。不过我焊接LQPF不用费太多力气，但是QFN就不同，引脚在底下，只能用风枪吹，烙铁也够呛，QFN漏出来的就是一点点引脚，容易虚焊，要上放大镜来看。

sunxiang · 2021-06-29 11:09:02

arychen 说：

做了好几块BGA的，一直都是找的外协焊的好在现在BGA焊接的也便宜了很多四五百就可以搞定了。

我是做MCU与FPGA的，还有x86的Qt。焊接这块一般不需要我操心，我只需要写C/C++与verilog就可以了，不过我还是比较喜欢自己折腾，玩linux，学焊接技术，画PCB板子，哈哈。其实是稍微增加一点技术储备(从技术广度的角度)，当然从技术深度的角度就又不同了。过个三五年，我可能还是做软件，到时候软件比较厉害，硬件呢，还行，勉勉强强。这就是我想要的效果。不过加薪都是看技术深度与解决问题的能力的，一般都是这样。

sunxiang · 2021-06-29 11:12:29

arychen 说：

做了好几块BGA的，一直都是找的外协焊的好在现在BGA焊接的也便宜了很多四五百就可以搞定了。

我感觉我以后比较适合走ZYNQ哈哈，自制PCB+FPGA的verilog语言+LINUX,不过这个过程应该比较曲折。还是慢慢发育吧，我98年的，不虚。

sunxiang · 2021-07-05 14:32:36

周日自己为了练习QFN焊接，还有0402的封装

sunxiang · 2021-07-05 15:04:19

这个板子就是没有注意电源，导致供电不足。我所有的走线都是10mil。这个板子焊接的时候也遇到很多问题，我还是简单梳理一下。
1---3.3v与gnd短路，这个问题很难找，因为3.3v供电的地方太多了。我的做法是焊接好了一部分就测试一下电源是不是短路。
2---LQPF虚焊，这个问题还是比较常见的，128个引脚总有几个引脚不上锡。解决方式就是在拖锡的时候，要把引脚包住在拖。
3---0.5mm的40pin排针短路，焊接好了之后可以用手机摄像头看，把焦距调节到极限。这个比放大镜管用。短接就用烙铁处理。
4---USB不识别，我一直把USB插到固定的电脑口，如果实在是识别不了可以换一个口。我换了一个口就成功识别了。
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sunxiang · 2021-07-19 09:06:20

焊接10片QFN之后，就发现QFN其实比LQPF好焊接，焊盘上一点锡，然后吹。然后用烙铁补锡，就OK了。想练手可以用F1C100S试试。这个是QFN88。入门可以用EA3036或者是MPU6050试试。前几年我就想做一个飞控，后来MPU6050焊接一直失败，就没有下文了。

sunxiang · 2021-07-19 09:10:00

不过不太建议在这个上面多花时间，只要自己焊的能用就行，产品一般可以发到外面贴，或者是找员工贴，自己做两块就OK。我的想法

sunxiang · 2021-07-20 10:26:01

我们新来的硬件工程师，拆芯片，把焊盘搞掉了。就是STM32F407的。

sunxiang · 2021-07-20 10:26:25

是掉了很多个焊盘

sunxiang · 2021-07-20 14:44:12

kekemuyu 说：

@EE
不值球也行？这个太厉害了

不是不植球，是新的IC就自带球吧

sunxiang · 2021-12-06 13:17:34

@TeveT
可以搞个简单的视频教程吗，手残党好难受

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