土家造-手搓sip芯片

迪卡 · 2022-08-26 12:44:08

越来越多的人喜欢sip内存的片子，
但是晶元级别sip工艺比较贵，开个案要100万，
比如sip 晶振，ddr，电源等。

那我们来手搓一个SIP的片子如何？

这是画的大概结构。
这样手搓出来的片子其实就是核心模块，
内置了晶振，电源，ddr，emmc等。
这样会比一般的核心板要小很多，
有人可能考虑发热，那么加个3块钱的铜散热片吧

迪卡 · 2022-08-27 08:04:01

底部焊盘用LGA，
如果引脚数少，就直接最外圈一圈，将板子上焊盘拉长烙铁也能焊，
如果引脚数多，就往内部走，
参考这个图

迪卡 · 2022-08-28 22:51:42

用裸片工艺要求高，贵得很

迪卡 · 2022-09-02 18:01:14

yobbo 说：

迪卡说：
用裸片工艺要求高，贵得很
这种只做过裸片+绑定+封胶；如果用锡焊接，会非常容易导致加热爆锡，即使采用真空灌胶也会爆（也可能是当时的工艺问题，10年左右搞过）；裸片+绑定+封胶稳定量产

你说的爆锡问题，是因为锡的热胀冷缩吧，被封在里面，一热就涨了，就爆了，是吗？
那我做通气的就好了。

迪卡 · 2022-09-02 18:02:13

阿黄说：

感觉比核心板小不了多少吧，现在核心板芯片之间的距离也不大，如果要再减小距离，板子层数估计得到6-8层。按图上的叠放方式，还可能需要盲埋孔吧，那价格不得起飞？

就是采用叠层的方式，目前设计的厚度是5mm，大小22*22

迪卡 · 2022-09-02 18:03:11

@海石生风
个人去做，当然用不起裸片，大批量用裸片才有有优势

迪卡 · 2022-09-03 10:57:07

dykxjh 说：

我说的就是裸片+绑定+封胶，不知道全志是否提供裸片？另外绑定和封胶也需要专门的厂吧，还是贴片厂也有绑定和封胶业务？

如果你是公司，想专门左全志的封装，应该会提供裸片的，毕竟X3 AIC800G3都是全志系的其他公司去做的。

迪卡 · 2022-09-03 11:03:29

@海石生风
我这个确实也算核心板，因为没用用裸片，
所以叫土家造，手搓SIP芯片，
因为体积小，和芯片一样大（对比RK3399），所以我叫芯片。
封装好后，外围器件，如晶振、电源、阻容等不外露，都封起来。

除了厚点，看起来也像个芯片。哈哈哈哈哈哈。
土家造的乐趣。
如果成了，我倒是还想写一份数据手册，使用手册，
有时间的话还能适配一套代码，甚至开发一套VSCode的插件，把VSCode作为开发工具，以及flash烧写工具。
完完全全变成一个新的芯片

假如说售价的话，那应该会和淘宝卖的核心板差不多，甚至便宜些，体积还小的多。

迪卡 · 2022-09-03 11:06:01

aozima 说：

前排参与
厚膜电路，换个说法不就是把模块打上封装胶么？

到时候大佬给移植个RTT SMART。:D

最近编辑记录迪卡 (2022-09-03 11:06:54)

迪卡 · 2022-09-10 07:54:52

手绘级工艺

迪卡 · 2022-09-12 13:06:53

Quotation 说：

中间这些器件用锡焊确实有风险。封装起来之后，不知道用户会用多高的温度焊。长时间高温焊接，内部的锡融化流走的几率还比较大。

这就得靠封胶来保证锡不乱跑了，
焊锡连接处用软胶，顶盖盖用硬胶，😂
全用硬胶，不是有人说会爆锡嘛

最近编辑记录迪卡 (2022-09-12 13:07:17)

迪卡 · 2022-11-04 10:55:23

我这个项目有没有感兴趣的接着干呀

最近编辑记录迪卡 (2022-11-04 10:55:43)

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