这款芯片最重要的一个目标就是尽可能地减少对晶圆面积的占用，以及减少对 flash 容量的需求。简而言之，该芯片针对高容量、低数据速率的简单物联网应用设计，如智能插座、智能照明等。
ESP32-C2内置 272 KB SRAM，优化了 ROM 代码设计，可减少对 flash 容量的需求。沿用ESP-IDF物联网开发框架 ，并且支持 ESP-Jumpstart 和 ESP RainMaker 等应用平台。
一款比 ESP8266 面积更小、性能更强、成本对标的 Wi-Fi +蓝牙芯片
ESP32-C2 集成 2.4 GHz Wi-Fi 和支持长距离的 Bluetooth 5 （LE）， 搭载 RISC-V 32 位单核处理器，时钟频率高达 120 MHz，内置 272 KB SRAM 和 576 KB ROM，具有 14 个可编程 GPIO 管脚，支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。
适用于开发简单的物联网应用，例如照明设备（包含灯泡、面板、开关等）、传感器和简单的家电。芯片的 272 KB SRAM 能够支持物联网设备使用 Bluetooth LE 配网，进而连接到云平台。
也支持在从机模式下工作，通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。
资料http://doit.am/#/
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