本项目开源主要目的是帮助想学ARM高速电路的小伙伴们,学会自己做一个ARM开发板(eg. 全志H6开发板)。快来看看是否真从零入门,有手就行!
全志H6开发板以全志H6为主控芯片,拥有2GB LPDDR3内存,8GB EMMC,AP6212(WIFI+BT),常见的USB,HDMI,耳机音频等接口,以及开放了26Pin的GPIO。
硬件上面兼容了Orange Pi 3 LTS,可以烧写香橙派的系统,完全对接它的软件,比如:使用香橙派提供的GPIO操作工具,操作IO端口。
Ubuntu 22.04 - Jammy等
Debian 11 - Bullseye等
Android TV 9.0
基于全志 H6 芯片,4核Cortex A53,Mali-T720 GPU
2GB LPDDR3 内存(经DragonHD实测最高跑到888MHZ)与 8GB eMMC 储存,支持TF卡扩展
HDMI最高支持4K@60HZ,实测至少支持2K@60HZ
板载AP6212(WIFI+BT)(WIFI上下行速度实测30Mbps+)
4个USB口,包括1个USB 3.0,1个USB 2.0,1个USB OTG,1个USB Type C电源接口
支持HDMI和3.5mm接口输出音频(音质清晰,未见杂音)
板载 26 Pin GPIO,支持常用接口,eg. I2C, SPI, UART, PWM等,兼容Orange Pi 3 LTS的GPIO接口
独立调试串口,启动时输出UBOOT,内核调试信息,进入系统后可作为Console使用
搭配AXP805电源方案
支持从eMMC和TF卡启动
支持通过调试USB直接烧写固件(仅Android系统)
每次看到手机,电脑,XX派的PCB里面密密麻麻的元器件,就想着啥时候我也能做个类似的东西。但是真的想要去做去学的时候,就觉着无从下手。网络上有不少讲STM32,ESP32等MCU的电路硬件设计和软件开发。但是完全没有见过有人讲怎么设计一个类似于树莓派的开发板/应用,基本都是讲怎么在这个派上面配置软件和环境,玩各种创意。开源的派倒也不少,但是都只是给出了最终的成果(原理图+PCB+Demo视频),缺乏中间过程,更不知道怎么让自己学会独立做出这样的东西。看完了别人的派之后,羡慕,但除了羡慕什么也做不了。
后来我在学习硬件的过程中,一直在关注寻找相关的信息。直到有一天我找到了一份全志H6的软硬件开发文档(来自吴川斌的博客),文档里面包含了非常详细的信息,原理图,PCB,调试手册,IC datasheet,甚至连生产指南都有。博客里面还特别说了一句,可以用H6来入门ARM高速电路设计。我感觉差不多时机成熟了,虽然具体要怎么做依然不是那么清晰,但先走着看看。
从最开始的学习到最终在板子上面调通各种功能,历时5个月时间,有效工作时间是2.5个月的晚上业余时间(2-3小时)。学习一个月,原理图两星期,PCB两星期,调试两星期。这个过程也是各种摸索和踩坑。
除了我以外,肯定也会有其他小伙伴有类似的想法,想入门学习一下高速电路设计,但苦于资料太少了。既然当初我找不到这样的学习教程,不如现在我自己来做一个这样的教程。本教程,将给出一个可行的学习路径,分享我自己在做的过程中的一些经验(看别人似乎挺容易的,但自己操作起来怎么那么难,eg. BGA焊接),以及设计过程中的一些考量。 我也是一个业余爱好者,大家一起共同学习吧!愿大家都能成为自己曾今羡慕的人!
需求和设计考量:教程-第一章
项目需求有哪些?希望做成什么样子?
为什么我选择了全志H6芯片?如果,你要选择做其他主控芯片,要考虑哪些东西?
整体设计和规划上面有哪些考虑?
原理图设计:教程-第二章
模块级方案设计
原理图设计的精髓-抄?
设计中的注意事项
原理图自查的方式
更进一步
PCB设计:
焊接和调试:敬请期待
打板和SMT贴片
第一座大山-QFN焊接
在迷宫中慢慢摸索-BGA焊接
看到曙光了-DragonHD DDR内存测试
软硬件联调:敬请期待
再次见到Orange-正常进入Ubuntu
WIFI测试-比想象中的顺利
音频测试-音质还可以
GPIO测试-兼容OrangePi还是省事不少
GPU测试-小板子上看到3D的效果还是有点激动的
稳定性测试-还是太烫了
江湖再见
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问一下这种BGA的咋手焊啊
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这么好的贴子居然没人顶,期待后续软硬件联调
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问一下这种BGA的咋手焊啊
应该是热风枪吹,失败了然后手动植球(球不知道是用烙铁焊还是风枪吹)
真强啊,赶紧去下载文件学习下。
最近编辑记录 Gentlepig (2023-04-10 11:21:46)
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问一下这种BGA的咋手焊啊
对的,使用热风枪吹,失败之后再用钢网+锡膏植球。我也是第一次焊接BGA,植球估计植了10-20次,焊接焊了5-10次,才基本算是学会焊BGA了。后面会在教程中分享一下我自己的焊接学习过程和经验,对于新手入门BGA焊接应该会比较有帮助。
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问一下这种BGA的咋手焊啊
几百块钱买个预热板,你会感谢我的。预热板开到200度,热风开到320度,吹无铅焊锡(217C)太容易了。
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tocurd 说:问一下这种BGA的咋手焊啊
几百块钱买个预热板,你会感谢我的。预热板开到200度,热风开到320度,吹无铅焊锡(217C)太容易了。
预热台确实好用,赞!
热风开到320,板子上得有300°了。这样焊接BGA IC能扛得住吗?
最近编辑记录 willX (2023-04-11 16:15:42)
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楼主牛逼,才知道usb和sd卡都要做阻抗匹配
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楼主牛逼,才知道usb和sd卡都要做阻抗匹配
sd卡不需要做阻抗匹配吧?
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Sd卡低速设备,不做完全不影响,基本上100M以上速度需要和等长
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想问下H6从哪里拿呀,怕买到不能用的
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h6有usb3.0吗?你确定好用吗?我记得全志全系列都没有能用的USB3.0
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想问下H6从哪里拿呀,怕买到不能用的
可以去咸鱼买泰奇猫,楼主说bom比较匹配
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想问下H6从哪里拿呀,怕买到不能用的
whycan企业店买的
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nTliang 说:楼主牛逼,才知道usb和sd卡都要做阻抗匹配
sd卡不需要做阻抗匹配吧?
全志官方的设计手册里面要求了阻抗匹配。另外,我用的SanDisk 32GB 速度等级10 A1的SDCard 号称极限读取速度是98MB/秒,考虑到只有4根数据线,时钟频率应该在98*2 MHZ以上,应该是需要开始考虑阻抗匹配了。
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h6有usb3.0吗?你确定好用吗?我记得全志全系列都没有能用的USB3.0
我手里只有USB固态硬盘是USB3.0的,稍微做了一个测试,可以参考一下(不知道这算不算能用):
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@logicworld
请教一下大佬,有一些TF卡号称写入速度130MB/s,H6支持么?有没有测试结果?
最近编辑记录 weili_an (2023-04-18 18:24:36)
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@logicworld
请教一下大佬,有一些TF卡号称写入速度130MB/s,H6支持么?有没有测试结果?
我手里没有写入速度这么快的TF卡,因此没有直接的测试结果。但是,eMMC走的也是SDIO的接口,下图是eMMC的速写速度,可以参考一下。
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原帖子已经无法编辑了,更新内容发这里了:
电源,去耦电容和电源平面的分割
PMU和电源铺铜
主控和DDR的去耦电容
电源平面的分割
PDN
打板前的检查
LCEDA的优势和不足之处
更进一步
经验流
理论仿真流
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打板和SMT贴片
工欲善其事,必先利其器
焊接的基础知识
助焊剂的作用
热风焊台的使用
模仿SMT机器贴片
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看了楼主的教程,我竟然有对BGA下手的念头了。逃.gif
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问一下这种BGA的咋手焊啊
机焊的质量-整板焊接
第一座大山-QFN焊接和调试
在迷宫中慢慢摸索-BGA焊接和调试
看到曙光了-DragonHD DDR内存测试
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请教一下大佬,像typec母座这种原件是怎么焊的啊,我自己焊接的时候总是连锡。。。
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请教一下大佬,像typec母座这种原件是怎么焊的啊,我自己焊接的时候总是连锡。。。
我的typec母座是JLC SMT焊的,我也没有尝试过手工焊接。
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再见Orange-正常进入Ubuntu
WIFI测试-比想象中的顺利
音频测试-音质还可以
GPIO测试-兼容OrangePi还是省事不少
USB电源控制、USB摄像头和USB固态硬盘
GPU测试-小板子上看到3D的效果还是有点激动的
稳定性测试-疑似电源完整性问题
更进一步
江湖再见
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眼熟的项目,一看我已经在嘉立创收藏了
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话说使用的电源对板子影响大吗,如果纹波不是很低的话
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话说使用的电源对板子影响大吗,如果纹波不是很低的话
我没有做过严谨的测试,但怀疑是大的。下图是OrangePi板子的用户手册里面的一段话,看起来他们应该也是遇到了一些电源导致的板子重启问题。
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感觉更多是电源功率的问题
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@logicworld
这个dd是会走操作系统的文件系统缓存的
得执行sudo sysctl -w vm.drop_caches=3之后再测试,不然结果不准的
我自己的树莓派上就是这样的
最近编辑记录 zhangsgul (2023-06-16 10:31:01)
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太强了,一直想入门高速板设计没机会,感谢楼主的教程
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