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建议楼主 铺铜规则改一下 地的焊盘不要这样画 这样会导致很难焊接 散热太快(个人的想法。。。。。)
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肚子上的开孔是干什么的?
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肚子上的开孔是干什么的?
方便灌锡?
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达克罗德 说:肚子上的开孔是干什么的?
方便灌锡?
参考链接: F1C100s_Datasheet_V1_0.pdf 手册
参考链接: Allwinner_F1C600_User_Manual_V1.0.pdf手册
参考链接: 看戏机(唱戏机)F1C100原理图
参考链接: 侨德实业有限公司VS (全志C100电脑升级)流程示意图
翻了一下这些手册和资料,
目前没有发现 F1C100s 的四周引脚有数字地,
应该说明,数字地全部在芯片的肚子上,
所以肚子开孔应该是为了方便手焊填锡.
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超级萌新 说:达克罗德 说:肚子上的开孔是干什么的?
方便灌锡?
参考链接: F1C100s_Datasheet_V1_0.pdf 手册
参考链接: Allwinner_F1C600_User_Manual_V1.0.pdf手册
参考链接: 看戏机(唱戏机)F1C100原理图
参考链接: 侨德实业有限公司VS (全志C100电脑升级)流程示意图翻了一下这些手册和资料,
目前没有发现 F1C100s 的四周引脚有数字地,
应该说明,数字地全部在芯片的肚子上,
所以肚子开孔应该是为了方便手焊填锡.
那贴片的时候怎么做?不开口沾不上锡?
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肚子开孔倒是个好办法,这样手焊就不用热风枪了。
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看来以后画 F1C100s 不用自己从零开始了, 感谢楼主分享!
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有谁试过 ,,F1C200S 可否直接替换 F1C100S ?
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楼主你好,f1c100s的原理图和PCB封装能共享一下吗
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看到了,感谢楼主分享。
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mini pcie的封装正是我想要的 谢谢楼主
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按楼主的原理图也做了个板子,可惜立创商城没有F1C100S这个元件,只能手补了。
想请教下,像这种QFN封装的,有什么焊接技巧呢?没有热风枪,只有个电烙铁。
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按楼主的原理图也做了个板子,可惜立创商城没有F1C100S这个元件,只能手补了。
想请教下,像这种QFN封装的,有什么焊接技巧呢?没有热风枪,只有个电烙铁。
点焊对好位置,然后堆锡,最后清锡
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Gentlepig 说:按楼主的原理图也做了个板子,可惜立创商城没有F1C100S这个元件,只能手补了。
想请教下,像这种QFN封装的,有什么焊接技巧呢?没有热风枪,只有个电烙铁。点焊对好位置,然后堆锡,最后清锡
抽空试试,提升下手艺。
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谢谢 楼主 分享@
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这个帖子为啥删除了呢,想参考一下画个mini-pcie的核心板。。。
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