小弟最近从论坛上借鉴了好多大佬的资料,画了块f1c100s的板子,但是焊接属实不太会,我看到有好多大佬都自己手工焊的,这种QFN封装的之前没接触过,在这里想请教下经验,谢谢!
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QFN封装的f1c100s焊接比TQFP的V3s更好焊接,
1. 你需要好的工具, 936恒温烙铁(用刀头)和有铅焊锡, 用一点点锡固定好位置, 然后拖焊.
2. 焊盘上锡用热风枪吹, 轻轻用镊子推动,由于液态锡的张力作用会拉回合适的位置.
3. 可以去bilibili看大佬们的焊接视频.
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一般板的焊盘先上锡,然后对齐了用热风枪吹,温度不要太高
焊功主要还是要多练。
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QFN的要用热风枪焊比较好,加锡,芯片上加点助焊剂,用风枪吹上去就可以了。用烙铁焊不好用。
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先在焊盘上上一层锡,薄一点就好了。锡上涂点焊膏,然后把芯片放上去,对准。
用热风枪对着吹几秒钟就行了。用烙铁拖焊也行。
焊接是动手功夫,得多练才能做好。
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先上锡膏,然后放芯片上去,再用风枪吹,如果有连锡再用铬铁去除就可以了。
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吹好的标志就是最后一下,芯片会略微动一下,这就归位了
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我焊接的有个问题,焊膏用了后,会在用热风枪吹的时候温度高碳化变黑,十分影响美观!
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我焊接的有个问题,焊膏用了后,会在用热风枪吹的时候温度高碳化变黑,十分影响美观!
开最小的风,温度开350度最右,先把芯片旁边加热,手速要快,尽量让板子均匀受热,多搞几次就熟能生巧了。
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高温碳化那是温度太高了,拿一块废板慢慢的实验出风温度,刚好让锡融化的温度,慢慢的吹应该不会有这个问题的
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要手动焊,画板时可以把焊盘稍微留长点。如果板子已经做好了,可以拖焊,加热风枪辅助
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底部中心有大焊盘的比较不好焊,要吹得时间长些。
周围一圈引脚,我经常是先上上锡,再用热风枪吹,和焊盘的锡就容易结合得好了。
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焊盘上锡,加点松香,用风枪吹
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建议用锡膏,然后用热风枪吹。用焊锡的话,加助焊剂。但最好还是用锡膏。
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锡膏上去 用钢网吗?
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焊接F1C100S其实挺好焊接的,用一字头烙铁就可以了,但是这个EA3036确实不好焊接,我也是焊接了两三片才成功
最近编辑记录 bubailong (2020-06-01 14:08:41)
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建议用锡膏,然后用热风枪吹。用焊锡的话,加助焊剂。但最好还是用锡膏。
我也很好奇锡膏咋样?是钢网吗
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我也很好奇锡膏咋样?是钢网吗
锡膏和钢网 是不同的
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助焊膏要塗一些,銲完再用熱風槍吹一吹!
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焊工这种东西,关键要多练习,温度350度左右,先让板子均匀受热,主要是手速要快!
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焊了拆,焊了拆,焊废一些芯片就上手了。。。
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F1C200s没有焊接,是贴片厂焊的,焊了EA3036,只需要手不抖,热风枪最好不要斜着对着芯片,要在正上方,斜着会把芯片吹跑
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很简单 你先给焊盘上锡 一点就好了 然后芯片的脚也弄一点点 就好 对好方向 放上去 用镊子按着 热风枪 轻轻的吹 温度要控制好 弄到焊锡刚好吹化掉 然后松开镊子再吹一下下 就差不多了
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