一般情况下,我们要不就是在工具链msys32 中终端窗口进行 make flash ;
另外一种办法就是,使用eclipse IDE ,然后在eclipse 新建一个build target 进行build 后烧录,这其实也是使用make flash。
那么问题来了,如果是使用固件烧录工具进行量产烧录呢?
在乐鑫提供的操作文档中 有这么一段:
而我编译之后的 只能看到 以下几个bin 文件
其中 Bootloader.bin 可以在build/bootloader 文件夹下拿到,
但是其他三个 bin 文件呢???它们和我 build 文件夹下的 partitions_singleapp.bin 和 play_bt_music.bin 有什么关系呢?
partitions_esp_audio.bin
esp32-audio-app.bin
audio-esp.bin
另外,bootloader 没有改变情况下, 是不是可以只烧录 应用的固件,bootloader bin 可以不用每次都烧录吧?
最近编辑记录 mkseven32 (2018-05-04 14:33:53)
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搞8266的时候有一个工具可以烧录, 估计是 python + Qt 写的, 叫什么名字一下想不起来了。
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对, 这里有下载:
https://www.espressif.com/en/support/download/other-tools
https://www.espressif.com/sites/default/files/tools/flash_download_tools_v3.6.4_0.rar
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晕哥
bootloader 可以只烧录一次 对吗? 如果后面只改应用层固件的话?
应用层固件烧录时, 对应偏移出 bootloader 的位置 就可以了是吧?
我生成 的bin 有两个, 这俩个bin 的偏移要如何设置? partitions_singleapp.bin 和play_bt_music.bin ??
最近编辑记录 mkseven32 (2018-05-04 15:44:12)
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晕哥 wrote:
这个表示没用过,因为还没量产过.
你搞定之后可以分享一下。

按照上面的配置, 配置了bootloader 的bin 和 应用层固件的bin ,但是烧录成功后,重启发现跑不起来~~~
看来不单单是配置好偏移就可以了, 可能还有其他的配置!

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晕哥 wrote:
应该还有一个 partitions_singleapp.bin
http://iot-bits.com/esp32/esp32-flash-download-tool-tutorial/
哎呀太粗心了!!!原来那个就是!!!!
不过这个帖子里面 partition_table 的偏移 不对0x4000 应该 改成0x8000, 我专门试了一下 helloworld 的例子, 如果是0x4000就会出现下面的错误

另外总结几点给大家做参考后面的坛友可以参考一下
如果是单应用固件的话,offset 的设置 如下:
Bootloader @ 0x1000
Partition table @ 0x8000
App at 0x10000 (or as specified in partition table)
应用固件最好是 0x10000之后, 或者是紧跟在partition table 后面。
同个工程,如果只是改变应用层 软件, 那么第二次烧录可以不用再烧录 bootloader 和partition table
单独烧录 application 的固件就可以了。
在toolchain 下面 可以使用 make partition_table 查看目前分区表的内容
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晕哥 wrote:
感谢分享!
这个的加密如何做?
加密还没看, 英语能力一般般,看起文档来 挺吃力的~~~
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