一般情况下,我们要不就是在工具链msys32 中终端窗口进行 make flash ;
另外一种办法就是,使用eclipse IDE ,然后在eclipse 新建一个build target 进行build 后烧录,这其实也是使用make flash。
那么问题来了,如果是使用固件烧录工具进行量产烧录呢?
在乐鑫提供的操作文档中 有这么一段:
而我编译之后的 只能看到 以下几个bin 文件
其中 Bootloader.bin 可以在build/bootloader 文件夹下拿到,
但是其他三个 bin 文件呢???它们和我 build 文件夹下的 partitions_singleapp.bin 和 play_bt_music.bin 有什么关系呢?
partitions_esp_audio.bin
esp32-audio-app.bin
audio-esp.bin
另外,bootloader 没有改变情况下, 是不是可以只烧录 应用的固件,bootloader bin 可以不用每次都烧录吧?
最近编辑记录 mkseven32 (2018-05-04 14:33:53)
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搞8266的时候有一个工具可以烧录, 估计是 python + Qt 写的, 叫什么名字一下想不起来了。
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晕哥
1. bootloader 可以只烧录一次 对吗? 如果后面只改应用层固件的话?
2. 应用层固件烧录时, 对应偏移出 bootloader 的位置 就可以了是吧?
3. 我生成 的bin 有两个, 这俩个bin 的偏移要如何设置? partitions_singleapp.bin 和play_bt_music.bin ??
最近编辑记录 mkseven32 (2018-05-04 15:44:12)
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这个表示没用过,因为还没量产过.
你搞定之后可以分享一下。
按照上面的配置, 配置了bootloader 的bin 和 应用层固件的bin ,但是烧录成功后,重启发现跑不起来~~~
看来不单单是配置好偏移就可以了, 可能还有其他的配置!
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应该还有一个 partitions_singleapp.bin
http://iot-bits.com/esp32/esp32-flash-download-tool-tutorial/
哎呀太粗心了!!!原来那个就是!!!!
不过这个帖子里面 partition_table 的偏移 不对0x4000 应该 改成0x8000, 我专门试了一下 helloworld 的例子, 如果是0x4000就会出现下面的错误
另外总结几点给大家做参考后面的坛友可以参考一下
1. 如果是单应用固件的话,offset 的设置 如下:
Bootloader @ 0x1000
Partition table @ 0x8000
App at 0x10000 (or as specified in partition table)
应用固件最好是 0x10000之后, 或者是紧跟在partition table 后面。
2. 同个工程,如果只是改变应用层 软件, 那么第二次烧录可以不用再烧录 bootloader 和partition table
单独烧录 application 的固件就可以了。
3. 在toolchain 下面 可以使用 make partition_table 查看目前分区表的内容
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感谢分享!
这个的加密如何做?
加密还没看, 英语能力一般般,看起文档来 挺吃力的~~~
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