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有些BGA引脚是标准的，淘宝可以买到通用又便宜的小钢网。

不一定非得要开钢网，随便买一个手机维修植锡套装几十元有好几十种，锡膏不能太稀，上钢网固定，上锡膏，按压一下然后刮平风枪吹化，拿掉钢网，植锡成功，然后芯片对准电路板风枪加热（风速不能太大）在分子力的作用下，芯片会自然回正，焊接成功，测试一下，开机--成功！不开机---别慌，再用风枪加热芯片后再开机（对虚焊有效），再不行，吹掉芯片，电路板芯片除锡处理后在重复植锡---焊接，就这样希望能帮到你。

@skywalk00
我问了淘宝店，他说芯片自带锡珠，那我是不是可以涂一点焊油再用风枪加热就可以了？

对，全新的芯片有些是植好锡的了，只要涂点助焊剂芯片放上去，风枪加热就行了（一般植锡这些工艺基本上是拆修用得到）

H3 的间距小，建议不要用镊子去推（DDR可以，我是这么认为的）
考虑焊盘是很小的，烙铁拖还是能够托到比较均匀的。用普通的焊锡丝（中温，我用的是某佬牌的），烙铁，我习惯调到350C，温度太低锡的流动性不好，温度太高，阻焊剂很快就挥发了，焊盘反而不好上锡。

我还是自己顶一下。如果需要焊接入门的小白，可以参考。
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1星难度：焊接接插件，例如排针。
3星难度：焊接贴片电阻、电容，例如0805,0603。
5星难度：焊接SOP封装。
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7星难度：焊接LQPF封装，例如V3S。
8星难度：焊接QFN封装，例如F1C100S。
10星难度：焊接BGA封装，例如全志H3。
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工具：烙铁、风枪、锡线、焊油-助焊膏-松香之类的、洗板水。
总结一下BGA焊接，
1.焊盘上锡，用烙铁拖动肉眼看上去是比较均匀
2.稍微清理一下焊盘
3.PCB涂焊油，覆盖所有焊盘
4.放芯片，对位，一定要对准一点
5.预热，把风枪温度调到130度
6.风枪吹，围绕着芯片画圆，调节到370度

开始最好不要用带ddr的主控，成功率太低。选用内带ddr的主控练手，等熟练掌握bga，再开始外置ddr的主控。

对，这个问题犹如在岸上学游泳，就是学一百年掉水里一样要淹死。

(小鸭子怎么不用学呢，逃。。。

我在网上看焊接教程的时候，发现有些人用的是 “假” 芯片，就是IC表面没有任何型号，只有封装信息，比如 “LQFP128 SAMPLE” 之类的文字。这种芯片内部是空的吗？是不是专门用来做测试、焊接学习用的？有人知道这种芯片叫什么、在哪里买吗？我想买几片先把焊接技术练熟了，然后再上手 V3s 啥的

其实这种TQFP128封装机器挺难焊的，容易短路断路，品控难做。

f1c200s那种 QFN88良率就更好了。

@sunxiang
嗯，我听到好几个同行都是这么说的。
实际上我们公司也是这种情况，很多板子都要重新补焊V3s，或许是我们的合作厂技术不行吧。

最重要的是，TQFP128掉地上就废了，QFN88随便掉。

我是做MCU与FPGA的，还有x86的Qt。焊接这块一般不需要我操心，我只需要写C/C++与verilog就可以了，不过我还是比较喜欢自己折腾，玩linux，学焊接技术，画PCB板子，哈哈。其实是稍微增加一点技术储备(从技术广度的角度)，当然从技术深度的角度就又不同了。过个三五年，我可能还是做软件，到时候软件比较厉害，硬件呢，还行，勉勉强强。这就是我想要的效果。不过加薪都是看技术深度与解决问题的能力的，一般都是这样。

周日自己为了练习QFN焊接，还有0402的封装

hi3516ev200,0.35mm,qfn88,我都是手焊的

不过不太建议在这个上面多花时间，只要自己焊的能用就行，产品一般可以发到外面贴，或者是找员工贴，自己做两块就OK。我的想法

我们新来的硬件工程师，拆芯片，把焊盘搞掉了。就是STM32F407的。

@EE
不值球也行？这个太厉害了

@sunxiang
这个东西几十块钱套件搞定了，如果是新的芯片，自带的球了，直接看第三步
就用 锡膏和钢网，
1、烙铁抚平CPU上所有毛躁，清理干净（用洗板水），对准钢网，刮锡膏上锡，可以用中温的锡膏，有专门卖的，
2、上了后吹一下，拿掉钢网，大概8秒的时候拿掉保险，拿掉后上点点助焊剂，风枪吹一下，让锡球归位
3、PCB抚平毛躁，上点助焊剂，薄薄一层就好，对位，可以偏差0.1到0.2mm，风枪温度要自己尝试，我是用400 ，十来秒就搞定了，吹焊后会主动归位

我是买的某宝的某某易修的店铺，自己搜下就有。
是手艺活，但是不难。

最近编辑记录 TeveT (2021-12-02 09:46:59)

@arychen
注意哈，
1.首先芯片确保平整，干净，要洗板水洗干净。
2.锡膏太湿润不行，要用纸巾捏一下，(最好不咋掉毛的那种，维达啥的都可以，杂牌擦屁股的别用)
3.放钢网前，底下垫一张对折后的纸巾，让芯片固定不跑，同时纸巾保温
4.钢网一定要压住不能动，刮锡膏要少量，力度均匀，一个方向
5.刮完锡膏，轻轻铲干净锡膏后，要用纸巾擦一下，去除多余的锡膏，也可以用无尘布操作
6.风枪温度根据锡膏，中温啥的不用很高300左右就可以，吹的时候不能一个点吹，要来回动一下，从一边吹开始，赶鸭子一样来回吹，赶到另一边。

B站的都还可以呀， 比如那个 艾奥科技啥的，不过他们都是 快克的那种手机维修热风枪，温度你要自己把握就行了

@sunxiang
我还是自己顶一下。如果需要焊接入门的小白，可以参考。
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1星难度：焊接接插件，例如排针。
3星难度：焊接贴片电阻、电容，例如0805,0603。
5星难度：焊接SOP封装。
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7星难度：焊接LQPF封装，例如V3S。
8星难度：焊接QFN封装，例如F1C100S。
10星难度：焊接BGA封装，例如全志H3。
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对于手焊来说：
BGA顶多算7-8星难度，10星难度的是DQFN（双排QFN），典型的是MT7288A之流

@阿黄

三排QFN和多排LGA笑而不语。讲道理，我眼里的最难的是FFC/QFP/TSSOP，比LGA还恶心。