不同的开发者需要用到不同的外设,一个开发板要满足尽可能多的开发者就要包含尽可能多的模块,这样对于单个开发者而言又有很多模块是用不着的。怎么解决呢?
模块化开发板被提出来了。设计一个底板,底板上有很多接口,每个接口可以插不同的模块,把其他外设都模块化,类似于电脑上的主板啊,内存条啊,显卡啊都是可以插拔的。然后把V3x设计成一个核心板,这个核心板也是可插拔的,这样又方便更换V3s,类似电脑CPU I5换I3。
想法提出来了,第一步先设计一个核心板的。
第一板核心板已经设计好了,目前正在打样,下一步就是设计一个底板了,然后再设计模块些。
原理图为PDF格式
PCB文件为PADS95版本
gerber文件包可以直接制板
bom文件和坐标文件可以用于生产贴片
未完待续。。。
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屏座子直接预留在核心板上了,可以直接接40PIN的屏,如果需要接50PIN的屏,再需要一个转接板接口。下下一步就是设计转接板。
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建议增加usb type-c ogt 供电
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同样也有你这种想法,不过怎么搞统一的接口是需要好好想想的:硬件上怎样好安装,软件上怎么好处理
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接口和外设会不会有点太少了啊
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同样也有你这种想法,不过怎么搞统一的接口是需要好好想想的:硬件上怎样好安装,软件上怎么好处理
最好能跟现有有影响力的硬件模块的接口兼容
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建议增加usb type-c ogt 供电
没打算单独使用核心板,所以端子都会留在底板上!
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同样也有你这种想法,不过怎么搞统一的接口是需要好好想想的:硬件上怎样好安装,软件上怎么好处理
是啊,各个模块标准化很重要。不过呢我只是开源,不会商业,所以还是按我的标准来好了,自己用着好用就行。
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点赞.蛮简约的
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放个USB 口啊,这样拿到核心板也直接可以调试了
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放个USB 口啊,这样拿到核心板也直接可以调试了
没打算单独使用核心板,所以端子都会留在底板上!
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核心板板子已收到,抽时间焊接一个调试
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核心板已焊好,等底板到了就可以调试了。嘉立创打板最近效率越来越低了,底板等了好久。
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经过一天一夜的调试,终于跑起来了,成功点亮屏幕,来个经典的彩条测试图片
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不过经过测试,V3x的速度和V3s速度几乎一样,貌似DDR3并没有速度上的优势,应该是带宽更宽了,猜想我的测试程序并没有压榨性能到极限,所以测不出个差别来吧,当然容量比V3s也翻了一番。不知道我理解的对不对,有懂的望指正
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附上底板资料和测试固件,核心板可以用了,由于时间关系,底板设计的很简单。
V3x测试固件.zip
V3x测试底板.zip
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楼主下一步的底板准备加哪些功能接口呢?
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速度跟DDR3关系不大吧,主要还是主控的。大部分内存数据吞吐量又不大
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楼主下一步的底板准备加哪些功能接口呢?
因为我后期是准备用这个芯片做一些商业产品的,我还是计划先把我要用到外设先跑一遍,明年再说啦,今年准备过年了
最近编辑记录 dykxjh (2022-01-19 16:11:22)
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V3x 摸起来几乎不发热,
V3s 烫手,
DDR3 比 DDR2 优秀太多!
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V3x 摸起来几乎不发热,
V3s 烫手,DDR3 比 DDR2 优秀太多!
怪不得我说我的V3s 怎么那么烫手。。。
搜了一下:
DDR2内存的默认电压为1.8V,而DDR3内存的默认电压只有1.5V,因此内存的功耗更小,发热量也相应地会减少。 值得一提的是,DDR3内存还新增了温度监控,采用了ASR (Automatic self-refresh)设计,通过监控内存颗粒的温度,尽量减少刷新新频率降低温度与功耗。
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V3x 摸起来几乎不发热,
V3s 烫手,DDR3 比 DDR2 优秀太多!
我V3x用热红外打了一下,温度在45度左右
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