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开源自己设计的核心板电路图和PCB,来验证下V3X芯片的应用。
板层图
板子3D图
电路图和PCB源文件V3X-CORE-V1.0-20220224.rar
离线
等了几天,打样的板子终于回来了
元器件焊接完成,SPI flash芯片没有焊接
核心板焊接好后,连接底板,使用大佬的镜像 https://whycan.com/t_7571.html 测试下硬件串口输出输入账户和密码,进入文件系统
感谢分享!Layer2 GND Plane和Bottom Layer的EP Pad过孔多打一些,然后EP过孔铺上实铜,散热估计会好上一点点,以后超个啥的