你把最重要的部分省略了。
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必须等长兄弟
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听朋友说可以要求PCB板厂做阻抗实现,不用等长。
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只在顶层和地层走ddr线的话,太密了,没什么空间拉蛇形线了...
请教,4层板,BGA,DDR,要走等长线的话,主控和DDR之间留多大距离合适呢?
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电路板上7cm等于1ns 自己看下时序是否正确
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可以仿照官方的4层板布局来,你这空间的确小,或者弄成6层就好多了,allegr画等长还是挺好用的。如果你不怕折腾不怕费钱,可以稍微调整下,把握关键部分,用4层做一版,回来在高低温环境跑官方的匹配程序,看看到底速度能到多少,说不定满足你的要求。
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不做试一下不就知道了。
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DDR4后可以不等长
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DDR4后可以不等长
DDR4后为啥可以不用管等长了?
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我记得手册上说容忍在2%的样子,有可能跑不起来,或者降到最低速度,你可以先不做半孔试试。
这么画阻抗几乎没法搞,如果真是想做产品,要6层。
层压结构也要定制一下,你这顶层看起来是4mil,第一层pp要用2116
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频率从低到高慢慢试,不等长可能跑不到太高
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