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楼主 # 2023-07-11 22:26:53

xboot
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深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

全志的SOC,只要不是太老旧的芯片,里面都集成了2048bit的EFUSE,但此熔丝位的很多细节,并没有相关描述文档,这导致大家很难在实际项目中应用此功能,而且也缺乏灵活的烧写工具,基于此问题,我花了点时间扩展了下XFEL工具。

扩展的命令如下:

usage:
    xfel extra efuse dump                     - Dump all of the efuse information
    xfel extra efuse read32 <offset>          - Read 32-bits value from efuse
    xfel extra efuse write32 <offset> <value> - Write 32-bits value to efuse
    xfel extra efuse write <offset> <file>    - Write file to efuse

执行dump指令,显示如下信息:

xfel extra efuse dump
chipid:(0x0000 128-bits)
    93406000 0c004814 01426250 48671b4b 
brom-conf-try:(0x0010 32-bits)
    00000000 
thermal-sensor:(0x0014 64-bits)
    88fbc11a 01e9080f 
ft-zone:(0x001c 128-bits)
    898f1919 0f760f6c 3108126c 811a0a0e 
tvout:(0x002c 32-bits)
    0000028f 
tvout-gamma:(0x0030 64-bits)
    00000000 00000000 
oem-program:(0x0038 64-bits)
    00000000 00000000 
write-protect:(0x0040 32-bits)
    00000000 
read-protect:(0x0044 32-bits)
    00000000 
reserved1:(0x0048 64-bits)
    00000000 00000000 
huk:(0x0050 192-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
reserved2:(0x0068 64-bits)
    00000000 00000000 
rotpk:(0x0070 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
ssk:(0x0090 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
rssk:(0x00b0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
hdcp-hash:(0x00c0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
nv1:(0x00d0 32-bits)
    00000000 
nv2:(0x00d4 32-bits)
    00000000 
reserved3:(0x00d8 96-bits)
    00000000 00000000 00000000 
oem-program-secure:(0x00e4 224-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000

可以通过write32 或者write指令来烧写熔丝。

全志加密引导功能可以通过烧写熔丝来启用,当然你也可以烧写自己的序列号,或者mac地址之类的,当然这个efuse还可以用来做防盗版,来实现一机一固件,简要说明下,就是在efuse里烧录本机固件的签名文件,而这个签名文件又是跟cpu序列号关联,可以采用ECDSA256签名算法,签名大小为512bit,64字节,比RSA的签名要小很多,而且强度够。

离线

楼主 #1 2023-07-11 22:28:40

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

efuse分配信息如下:

static const struct sid_section_t {
	char * name;
	uint32_t offset;
	uint32_t size_bits;
} sids[] = {
	{ "chipid",             0x0000,  128 },
	{ "brom-conf-try",      0x0010,   32 },
	{ "thermal-sensor",     0x0014,   64 },
	{ "ft-zone",            0x001c,  128 },
	{ "tvout",              0x002c,   32 },
	{ "tvout-gamma",        0x0030,   64 },
	{ "oem-program",        0x0038,   64 },
	{ "write-protect",      0x0040,   32 },
	{ "read-protect",       0x0044,   32 },
	{ "reserved1",          0x0048,   64 },
	{ "huk",                0x0050,  192 },
	{ "reserved2",          0x0068,   64 },
	{ "rotpk",              0x0070,  256 },
	{ "ssk",                0x0090,  256 },
	{ "rssk",               0x00b0,  128 },
	{ "hdcp-hash",          0x00c0,  128 },
	{ "nv1",                0x00d0,   32 },
	{ "nv2",                0x00d4,   32 },
	{ "reserved3",          0x00d8,   96 },
	{ "oem-program-secure", 0x00e4,  224 },
};

这是根据全志SDK总结而来。

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#2 2023-07-12 01:12:51

david
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

牛 能抢到沙发不

最近编辑记录 david (2023-07-12 01:13:26)

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#3 2023-07-12 09:10:44

lanlanzhilian
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

只能写一次吗

离线

#4 2023-07-12 10:28:26

山羊胡子
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

写完会熔断吗?会不会因为写efuse不当导致芯片成砖

离线

楼主 #5 2023-07-12 10:29:27

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

EFUSE写操作仅能由0 到 1,所以只要是保持0状态的bit,都是可以写入的,当你都搞成1了,就无力回天了,没办法变成0。熔丝熔断了,是个不可逆的物理过程。

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楼主 #6 2023-07-12 10:38:33

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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

现在XFEL支持了D1 / D1s / F133芯片的EFUSE读写操作

1,dump efuse

$ xfel extra efuse dump
chipid:(0x0000 128-bits)
    93005c00 ac004814 01425a4c 1c5318cb 
brom-conf-try:(0x0010 32-bits)
    00000000 
thermal-sensor:(0x0014 64-bits)
    7906c10a 019db011 
ft-zone:(0x001c 128-bits)
    83883119 0ef00f02 2b06111c 87180a0b 
tvout:(0x002c 32-bits)
    00000285 
tvout-gamma:(0x0030 64-bits)
    00000000 00000000 
oem-program:(0x0038 64-bits)
    00000000 00000000 
write-protect:(0x0040 32-bits)
    00000000 
read-protect:(0x0044 32-bits)
    00000000 
reserved1:(0x0048 64-bits)
    00000000 00000000 
huk:(0x0050 192-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
reserved2:(0x0068 64-bits)
    00000000 00000000 
rotpk:(0x0070 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
ssk:(0x0090 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
rssk:(0x00b0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
hdcp-hash:(0x00c0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
nv1:(0x00d0 32-bits)
    00000000 
nv2:(0x00d4 32-bits)
    00000000 
reserved3:(0x00d8 96-bits)
    00000000 00000000 00000000 
oem-program-secure:(0x00e4 224-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 

2, write oem-program 1

$ xfel extra efuse write32 0x0038 0x11223344
$ xfel extra efuse dump
chipid:(0x0000 128-bits)
    93005c00 ac004814 01425a4c 1c5318cb 
brom-conf-try:(0x0010 32-bits)
    00000000 
thermal-sensor:(0x0014 64-bits)
    7906c10a 019db011 
ft-zone:(0x001c 128-bits)
    83883119 0ef00f02 2b06111c 87180a0b 
tvout:(0x002c 32-bits)
    00000285 
tvout-gamma:(0x0030 64-bits)
    00000000 00000000 
oem-program:(0x0038 64-bits)
    11223344 00000000 
write-protect:(0x0040 32-bits)
    00000000 
read-protect:(0x0044 32-bits)
    00000000 
reserved1:(0x0048 64-bits)
    00000000 00000000 
huk:(0x0050 192-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
reserved2:(0x0068 64-bits)
    00000000 00000000 
rotpk:(0x0070 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
ssk:(0x0090 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
rssk:(0x00b0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
hdcp-hash:(0x00c0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
nv1:(0x00d0 32-bits)
    00000000 
nv2:(0x00d4 32-bits)
    00000000 
reserved3:(0x00d8 96-bits)
    00000000 00000000 00000000 
oem-program-secure:(0x00e4 224-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 

3, write oem-program 2

$ xfel extra efuse write32 0x003c 0x55667788
$ xfel extra efuse dump
chipid:(0x0000 128-bits)
    93005c00 ac004814 01425a4c 1c5318cb 
brom-conf-try:(0x0010 32-bits)
    00000000 
thermal-sensor:(0x0014 64-bits)
    7906c10a 019db011 
ft-zone:(0x001c 128-bits)
    83883119 0ef00f02 2b06111c 87180a0b 
tvout:(0x002c 32-bits)
    00000285 
tvout-gamma:(0x0030 64-bits)
    00000000 00000000 
oem-program:(0x0038 64-bits)
    11223344 55667788 
write-protect:(0x0040 32-bits)
    00000000 
read-protect:(0x0044 32-bits)
    00000000 
reserved1:(0x0048 64-bits)
    00000000 00000000 
huk:(0x0050 192-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
reserved2:(0x0068 64-bits)
    00000000 00000000 
rotpk:(0x0070 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
ssk:(0x0090 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
rssk:(0x00b0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
hdcp-hash:(0x00c0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
nv1:(0x00d0 32-bits)
    00000000 
nv2:(0x00d4 32-bits)
    00000000 
reserved3:(0x00d8 96-bits)
    00000000 00000000 00000000 
oem-program-secure:(0x00e4 224-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 

4, reboot and dump efuse again

$ xfel extra efuse dump
chipid:(0x0000 128-bits)
    93005c00 ac004814 01425a4c 1c5318cb 
brom-conf-try:(0x0010 32-bits)
    00000000 
thermal-sensor:(0x0014 64-bits)
    7906c10a 019db011 
ft-zone:(0x001c 128-bits)
    83883119 0ef00f02 2b06111c 87180a0b 
tvout:(0x002c 32-bits)
    00000285 
tvout-gamma:(0x0030 64-bits)
    00000000 00000000 
oem-program:(0x0038 64-bits)
    11223344 55667788 
write-protect:(0x0040 32-bits)
    00000000 
read-protect:(0x0044 32-bits)
    00000000 
reserved1:(0x0048 64-bits)
    00000000 00000000 
huk:(0x0050 192-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
reserved2:(0x0068 64-bits)
    00000000 00000000 
rotpk:(0x0070 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
ssk:(0x0090 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
rssk:(0x00b0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
hdcp-hash:(0x00c0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
nv1:(0x00d0 32-bits)
    00000000 
nv2:(0x00d4 32-bits)
    00000000 
reserved3:(0x00d8 96-bits)
    00000000 00000000 00000000 
oem-program-secure:(0x00e4 224-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 

离线

#7 2023-07-12 11:27:06

kenshin067
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

太棒了,保留了这么多可写的bit,完全够用了

离线

楼主 #8 2023-07-12 11:32:46

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

山羊胡子 说:

写完会熔断吗?会不会因为写efuse不当导致芯片成砖

这个是可能的,比如你烧写了加密引导位,并且随便填了个rotpk的sha256值,那么你的芯片就永远无法启动了,没有合法的加密引导签名,谁都没辙,就变砖了。

但只要不碰到关键熔丝,还是没啥风险的,在操作之前,仔细确认EFUSE分配信息,就无伤大雅了。

efuse分配信息,其实也不是一成不变的,除了核心分配信息,基本都是随着SDK的而重新分配的,这些细节就只能去翻代码了。

有些efuse存储了全志出厂时的芯片校正信息,比如温度传感器校正参数,TVOUT校正,各种AD,DA,内部RC补偿等等,这些没有文档,只能自己去寻找蛛丝马迹了。

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楼主 #9 2023-07-12 12:50:28

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

扩展XFEL,支持V851/V853芯片的EFUSE读写操作

$ xfel extra efuse dump
chipid:(0x0000 128-bits)
    62c07800 cc004820 0145c519 204e1a8c 
brom-conf-try:(0x0010 32-bits)
    00000000 
thermal-sensor:(0x0014 64-bits)
    2291c0f9 007c9279 
ft-zone:(0x001c 128-bits)
    100f1109 13210de2 00278600 00691510 
reserved1:(0x002c 96-bits)
    00000000 00000000 00000000 
write-protect:(0x0038 32-bits)
    00000000 
read-protect:(0x003c 32-bits)
    00000000 
lcjs:(0x0040 32-bits)
    00000000 
reserved2:(0x0044 800-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
    00000000 
rotpk:(0x00a8 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
reserved3:(0x00c8 448-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 

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楼主 #10 2023-07-12 15:57:03

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

在F133芯片上,烧写ECDSA256 64字节签名文件到EFUSE,偏移为0x00c0区域,也就是2048bit的最后面的512bit,efuse前面的bit有各种隐藏用途,需小心使用,但后面的bit就随便整了。无需担心变砖。

经验证,是可以通过efuse来存储签名文件,并能够验签通过。

1,通过write指令烧写64字节签名文件,烧写到0xc0这个偏移位置

xfel extra efuse write 0x00c0 sign.bin

2,查看烧写好的efuse,发现0xc0偏移,已经储存了签名文件,与sign.bin的内容保持一致

xfel extra efuse dump
chipid:(0x0000 128-bits)
    93005c00 ac004814 01425a4c 1c5318cb 
brom-conf-try:(0x0010 32-bits)
    00000000 
thermal-sensor:(0x0014 64-bits)
    7906c10a 019db011 
ft-zone:(0x001c 128-bits)
    83883119 0ef00f02 2b06111c 87180a0b 
tvout:(0x002c 32-bits)
    00000285 
tvout-gamma:(0x0030 64-bits)
    00000000 00000000 
oem-program:(0x0038 64-bits)
    11223344 55667788 
write-protect:(0x0040 32-bits)
    00000000 
read-protect:(0x0044 32-bits)
    00000000 
reserved1:(0x0048 64-bits)
    00000000 00000000 
huk:(0x0050 192-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
reserved2:(0x0068 64-bits)
    00000000 00000000 
rotpk:(0x0070 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
ssk:(0x0090 256-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 00000000 
rssk:(0x00b0 128-bits)
    00000000 00000000 00000000 00000000 
hdcp-hash:(0x00c0 128-bits)
    e133aa93 7aaf3227 14b10f12 06b71c6c 
nv1:(0x00d0 32-bits)
    ef80e46e 
nv2:(0x00d4 32-bits)
    e0ba33d4 
reserved3:(0x00d8 96-bits)
    a6fe6c3c f65c2d60 915ae6c7 
oem-program-secure:(0x00e4 224-bits)
    90ce9b07 94906489 3e39dce8 d06473aa 1dda2501 1f940484 36a770d8 

3, 验签,将efuse里的签名读出来,用ECDSA256公钥进行验签,这里是对CPU唯一序列号的SHA256摘要进行验签。经过这样的操作,只要你没有ECDSA256私钥,你是无法生成正确的签名文件的,那么验签就无法通过。当别人想抄板或更换CPU,因序列号变了,且没有正确的签名,就无法启动运行,实现放盗版保护。

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楼主 #11 2023-07-12 16:32:31

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

上面的验签过程,有两种应用场景,需求不同,思路也会不同。

第一种,自己的产品防盗版,没有升级需求,或者loader没有升级需求,也就是某部分固件,完全不变化,且需防盗版抄袭。
这种需求,你需要将CPU ID + 固件或者loader,两者所有信息进行sha256摘要运算,并用ECDSA256对SHA256的摘要进行签名,存储在EFUSE里。当别人复制产品时,复制了SPI NOR FLASH,复制了EFUSE 签名,因CPU ID不同,也无法正常验签。

第二种,自己是方案商仅出主控芯片,客户自行烧录生产,有固件及各种烧写工具。这种情况要求客户必须从你这里走芯片,而不能从市面上随便购买。
对于这种需求,仅需要对CPU ID 进行SHA256摘要运算,并用ECDSA256对SHA256的摘要进行签名,存储在EFUSE里,烧录好,出给客户就可以了。客户可以随便刷机,升级,但不能随便购买芯片。

当然,固件完整性,固件防逆向,这些需求,可结合坑网之前的讨论的帖子,来实现。

最后一句话,攻防手段千千万,但几千年来,唯一不变的,还是人心,人性。

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#12 2023-07-12 20:30:04

ubuntu
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

@xboot
是不是还有一些对用户不可见的efuse,厂家提前编程的区域?

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楼主 #13 2023-07-12 21:21:58

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

有厂家提前烧好的区域,比如chipid,thermal-sensor,但这些都还是可见的,全志在启用加密引导功能后,有部分EFUSE就不可见了,读取会直接返回0。

全志SOC,写EFUSE,必须通过SID控制器,通过寄存器操作来写入,但读取EFUSE,有两种方案,一种是比较简单的SRAM映射,直接用MMIO来访问就可以了,这里有个细节需要注意,仅支持word字访问,不支持byte字节访问,还有一种方案,就是用SID控制器来读取。

SRAM映射方案,只有在SOC重启时更新一次,所以,如果新写入了efuse,想不重启来查看的话,就需要用SID控制器来读取。

启用加密模式后,SID控制器访问也会受限,需要用SMC相关指令来访问,具体还没有研究加密后的SID控制器。

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楼主 #14 2023-07-12 21:23:49

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

当烧写了加密引导,如果所有固件都引导失败了,会自动进入非加密模式的FEL。

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#15 2023-07-12 21:30:31

memory
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

chipid 0状态的bit 可以重写吗?

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楼主 #16 2023-07-12 21:34:54

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

要启用加密引导模式,需要将LCJS段里面的某个bit写1,就启用加密引导了,如果这个时候rotpk段还没有写入,那么全志的会引导任何一个加密引导固件,不进行任何校验,但只要写入了rotpk(非全0),就需要校验了。

rotpk,其实就是RSA2048公钥的SHA256摘要,总共256bit,这个在烧写时,必须保留好RSA2048私钥,否则就像锁门并焊死锁孔。

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楼主 #17 2023-07-12 21:38:12

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

memory 说:

chipid 0状态的bit 可以重写吗?

我觉得应该是可写的,只是还没有这样去操作过,此过程,跟全志芯片出厂时流程一致。之前实验过OEM段,多次写入,0值bit可以再次编程到1。

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#18 2023-07-12 21:41:23

ubuntu
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

太牛了,导致我有一个铤而走险且大胆的想法。

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#19 2023-07-12 21:45:20

ubuntu
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

要启用加密引导模式,需要将LCJS段里面的某个bit写1,就启用加密引导了,如果这个时候rotpk段还没有写入,那么全志的会引导任何一个加密引导固件,不进行任何校验,但只要写入了rotpk(非全0),就需要校验了。

rotpk,其实就是RSA2048公钥的SHA256摘要,总共256bit,这个在烧写时,必须保留好RSA2048私钥,否则就像锁门并焊死锁孔。

这个brom完成的吗?如果 LCJS段里面的某个bit写1,而且写入了 写入了rotpk,那么我裸奔受影响吗?

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楼主 #20 2023-07-12 22:04:21

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

受影响,我们常用的非加密模式引导头是egon,如果修改成加密引导,那么加密头就需要toc0,这个部分有些差异,toc头信息比egon信息要多一些,能否兼容,这个还没有深入研究,现在只知道,两个头信息不一样的,这些操作都是SBROM里面来实现的,而且全志的BROM有两套,一个是普通的BROM,另一个是SBROM,根据EFUSE配置,自动选择对应的BROM,SBROM也是可以dump出来的。前提是烧写LCJS后,用程序dump出来,FEL模式是无法dump SBROM,fel仅存在与非加密模式

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楼主 #21 2023-07-12 22:22:45

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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

在DUMP EFUSE后,有一个ft-zone字段,一直不能明白ft是啥意思,现在终于搞明白了,原来是final test (FT) stage的缩写,芯片终测后,写入的EFUSE值,总共128bit,具体是干啥的,就不得而知了。

ft-zone:(0x001c 128-bits)
    898f1919 0f760f6c 3108126c 811a0a0e

final test (FT) stage

最近编辑记录 xboot (2023-07-12 22:23:06)

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楼主 #22 2023-07-12 22:43:13

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

TVOUT efuse是用于设置TVE模块的bias

tvout:(0x002c 32-bits)
    0000028f

1_20230712-2242.png

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#23 2023-07-12 22:47:42

ubuntu
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

就是说编程 LCJS 之后,是启动SBROM,否则是启动BROM?

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楼主 #24 2023-07-12 23:38:29

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

ubuntu 说:

就是说编程 LCJS 之后,是启动SBROM,否则是启动BROM?

是的,关于rotpk,准确的表达是,全0,全1,或者没个字节都一样时,可以运行加密固件而不需要校验签名。只有每个字节,有一个不同时,才启用校验功能。

额,我发现加密安全引导漏洞了,我仅需将rotpk字段再次烧写为全1,那么就可以引导我自己的加密固件了,这全志的安全引导,真值得商榷。在加密模式只要可以引导自己的加密固件,那么所有的安全都形同虚设。

额,好吧,安全芯片,做好真心不太容易。

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#25 2023-07-13 12:17:45

zjswuyunbo
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

@xboot


chipid是efuse,那岂不是所有芯片的chipid都可以被修改成ffffff,那岂不是只要有ffffff设备的密钥或证书,就能全部运行了?

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楼主 #26 2023-07-13 13:37:31

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

zjswuyunbo 说:

@xboot


chipid是efuse,那岂不是所有芯片的chipid都可以被修改成ffffff,那岂不是只要有ffffff设备的密钥或证书,就能全部运行了?

是的,可以这么说,谁要愿意,可以去写一下chip id 看看

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楼主 #27 2023-07-13 15:04:28

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

我来当小白鼠了,CHIP ID是可以改写的。在T113芯片上测试

先读取出厂的CHIP ID,前4个字节为93406000

$ xfel extra efuse dump
chipid:(0x0000 128-bits)
    93406000 0c004814 01426250 48671b4b 

将前4个字节修改为0xffffffff

$ xfel extra efuse write32 0x00 0xffffffff

再次查看芯片的CHIP ID,已经被修改为0xffffffff了。

$ xfel extra efuse dump
chipid:(0x0000 128-bits)
    ffffffff 0c004814 01426250 48671b4b 

结论,关于CHIP ID,你真的可以用xfel工具,自己重写一个。如果全志出厂时,CHIP ID全0的话,你是真的可以完美复制出两个一模一样的芯片。
我印象中,当时还在研究D1,手上拿到了一颗F133样片,里面的SID就是全0,当时还很奇怪,为何没有SID呢,原来仅仅是没烧写。

一转眼,距离离研究D1芯片,已经过去2年了, 这该死的时间,也不慢一点。

最近编辑记录 xboot (2023-07-13 15:09:28)

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楼主 #28 2023-07-13 15:25:15

xboot
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

翻了一下,当时的《全志D1芯片之终极探索》,尽然记录了这个异常的CHIP ID。算是在两年后给了一个交代。

123_20230713-1523.png

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#29 2023-10-18 22:01:15

as86455011
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

chipid居然可以写,大为震惊。。

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#30 2023-12-18 14:57:10

wuyu
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Re: 深入研究T113 EFUSE,现已扩展XFEL工具,并支持烧写T113熔丝位

@xboot
楼主精通底层技术,赞一个。

xboot 说:

上面的验签过程,有两种应用场景,需求不同,思路也会不同。

第一种,自己的产品防盗版,没有升级需求,或者loader没有升级需求,也就是某部分固件,完全不变化,且需防盗版抄袭。
这种需求,你需要将CPU ID + 固件或者loader,两者所有信息进行sha256摘要运算,并用ECDSA256对SHA256的摘要进行签名,存储在EFUSE里。当别人复制产品时,复制了SPI NOR FLASH,复制了EFUSE 签名,因CPU ID不同,也无法正常验签。

第二种,自己是方案商仅出主控芯片,客户自行烧录生产,有固件及各种烧写工具。这种情况要求客户必须从你这里走芯片,而不能从市面上随便购买。
对于这种需求,仅需要对CPU ID 进行SHA256摘要运算,并用ECDSA256对SHA256的摘要进行签名,存储在EFUSE里,烧录好,出给客户就可以了。客户可以随便刷机,升级,但不能随便购买芯片。

当然,固件完整性,固件防逆向,这些需求,可结合坑网之前的讨论的帖子,来实现。

最后一句话,攻防手段千千万,但几千年来,唯一不变的,还是人心,人性。

请问应用程序验签的时候使用什么库?openssl吗?还是用SOC内嵌的安全算法?

最近编辑记录 wuyu (2023-12-18 14:59:38)

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