WhyCan Forum(哇酷开发者社区)

以下是我在拉线前请教其他群友的聊天记录，供参考

数据线同组同层啊
时钟要走差分
先把差分线拉了
然后从中间向外拉
保持可以能做等长的间距
把0-7 时钟和  DM  十一条线做成网络组赋一个颜色  8-15也一样
地址线和控制线全部做成一组
然后先拉差分
然后要保持很大的间距向两边拉
这个电容要必须先摆到位
不然你拉了线这电容就没地方放了
每条线间距至于拉的时候保持3W以上
这样等下做等长时才有空间
地址线不用
3W你有空间可以做等长
先把电容都摆好接电源和地的孔扇出

谢谢建议

解决了，加上1.8V电源切换就可以了

自己绕的

解决了，是键值的问题，打印出来再改下源码就好了

Qt

LCD验证OK了

SD卡部分应该是翻车了，一是CLK没有串电阻，CMD和DATA0没有上拉，这个飞线解决了。 二是为了图方便，没有按照NXP的要求，在CPU的SD供电部分做1.8/3.3的切换，直接用的3.3V，导致手上一张高速卡没法识别，换了一个辣鸡卡反而正常识别，这样导致没法把系统放在SD卡里面了，高速卡也没法做存储设备了，在内核看下能不能屏蔽掉这个，不跑高速。板子估计还是得做第二版，排除下这个问题。

DDR EMMC USB WIFI  网口 这些验证完了，但是SD卡还有点问题，LCD还没有验证，等我确定了就发出来

焊接完成，烧录系统，正常运行

EMMC和SD卡都还没调通，先跑一下DDR压力测试吧，看看DDR部分的布线有没有问题。使用NXP提供的DDR_Tester.exe，USB连接板子和电脑，这时候USB不要用hub，直接接电脑原生的USB才行。然后下载测试代码，起始频率设置为400MHz,终止频率设置为600MHz，然后开始测试。

测试的时间有点长，一直等到晚上2.30才测试完成，最终结果是600MHz都跑下来了。

说明DDR3部分的布线是没有问题了。

电源部分OK以后，开始焊接CPU和DDR，买的新芯片都是有锡球的，所以完全不用考虑植球的问题了，但是我封装按8G EMMC画的，实际买的4G EMMC，比8G小了一点，没有丝印对位了，所以两片都焊废了。BGA的焊接也很简单，首先把PCB上面用电烙铁上锡，有的GND焊盘可能不容易粘锡，可以把烙铁头放在上面烫一下，上很薄的一层锡就好了，没有锡的话焊接的时候芯片焊盘和PCB焊盘不容易融化，上多了芯片放上去不稳定。确保每个焊盘都有锡后用毛刷或者棉签刷一层焊油或者锡焊膏在PCB上面，有利于芯片和焊盘之间的融化连接，然后把芯片摆上去，用丝印对位。风枪开350左右，风量小一点，先给PCB预热，把芯片周围吹一下，然后集中吹芯片，吹一会以后用镊子轻轻得推动芯片，感觉有自动归位连在一起的时候就可以了。CPU和DDR就焊接好了。

背面的全部是电阻电容，要是开个钢网的话焊起来更快一点，我用的注射器往焊盘上涂锡浆，然后摆上阻容，热风枪吹一下，由于有的焊盘接到GND，我选的全连接，所以GND焊盘可能融化慢一点，需要先预热整体，然后局部吹，边吹边调整，调整连锡和立碑，用尖一点的镊子，就算是连锡了，也可以把镊子挡在连锡的部位，锡就自动分开了。

PCB到手了，在嘉立创焊接了一些电阻电容，下班了开始焊接

我先验证下有没有坑  但愿DDR没有问题

谢谢  我一般是在打板的时候勾选

是的 RGB+触摸接口