WhyCan Forum(哇酷开发者社区)

大佬，这个编译的固件试了一下，串口不稳定啊，3.3V供电，115200波特率，串口接受误码很厉害

还是KiCad香，没有律师函

GUI很难统一，特别是嵌入式的，一方面是支持的控件完全不一样，字库图片管理，操作的响应机制，都很难统一。
不过要是说GUI与硬件之间那一层，最近ARM倒是有个项目，叫arm-2D，就是在硬件底层与GUI引擎层加了一个通用的接口。

@zjsx133
搜索引擎直接搜索是能找到的

最好用新版本，老版本对芯片的支持不好，特别是d板，有些芯片无法识别

你的板子显示有没有出现像我拍的视频里面那样抖动的问题。

用来做时钟源，在纯fpga里面做同步电路

继续测试板子，使用了nanopi-m1-plus_sd_debian-jessie_4.14_armhf_20191219.img这个固件，接hdmi显示抖动非常严重

画面里是打开几个网页之后，在桌面拖动终端的效果
温度为74度，频率为624000，内核电压为1.3，屏幕分辨率为1080P
不知道有没有大佬遇见过这个问题。
初步怀疑是只有一片DDR，带宽过低的问题。

改装之后测了一下DDR，跑了20次，没出现死机的问题了。H3真的要好好考虑一下散热的问题

加大散热片了吗？

HDMI试了一下也没有问题，大外设都通了。目前这个项目就告一段段落了，算是比较成功吧，就是H3这个芯片太热了，跑nanopi-m1-plus_eflasher_friendlycore-xenial_4.14_armhf_20191230.img这个固件空载都要接近80度。

昨天试了试加了个大散热片，DDR测试能撑过6次了。之后还是非常热然后卡住，不知道哪个大佬有H3的板子测试一下这个是不是通病。。。。。。。

打样（10张）加钢网一共133
H3+DDR（2份）一共75
其余器件杂七杂八花了70吧。
接下来慢慢调外设（估计会咕）
PS：H3确实太热了，跑3.4的固件，空载都烫手。。。。。。。。

板子已经成功跑起来了，使用友善之臂NanoPi-NEO的固件

嘉立创打板了，30元包邮美滋滋。
有一个坑说一下
这是我的源文件的地层

这是嘉立创生产稿的地层

我对于没在地层跟电源层走线的过孔都挖去了外盘，按5mil的间距铺铜
嘉立创虽然也是挖去了内层的外盘，不过铺铜还是按照有外盘的方式修改了文件、、、
醉了。。。。。千万注意！！！

完成了，尺寸3.7*3.5cm，检查一下没问题明天投板，然后再画个小测试板

没加，打算试试跑一下乌版图，SPIflash太小了，不过可以在底板上接

阻抗受到 层间距，线宽，线距（共面阻抗）的影响。
其中板厂调阻抗，调的就是线宽跟叠层。
不过嘉立创为了方便生产，不会动叠层跟线宽。所以要我们自己按照他公众号的阻抗神器，或者使用SI9000算出一个线宽使用。