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之前，因F1C100S缺货买来的F1C500S 改了一下板子，能跑F1C100S的裸奔代码了。很高兴，但是通过模芯片发现温度比F1C100S 高。用USB表头
观察发现，电流到了160多毫安。F1C100S 电流才70多毫安。奇怪呀，坛里有知道这两颗芯片差异，以及可能的原因吗？

个人努力排查测试如下：
1 板子用F1C100S芯片替代焊接功能温度马上下降。
2 用F1C500S 老化测试，用棉衣包着板子，一个晚上也没死掉。目测不影响使用，就是板子有点烫手。

还望有人指点迷津呢。谢谢了各位。

各位大神，请教一下F1C100S核心板 供电问题。

  按照网上找到的供电方案有
  1 是用荔枝派nano的原理图，坛子里 那颗电源管理芯片（带11V 2.4V 3.3V）。
  2 用三颗线性稳压芯片1117-1.2V 1117-2.5V 1117-3.3V
  3 用三颗分立DC-DC 完成 1.2V 2.5V 3.3V 电压的转换。
  分析：
  方案1 用得最多，就是成本高点。芯片焊接，外围零件也多。手工焊接不方便，于是我没采用
  方案2 最简单，就是我画了一版。1117-3.3V 和117-1.2V 芯片发热严重，稳定性。不确定。
  方案3 我只看到实物，那几颗分立DC-DC 不知道型号。也没采用。
  疑惑：
  我的板子目前是用方案2 ，发现稳压芯片有点烫。稳定性也没验证过。我想问问有朋友用过方案2 稳定出过产品吗？
  另外，方案3 分立DC-DC芯片具体型号有朋友知道吗？我知道型号后，买料来验证一下方案3.