如题,全志的版子,怎么向意法半导体的一样,可以单独编译uboot,kernel,dts,rootfs,然后使用pack命令打包成镜像?
每次使用make和pack命令编译的时间太长了(有时候只是修改了一个设备树节点,都要等半个多小时的编译过程 ),使用mboot和mkernel在使用pack命令编译出来的镜像烧写的板子上总是报错。
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早期的sdk
build.sh kernel
build.sh pack
新的sdk可以看下build.sh代码,也有分开编译的子命令。
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uboot: make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-linux-
kernel: make ARCH=arm
dts: make ARCH=arm dtbs
rootfs: make
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uboot: make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-linux-
kernel: make ARCH=arm
dts: make ARCH=arm dtbs
rootfs: make
用过这些命令后直接pack就行了吗?
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