板子回来了,就等器件。大家猜第一次焊接BGA能不能成功呢? 顺便吐槽一下最近芯片涨价,常用的电源ldo芯片都翻了几倍,什么时候价格才能恢复呀!!!
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赞,不敢用BGA封装
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BGA焊盘太小,手工怕焊不好
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BGA封装如何焊接呢,我只会焊接LQPF,下周再试试焊接QFN封装。BGA焊接是用钢网刷锡膏,然后放芯片在PCB上,然后上热风枪吗?
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可以涂敷薄薄一层焊油,直接吹焊
BGA封装如何焊接呢,我只会焊接LQPF,下周再试试焊接QFN封装。BGA焊接是用钢网刷锡膏,然后放芯片在PCB上,然后上热风枪吗?
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@kekemuyu 大佬这个板子用的是什么SoC啊
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可以涂敷薄薄一层焊油,直接吹焊
sunxiang 说:BGA封装如何焊接呢,我只会焊接LQPF,下周再试试焊接QFN封装。BGA焊接是用钢网刷锡膏,然后放芯片在PCB上,然后上热风枪吗?
对,我也看教程说涂焊油后直接热风吹就行了,因为BGA本来就自带锡球
(啥时候我也整个BGA板子试一下…… 现在只打算玩F1C,V3s这种好操作的,BGA的还没敢碰)
最近编辑记录 unturned3 (2021-09-03 00:42:31)
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可以涂敷薄薄一层焊油,直接吹焊
sunxiang 说:BGA封装如何焊接呢,我只会焊接LQPF,下周再试试焊接QFN封装。BGA焊接是用钢网刷锡膏,然后放芯片在PCB上,然后上热风枪吗?
置球是关键,芯片是拆板的
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请教,4层板,bga封装元件,电源层可以走线吗?可以大量走线吗?顶层地层走不开了,也不好绕。
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