离线
1. 主芯片-EPAD的过孔太大了,贴片的时候会漏锡,建议改为九宫格形式的过孔,增加散热还不漏锡
2. 背面裸铜,增加散热。
3. 主芯片背面被走线包围了。不利于信号回流,也不利于热量向四周散发。
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1. 主芯片-EPAD的过孔太大了,贴片的时候会漏锡,建议改为九宫格形式的过孔,增加散热还不漏锡
2. 背面裸铜,增加散热。
3. 主芯片背面被走线包围了。不利于信号回流,也不利于热量向四周散发。
主芯片大都是自己手工贴的,而这个芯片的底部焊盘是唯一的GND管脚,所以需要从底面往里灌锡。
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能换成type-c就好了
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