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楼主 # 2022-12-09 23:46:13

zhuolin
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讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性

打算画一块F1C的核心板,开始考虑用板对板连接器安装核心板,但是被连接器价格劝退,另外小尺寸的连接器焊接也是个问题。所以突发奇想,在核心板背面阵列一些焊盘,直接焊接到底板上,就像BGA一样。大家觉得是否可行呢?
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楼主 #1 2022-12-09 23:48:32

zhuolin
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性

考虑到两层PCB可能导致难加热,将焊盘集中在右侧元器件较少的位置,另外在使用嘉立创0.8mm板厚,或许能够焊接上也不一定,实在不行买个烤箱慢慢加热:)

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楼主 #2 2022-12-09 23:50:46

zhuolin
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性

其实应该使用半孔工艺连接两块板子的,但是半孔加工要加钱诺,能白嫖一点是一点,嘿嘿

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楼主 #3 2022-12-09 23:53:39

zhuolin
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性

其实,可能也没啥必要,这么做不如底板核心板做到一块了,毕竟这种方式焊接上也不存在更换核心板的可能性了。

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#4 2022-12-10 01:33:00

Blueskull
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性

于是一个本来菜鸟都能轻松搞定的QFN问题变成了BGA问题

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#5 2022-12-10 09:29:40

xiao1miao4
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性

都这么小了,为何不四周直接邮票孔焊盘,贴上,成本低好多啊

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#6 2022-12-10 10:35:51

mine_3216
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性

我一直用LED灯珠拆焊台焊BGA,就是PCB背面不能有器件

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