打算画一块F1C的核心板,开始考虑用板对板连接器安装核心板,但是被连接器价格劝退,另外小尺寸的连接器焊接也是个问题。所以突发奇想,在核心板背面阵列一些焊盘,直接焊接到底板上,就像BGA一样。大家觉得是否可行呢?
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考虑到两层PCB可能导致难加热,将焊盘集中在右侧元器件较少的位置,另外在使用嘉立创0.8mm板厚,或许能够焊接上也不一定,实在不行买个烤箱慢慢加热:)
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其实应该使用半孔工艺连接两块板子的,但是半孔加工要加钱诺,能白嫖一点是一点,嘿嘿
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其实,可能也没啥必要,这么做不如底板核心板做到一块了,毕竟这种方式焊接上也不存在更换核心板的可能性了。
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于是一个本来菜鸟都能轻松搞定的QFN问题变成了BGA问题
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都这么小了,为何不四周直接邮票孔焊盘,贴上,成本低好多啊
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我一直用LED灯珠拆焊台焊BGA,就是PCB背面不能有器件
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