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sunxiang

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如果IC自带锡球，如何手工吹焊BGA

我手工焊接过，LQPF176,0402，QFN20,QFN24.
(新的板子，新的IC带锡球)BGA如何焊接呢？在只有烙铁、风枪、焊油的情况下。(没有钢网和锡膏)
我知道的步骤
1.用烙铁给焊盘上锡(适合小焊盘)的比较均匀，清理焊盘。
2.涂上焊油。
3.150度加热焊盘，加热后将芯片对准(如果是旧的IC就需要植入锡球)。
4.风枪360度，吹芯片，大嘴，小风。
5.等IC吹的差不多的时候，用镊子轻轻的推，如果可以回来，就代表焊接完成。
大佬们有没有好的建议呀？？？？？？