楼主 # 2021-07-05 19:09:19 分享评论
- sunxiang
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如果IC自带锡球，如何手工吹焊BGA
我手工焊接过，LQPF176,0402，QFN20,QFN24.
(新的板子，新的IC带锡球)BGA如何焊接呢？在只有烙铁、风枪、焊油的情况下。(没有钢网和锡膏)
我知道的步骤
1.用烙铁给焊盘上锡(适合小焊盘)的比较均匀，清理焊盘。
2.涂上焊油。
3.150度加热焊盘，加热后将芯片对准(如果是旧的IC就需要植入锡球)。
4.风枪360度，吹芯片，大嘴，小风。
5.等IC吹的差不多的时候，用镊子轻轻的推，如果可以回来，就代表焊接完成。
大佬们有没有好的建议呀？？？？？？
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#1 2021-07-06 08:11:31 分享评论
- 伍零壹
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Re: 如果IC自带锡球，如何手工吹焊BGA
你这上面不是说的挺好么
最近编辑记录 伍零壹 (2021-07-06 08:11:59)
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#2 2021-07-06 12:31:14 分享评论
- bingyinhaha
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Re: 如果IC自带锡球，如何手工吹焊BGA
20块钱找个修手机的师傅，几分钟搞定。
不过没有x光，有引脚虚焊的概率还是比较高的。
十几片的话，直接smt就好了。
自己焊这个没啥意思，性价比太低了。手工焊接完启动不了，很难确定是主控没焊好、ddr没焊好，还是主控焊坏了、ddr焊坏了，还是设计问题 或者是其他地方的焊接问题。 折腾几天也不见得有啥进展。算下工时，可以外发贴好多版了。
最近编辑记录 bingyinhaha (2021-07-06 12:37:34)
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