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ACM32H5新产品需求及意见收集

明年下半年上市的ACM32H5，大家有什么好的意见及需求可以提出？最好有具体的原因。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

现在市面上的驱屏（全志、新唐这类）基本上作为纯粹驱屏，控制+显示分离的架构确实有其好处（显示死机重启不会影响控制部分），但我们觉得这是因为ARM9和ARM-A7自身用来裸跑决定了不稳定的结果，M核做显示不应该发生死机，就算有也可以通过RTOS来隔离。
我看大家的大多数意见应该是200M+能不能支撑同时的控制+显示，这确实是定义之初我们思考的问题。后来评估下来，发现其实程序执行的瓶颈主要来自于memory的访问速度（片外NOR Flash、SDRAM、片内的Flash），高主频的性能只有在程序在SRAM或者TCM上执行才能发挥最大作用。而SRAM和TCM都是要以非常高的成本代价换来的。
所以综合下来，为了实现比STM32H7和F429更有吸引力的性价比，选择了这种“平庸”的内核定义。
屏驱的市场定位也只是工业屏显示（800x600，30fps以下），跟隔壁的全志系列没有冲突。希望通过DMA2D来缓解内核的处理压力。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

工业级么？

是的

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

主频提高些，加个硬件FFT和双路硬件FIR滤波器

跟我想的一样，:)   需要把芯片设计哄开心了，FFT和FIR用处很大。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

I2S独立外部时钟输入？

从模式都是外部时钟输入，主模式时钟输出

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

网口改千兆

千兆网口的没个1GHz主频的MCU带不动，还是留给MPU去做把。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

我关注摄像头接口，能达到1080p的，视频编解码jpg就行。

只有DCMI接口, 编解码这种还是留给ISP或者更高主频的MCU把

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

I2S独立外部时钟输入？

从模式都是外部时钟输入，主模式时钟输出

https://whycan.com/files/members/10513/ckin.png
有独立音频PLL的倒是常见，直接支持MCLK外部输入的国产MCU很少

需要支持MCLK的原因？对于mcu来说MCLK输入是没用的。不是通讯时钟，mcu工作都不需要外部时钟。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

@kekemuyu
可以请教你觉得现在国产MCU在哪个行业场景还不足。:)
明年就可以看到STM32H5和ACM32H5正面刚了。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

这个资源搭配的BGA封装没什么吸引力，为减小封装尺寸最多上QFN封装好点。

QFN做不了大管脚哈，外设和IO多还得BGA。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

@吴助建
如果是爱好者和对PCB成本不在意的，我们会提供LQFP100/144/176，手工焊就行。QFN手工焊是没法批量的。
QFN比较适合管脚少的小型化设计（物联网），BGA一般适合管脚多的小型化设计（工控、手机）。
如果是生产厂家的角度，反而最喜欢QFN,因为工艺简单、生产成本低。BGA的封装要求的生产成本是最高的。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

价格怎么样，dma部分描述没看见

价格目前保密，等量产会有惊喜。
目前支持 8+8 通道双主机 DMA，其实我是担心不够的。有什么好意见吗？

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

我觉得主频低了一点，能不能干到400MHz以上呢？

那就要上M7级别的ARM或者RISC-V核了，设计复杂度大增。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

480M的USB PHY上了2个， 能不能给100M的LAN来一个PHY?

以太网的PHY还没见过原厂集成在片上（集成的性价比不高），如果是叠封，意义不大吧。同样制程，以太网的PHY面积比USB PHY大多了。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

@zhjerry
那可不一定哦，能容易实现的还是会加的，大改的，芯片设计会打人的。之前国产芯片更多的关注头部客户的意见（我们也是听取了头部客户的一些意见），但是长尾客户的意见基本没有方式去收集（太碎片化且经济价值不大）；随着竞争加剧，更多国产芯片会关注长尾市场把。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

有做Profinet和EtherCat的想法么？目前支持这两个的芯片基本被国外垄断,单颗芯片基本都是100~200多之间。能搞下来的话  还是能吃不少肉

是Ethercat的从站芯片吗？有台湾和国内的厂家做到50+了把。实力强的公司有用FPGA实现的，成本更低。
Profinet国内用的不多？

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

@saub
我也是这个观点，我自认没有焊接多引脚BGA的能力，选型时，会主动避开BGA封装。

如果是爱好者和对PCB成本不在意的，我们会提供LQFP100/144/176，手工焊就行。QFN手工焊是没法批量的。
回复了呀

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

@saub
我是支持你的观点。
上面我已经提了，厂家还反驳我呢。

如果是爱好者和对PCB成本不在意的，我们会提供LQFP100/144/176，手工焊就行。QFN手工焊是没法批量的。
回复了呀

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

https://whycan.com/files/members/6138/H23803331a2784db1b222249932f2c327H.png

考虑一下新唐 Nuc972df62y 这种半个手巴掌大的封装

新唐这家公司虽然我很钦佩，但是20年前的老设计就不要提了。看下NXP LQFP208的封装良率和成本（不光是原厂成本还是客户成本），就知道超过了200脚，除了BGA没啥好选择了。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

乐鑫即将发布的ESP32-P4才是大家想要的，让人一看规格就有心动的感觉：双核400MHz+20MHz、MIPI、H264编码、USB-JTAG调试接口、通过陈列式IO映射使芯片引脚控制在100脚以内。

RISC-V的主频跟ARM的主频没法放在一起比较，就像DSP的主频跟ARM主频没法放在一起比较，架构不一样。
乐鑫的芯片用在多媒体和消费类很合适，没人会用来做工业控制。

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Re: ACM32H5新产品需求及意见收集

ADC精度感觉不太够

嗯 16bit是很多工业客户的需求，ST的16bit做的也不好。