我这边将T113-i用于工业控制CPU，未用到显示、触屏、音频等接口，一些原理图设计可以优化供参考：
1、32KHz时钟，如果外部有单独的RTC芯片，T113的可以不用接晶振；
2、电源：VDD-CPU与VDD-SYS可以合路，用一个0.9V输出的DC-DC即可；
3、配1片DDR3时，VDD-DDR（1.5V）实测电流较小约0.1A，因此也可使用LDO供电；
4、1.8V AVCC要求1%精度，其实可以使用片上的LDO供电，其电流非常小，不会造成芯片功耗负担；
5、要求不高的场合DDR可以只使用一片，使用CS0的那片即可，注意地址线最好不要动线序要不然需要在驱动中做匹配；
离线
请教个问题，我看官方原理图是接了两片ddr3的，第一片ddr3接了cs0和cs1管脚，第二片只接了cs1管脚。
为什么不是第一片接cs0，第二片接cs1呢？
还有，我搜了几个ddr3的手册，都是只有一个cs管脚。
望解惑。
另，t113i的焊盘间距是0.65mm的，我看官方板是用0.2/0.4的过孔。嘉立创0.3以下的过孔都要额外收费，0.2mm/0.25mm的过孔都是加100。不止这个，0.3以下过孔的板，会强制勾选过孔塞油，四线低阻过孔测试。这两项各需100元。那打个板就300起步了，个人做板玩一下的话门槛有点高了。要是能不勾选过孔塞油和四线低阻过孔测试就好了。
离线
@ymh2008
你好， 我也想用T113i作为一个工业控制使用，可以加个联系方式进行交流一下吗， 13632705992
离线
@ymh2008
或者可以委托找你帮做一个T113i控制板吗
离线
@Gentlepig
我也有这个疑惑，开发板的原理图没有ddr3的型号，我搜了很多ddr3的只有一个片选脚。
离线
@Gentlepig
第1片DDR的CS1可能是没用的，我这边使用到的2Gb、4Gb容量的DDR3，这个脚实现上都是NC定义。也许更大容易的也可能作为CS1用，这个看实际情况。
过孔固BGA球距，我这边孔径是8mil，供参考。
离线
@Gentlepig
关于第1片DDR接了CS1，我想可能是预留设计，可能某些大容量的DDR会有CS1
离线
@ymh2008
你好， 我也想用T113i作为一个工业控制使用，可以加个联系方式进行交流一下吗， 13632705992
其实硬件上可以参考demo板原理图修改即可，根据实际使用情况做一些调整和优化。关键是软件上匹配可能要投入些人力和时间。
离线
有些过孔打在焊盘上是可以的是吧
离线
有些过孔打在焊盘上是可以的是吧
盘中孔，制作PCB时需要塞孔处理防止焊接漏锡，制板费一般会贵些
离线
@ymh2008
你好， 我也想用T113i作为一个工业控制使用，可以加个联系方式进行交流一下吗， 13632705992
VX加不了
离线